添加剂对阴极电铜表面质量的影响

研究明胶、硫脲、十二烷基磺酸钠、丙烯基硫脲及阿维同－A等作为添加剂，对阴极铜表面质量的影响。通过目则和金相显微观察对其影响效果进行了评价。结果表明：十二烷基磺酸钠和阿椎同－A的作用效果相似，丙烯基硫脲也能明显改善电铜表面质量，有望成为铜电解工艺中的添加剂。     

铜电解槽内铜离子浓度分布调查

对电解槽内铜离子浓度进行取样分析，探讨了下进上出循环方式槽内电解液铜离子浓度分布情况和影响因素，介绍了改进措施和改进效果。     

铜电解槽内铜离子浓度分布调查

对电解槽内铜离子浓度进行取样分析,探讨了下进上出循环方式槽内电解液铜离子浓度分布情况和影响因素,介绍了改进措施和改进效果。     

提高阴极铜表面质量的实践经验

介绍了高纯阴极铜生产中易遇到的实际问题，并把电铜表面粒子分成几种类型分析了其粒子形成的原因，提出了处理及应采取的预防措施。     

添加剂对阴极铜质量影响的分析与探讨

根据铜电解精炼中添加剂的行为和作用机理,结合北方铜业侯马冶炼厂生产实践,分析探讨添加剂对阴极铜质量的影响,并进行添加剂的调控试验,确定了最佳添加剂用量和配比,阴极铜质量得到明显提高.     

铜母线表面质量的控制

本文简述了铜母线表面质量指标,分析了影响铜母线表面质量的主要因素及预防措施,介绍了铜母线表面质量的自动检测方法,并对其应用前景进行了分析。     

铜电解液中硫酸质量浓度和温度对明胶分解的影响

采用透析的方法将铜电解液中相对分子质量大于3500的明胶进行分离,以二喹啉甲酸(BCA)法测定所得明胶质量浓度,研究了硫酸质量浓度和温度对铜电解液中明胶分解规律的影响.铜电解液中Cu2+基本不影响明胶的稳定性;电解液温度升高和硫酸质量浓度增大,都加剧了明胶的分解.在相同温度下,硫酸质量浓度在150~180 g·L-1范围内每增加15 g·L-1,明胶分解反应速率常数增大约1.2倍;而在相同的硫酸质量浓度下,温度在55~70℃范围内每增加5℃,明胶分解反应速率常数增大约1.5倍.对于铜电解生产,电解液中硫酸质量浓度150~180 g·L-1以及温度60~65℃,可推算出电解液在电解槽中停留3~4 h,明胶的分解率达50%~80%;电解液经过完整的一周循环约需6 h,明胶的分解率可达到70%~90%.     

铜电解残极率升降对阴极铜加工费增减量的计算

在铜火法精炼和电解精炼生产工艺中,铜电解残极率是重要的技术经济指标,它的升降对火法精炼和电解精炼总的加工费影响很大。通过铜电解残极率升降对所需阳极板与计划指标相比增减量的计算,从而计算出阴极铜加工费与计划指标相比的增减量,为考核铜电解工序和阴极铜加工费提供准确数据。     

磁场流速对传感器用Cu电极电解过程及质量的影响

在电解工艺制备铜的过程中加入磁场以达到协同强化效果,分析了磁场流速对传感器用Cu电极电解过程及质量的影响.结果表明:施加磁场后,形成了更复杂的铜电解反应.当提高磁场流速后,铜阳极质量损失减小,最大阴极析出量出现于流速为0.25 m/s的情况下.磁场流速对Cu电极电解阶段的杂质离子产生着显著影响.受到磁场作用后,杂质离子...     

磁场流速对传感器用Cu电极电解过程及质量的影响北大核心

在电解工艺制备铜的过程中加入磁场以达到协同强化效果,分析了磁场流速对传感器用Cu电极电解过程及质量的影响。结果表明:施加磁场后,形成了更复杂的铜电解反应。当提高磁场流速后,铜阳极质量损失减小,最大阴极析出量出现于流速为0.25 m/s的情况下。磁场流速对Cu电极电解阶段的杂质离子产生着显著影响。受到磁场作用后,杂质离子浓度减小,实际效果受到此磁场取向与流速的共同作用。处于0.25 m/s磁场流速下,能够获得最大的阴极析出速率,从而减小电解液内的杂质离子浓度并降低铜损失。处于垂直磁场中,在0~0.75 m/s范围的电解液黏度基本恒定,并在0.25 m/s时达到最小值。垂直磁场可以对电子传输发挥抑制作用,增强扩散效果。随着流速的增大,阻碍了Cu2+扩散过程,在0.25 m/s速率下获得最大阴极析出量。     

阴极铜表面质量缺陷把控关键性技术实践

阴极铜质量的稳定关系到企业品牌形象的稳固和产量任务的顺利完成。获得板面平整、结晶致密、化学成分合格、物理外观良好的阴极铜一直是贵溪冶炼厂电解车间提升工艺技术水平的重点工作。通过对阴极铜表面质量影响因素的综合分析,深入追踪阴极铜电解生产环节中由物料指标控制、循环系统生产环境、产品输出洗涤质量所带来的一系列不足之处,从中总结归纳出阴极铜表面质量缺陷把控关键性技术措施,为阴极铜电解生产质量的提高做出进一步的保障。     

分段循环式电积脱铜除杂工艺的应用

在现有连续电积除杂法的基础上,通过改变电积除杂的给液方式,以分段脱铜、除杂的方法,解决电解净液系统存在的问题,充分发挥设备潜能,提高除杂效率,优化作业环境,降低劳动强度,节约生产成本。     

铜线杆质量影响因素浅谈

从杂质元素、稀土元素、等方面讨论了铜线杆质量影响因素,以及表面质量对铜材加工的影响。     

光亮剂对锂电铜箔表面质量的影响研究

采用电沉积法在CuSO4/H2SO4体系中制备锂离子电池负极集流体铜箔材料,对光亮剂聚异硫脲丙磺酸内盐（UPS）、3-巯基-1-丙磺酸钠（MPS）、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠（DPS）和醇硫基丙烷磺酸钠（HP）在电解铜箔中的应用进行了研究。结果表明：MPS和HP的光亮效果最明显,导致铜箔粗糙度明显降低,表面形貌均匀,但HP和MPS过量会使抗拉强度降低;DPS提高光泽度和降低粗糙度的效果都相对较差,过量使抗拉强度明显降低;UPS几乎没有光亮效果,对抗拉强度和断裂延伸率影响也不明显。     

机器视觉技术在铜板带表面检验中的应用

介绍了机器视觉技术在铜板带表面质量监控中的原理和应用现状,并对该技术的应用提出了具体构想。     

轧制润滑对带钢表面质量及组织影响研究

通过Cambrige S-360扫描电镜,对不同润滑条件下带钢表面质量进行研究。研究表明：采用轧制工艺润滑,可以提高带钢表面质量,减少混晶现象,有利于薄规格产品的生产。     

压延铜箔的轧制及表面处理工艺

从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。