HIC／MCM的最佳设计和封装

ＨＩＣ／ＭＣＭ的最佳设计和封装安食弘二ＨＩＣ／ＭＣＭ对电子产品的影响大１．整机厂涉足专用ＨＩＣ／ＭＣＭ混合集成电路（ＨＩＣ）／多芯片组件（ＭＣＭ）一般分为通用品和专用品。通用品已由电子元器件厂家实现模块化，成为市售产品，但从封装方面讲，整机厂家正在涉...     

MCM的特性,技术和应用

伴随着电子产品、通信产品的小型化、轻量化、高功能、高可靠性等方面向着更高层次发展,在本世纪九十年代初,一种新型的元器件安装技术——MCM(Multi Chip Module)技术出现了。它的出现带动了整个安装技术、印制电路板(PCB)技术发生深刻的变革。由于具有广阔的发展前景,它得到许多发达国家(地区)和大型电子     

MCM—C倒装焊工艺技术研究

简要介绍了主要倒装焊技术，重点研究了实用性强、可行性好的超声热压倒装焊、导电环氧粘接倒装、ACA粘接倒装以及MCM—C基板上的芯片倒装焊区制作、倒装后芯片的下填充等工艺技术，总结了芯片倒装互连质量的主要检验要求。     

MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术

(续上期)是不现实的,因为它们有非常高的熔点温度。然而,在两种或三种组份的某一特定配比(即二元或三元合金的共熔体)上,熔点大大降低。共熔体是发生在某些二元、三元合金相图中液相和固相平衡时的一种独特组份,在共熔温度图1金-硅二元合金相图点上,从高温到低温时熔融的合金不经过液态与固态混杂的“泥浆相”直接从液相过渡到固相而形成共晶的固态合金,相应地从低温到高温时固态合金也不经过“泥浆相”直接从固相过渡到液相而形成共熔的液态合金。例如,从图1所示的金-硅二元合金相图[6]可以看出,金(Au)和硅(Si)都有很高的熔点,分别为1063…     

MCM芯片安装互连及相关技术

下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)粘接强度高；(5)良好的抗潮湿能力；(6)遮光，适于光敏器件的应用；(7)阻燃；(8)导热率高，满足大功率、高密度、高频需要；     

厚膜材料和技术的发展及在MCM—C中的应用

为增强和扩展ＭＣＭ－Ｃ技术的能力，近年来已有许多种新型的厚膜材料和厚膜加工工艺被研究开发成功。充分体现这些材料，新工艺特点的各种高密度电路－－ＭＣＭ－Ｃ已经开始从研究阶段走向大批量生产阶段。本文重点介绍了厚膜材料和技术的最新发展动态及其在ＭＣＭ－Ｃ中的应用。讨论了其发展趋势。     

片式元器件和表面安装技术标准体系思考

阐述了片式元器件和表面安装技术的概念及技术内容，介绍了国际标准化动向，提出了标准体系框架和建立我国标准体系的设想。     

适用于MCM—C的低成本高密度多层电路技术

多年来，比利时的Ｃ－ＭＡＣ公司已在宽范围的用户领域电子产品中采用了厚膜技术，该技术已达到了高可靠性、高集成度的水平。最近，一种新材料的研制成功使产品尺寸更进一步小型化。本文叙述了一种多层技术的研制开发，它结合了最新的使用ＤｉｆｆｕｓｉｏｎＰａｔｔｅｒｎｉｎｇ＾ＴＭ（扩散成形），介绍的Ｆｏｄｅｌ材料与标准的厚膜材料 材料的结合能够制造高密度产品，给目前的将来许多新的需求带来了希望。除了研究基板制造的     

一种新颖实用的分立式表面安装元器件老化夹具

利用磁吸原理,并通过特殊的结构形式,设计了一种分立式表面安装元器件夹具。并介绍其结构及工作原理。据此尚可衍生出适合各种封装形式表面安装元器件的夹具。     

超高密度3D—MCM的结构与版图设计

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例,介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计,该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％,在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。     

基于I2C总线的神经元器件FT3150的端口扩展

神经元器件作为LonWorks技术的核心控制器件，具有I^2C总线功能，能够在资源有限的情况下对系统进行扩展。介绍了I^2C总线通信技术、神经元器件FT3150和端1：2扩展器件PCF8574，并从硬件设计和软件编程给出了FT3150通过PCF8574进行端1：2扩展的应用实例。     

高可靠电子元器件的质量和可靠性管理

阐述了电子元器件质量和可靠性管理工作的重要意义和工作内容，回顾了工作发展历程，提出了今后做好工作的设想。     

基于DVB—C和DOCSIS／IP的交互电视系统

一前言 有线电视是传统的视频服务载体，但随着互联网的普及，现在有线电视的受众越来越少．有的家庭中电视仅为老人和小孩的“专利”。在个性化需求日益增长的今天．有线数字电视如何适应用户的需求，将是广大有线电视运营商面临的挑战。无疑．交互电视（或交互式视频服务）将是整个服务体系的突破口。     

C—DOCSIS、CMTS和FTTB组网对比分析

简要介绍了CMTSHFC、FTTB和C—DOCSIS组网模式,从性能和设备成本方面详细比较了三者之间的优劣势,并详细论证了C—DOCSIS网络作为有线运营商开展三网融合业务接入技术最佳选择的可行性。     

DVB—C系统的复用技术

论述有线电视数字信号髑流的形成以及TS流的结构,并对数字信号的复用和解复用的原理和过程进行了分析,解析MPEG-2的PSI以及DVB—C系统的SI相关要点。     

基才ARM和μC／OS—Ⅱ的人造提花毛皮机控制系统

介绍了一种基于ARM及μC／OS—Ⅱ的人造提花毛皮机控制系统。在ARM的硬件平台上嵌入μC／OS—Ⅱ实时操作系统,实时控制整个提花过程,并采用新型的USB技术及LCD显示技术给传统提花机控制系统注入了新元素。     

SiP／三维（3D）安装技术的最新动向和今后的发展

概述了二维（2D）安装技术、SiP／三维（3D）安装技术和嵌入基掘安装技术的最新动向和今后的展开．     

谈C网移动基站防雷接地安装的技术要求

目前,中国电信公司正在新建C网移动基站。因此,做好C网移动基站防雷接地的安装及竣工验收工作,有利于今后对基站通信设备的管理与维护。