Al对含P,Mo奥氏体不锈钢应力腐蚀性能的影响

用点焊接试验方法评价了合金元素Ａｌ对含Ｐ和Ｍｏ奥氏体不锈钢应力腐蚀破裂性能的影响。结果表明，单独添加Ａｌ没有改善应力腐蚀破裂性能，而复合添加Ａｌ和Ｃｕ有效地提高了抗应力腐蚀性能。１４Ｃｒ－１６Ｎｉ－２Ｃｕ－３Ａｌ钢中添加Ｍｏ，虽然降低应力腐蚀性能，但影响较小。含０．３％Ｍｏ时应力腐蚀破裂临界温度可达１２０℃。ＡＥＳ分析表明，Ａｌ和Ｃｕ元素在表面膜中富集。Ａｌ和ｃｕ的联合作用使钢表面膜的钝化能力得到加强，从而提高了抗应力腐蚀性能。     

直流电压降法应力腐蚀裂纹扩展速率在线测定试验系统

介绍了应用直流电压降方法(DCPD)在线测量高温高压水环境中不锈钢应力腐蚀裂纹扩展的原理与试验系统,并采用商用301不锈钢对试验方法的准确性与系统的可靠性进行了验证。试验系统包括水化学回路、加热控制系统、动态加载系统与数据采集系统。在320℃,15.5MPa的去离子水中通过改变溶解氧含量和添加SO42-,Cl-等条件下完成了验证性试验。对材料的裂纹长度-时间曲线和断口形貌分析表明,该试验系统能够稳定而准确地在线测量应力腐蚀裂纹扩展速率。     

7A52铝合金焊缝应力腐蚀性能研究

本文用20mm厚的7A52铝合金板材,采用钨极氩孤焊接工艺焊接,用慢应变速率实验方法,应变速率为1．58×10^-6s^-1,在3．5％氯化钠溶液和惰性气体中,研究了7A52铝合金焊接接头的应力腐蚀性能。试验结果表明：7A52铝舍金焊缝对应力腐蚀较为敏感,在3．5％氯化钠溶液中应力腐蚀断裂均发生在焊缝熔合线附近区,而在惰性气体中试样断裂发生在焊缝中间部位。     

用低应变速率方法测定921钢的应力腐蚀性能

用低应变速率方法测定了９２１钢的应力腐蚀性能，试验结果表明：在自然腐蚀电位下，９２１钢没有应力腐蚀倾向；当施加的阴极保护电位偏离正常值，如负于－０．９００伏时，会出现应力腐蚀性能的下降。     

时效制度对7475和7050铝合金应力腐蚀及剥层腐蚀性能的影响

利用透射电子显微镜分析了7475和7050铝合金在各种时效状态下的显微组织。通过性能测试发现,先高温后低温的非常规双级时效制度能有效地提高合金应力腐蚀抗力,且不显著降低合金强度,合金经回归再时效处理后,具有最佳的抗剥层腐蚀能力。     

碳对铁硼基合金耐熔锌腐蚀性能和力学性能的影响

研究了C含量对Fe-B基合金的耐液锌腐蚀性能和力学性能的影响.试验结果表明,添加碳元素后,合金中形成了新相Fe3(C,B),组织细化,耐蚀性明显提高,合金的硬度提高,但抗弯强度降低.     

304不锈钢焊接接头的耐应力腐蚀性能

碳钢/304不锈钢复合管如果不锈钢钢管的焊接工艺参数不当,焊接接头便容易发生应力腐蚀。采用钨极氩弧焊方法焊接了304不锈钢钢管,通过慢应变速率拉伸和双环动电位再活化试验研究了不同焊接工艺参数焊接接头的耐应力腐蚀性能。结果表明,可有效提高耐应力腐蚀性能的最优焊接工艺:氩气流量为12~15 L/min,焊丝为ER308,焊接电压为50 V,电流为50 A,焊接速度为8~10 cm/min;选择合适的焊丝和降低焊接电流可有效增加304不锈钢焊接接头处的耐应力腐蚀性能。     

复合材料对LY12CZ铝合金C-环应力腐蚀性能的影响

采用铝合金C-环试样应力腐蚀试验方法，将碳纤维环氧复合材料与LYl2CZ铝合金相互偶接，研究由于电偶腐蚀的存在，对LYl2CZ铝合金应力腐蚀性能的影响，利用SEM方法对裂纹断口进行了分析。结果表明，复合材料与LYl2CZ铝合金的电偶腐蚀作用，促进了LYl2CZ铝合金C-环应力腐蚀裂纹形成与扩展，电偶作用使晶粒表面的点蚀减少，晶界腐蚀的溶解速率明显加快，晶界的二次裂纹大大增加，而与铝合金偶接的复合材料表面形貌基本无变化。     

Stress Corrosion Cracking in Plastic Pipes: Observation and Modeling

Stress corrosion cracking (SCC) in engineering thermoplastics is commonly observed in the form of a microcrack colony within a surface layer of degraded polymer exposed to a combined action of mechanical stresses and chemically aggressive environment. A probabilistic modeling of SCC initiation is briefly discussed. A deterministic modeling of slow stress corrosion (SC) crack growth process is developed using Crack Layer (CL) theory. Numerical solution of SC crack growth equations is discussed. Comparison of the kinetics of cracks driven by SC and by stress only is presented. Conventional plot of SC crack growth rate vs. the stress intensity factor is constructed and analyzed. An algorithm for conservative estimation of lifetime of engineering thermoplastic subject to a combination of mechanical stresses and chemically aggressive environment is discussed.     

莫来石陶瓷的室温应力腐蚀开裂行为

分别在空气、蒸馏水和碱性溶液中测定了莫来石陶瓷材料在不同外加应力水平下的室温断裂寿命,探讨了应力腐蚀裂纹缓慢扩展机理．研究表明,在高载荷下,吸附效应为裂纹扩展的主导机理,而在低载荷下,裂纹尖端钝化效应为主导机理．此外,在蒸馏水和碱性溶液两种介质中裂纹扩展指数N值有所不同,反映了介质对水合层的不同溶解能力．     

锆合金包壳的碘致应力腐蚀研究进展

论述了锆包壳产生碘致应力腐蚀的原因,综述了碘致应力腐蚀的开裂机理和碘致应力腐蚀的影响因素,指出碘致应力腐蚀的影响因素包括:温度、微结构、碘分压和化学因素.     

镀锌层无铬钝化耐蚀机理的研究进展

综述了国内外镀锌及锌合金无铬钝化耐蚀机理的研究进展,将为研究镀锌层无铬钝化提供有益的参考,以便为代替高毒性的铬酸盐钝化提供理论依据.     

电镀工艺对镀锌层耐蚀性的影响

用实验室电镀模拟装置、X射线衍射(XRD)、盐雾试验(SST)研究了电镀工艺条件对电镀锌层耐蚀性和结晶取向的影响。试验结果说明，镀锌层耐蚀性随镀液流速增大而提高，随电流密度增大而下降。     

锌镀层硅酸盐钝化膜的耐腐蚀性能

为了考察锌镀层硅酸盐钝化膜的耐腐蚀性能,通过中性盐雾试验、3%CuSO4点滴试验对比研究了锌镀层、硅酸盐钝化膜及低铬酸盐钝化膜的耐腐蚀性能,并用极化曲线电化学测试方法研究了硅酸盐钝化膜的电化学性能。结果表明:硅酸盐钝化膜明显提高了锌镀层的耐腐蚀性能,其耐蚀性优于低铬酸盐钝化膜;硅酸盐钝化膜也明显提高了锌镀层的自腐蚀电位,有效地控制了其腐蚀的电化学过程,属阳极控制型。锌镀层硅酸盐钝化膜具有较高的耐蚀性能。     

电极极化对铝合金应力腐蚀断裂敏感性的影响

为了探讨极化对铝合金应力腐蚀断裂(SCC)敏感性的影响,采用慢应变速率拉伸技术研究了不同恒电位极化条件下7075T6,7075T7351,7075RRA铝合金的应力腐蚀行为.结果表明,在-1 200～-735 mV(vs SCE)电位范围内,无论是阳极极化还是阴极极化,甚至弱极化,都会增加7075铝合金在3.5% NaCl溶液中的应力腐蚀断裂敏感性,无论哪一种热处理状态的7075铝合金在极化电位下的ISSRT均明显高于腐蚀电位下的ISSRT.同时,有阴极极化时ISSRT值随电极极化增强而减小,阳极极化时ISSRT 值有随电极极化增强而增大的趋势.但不同热处理状态的7075铝合金受极化电位的影响程度不同.由此认为,阳极溶解和氢效应都是导致7075铝合金应力腐蚀开裂的重要因素,电化学保护方法并不适用于7075铝合金应力腐蚀断裂的防护.     

7003铝合金动车柜体的应力腐蚀开裂

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析等手段,对某动车7003铝合金柜体的裂纹进行原因分析。裂纹为沿晶扩展,且有分枝,断口为冰糖状花样,晶面上有发纹、鸡爪纹,经分析裂纹为氢脆起主导作用的应力腐蚀裂纹。通过慢应变速率拉伸实验及恒位移应力腐蚀实验对7003铝合金的应力腐蚀倾向进行评价。慢拉伸实验表明,7003铝合金在3.5%NaCl溶液中的断裂为穿晶与沿晶的混合断裂,在穿晶断裂部分有大量的二次裂纹、解理台阶及河流花样,应力腐蚀敏感指数达0.2。恒位移实验结果显示:经28天腐蚀后,7003铝合金已发生裂纹扩展,长度达700μm,断口的应力腐蚀区存在"舌状凸起"和"凹槽"等形貌,有较明显的应力腐蚀敏感性。     

淬火温度对42CrMo高强度钢应力腐蚀断裂抗力的影响

用俄歌能谱和电子显微镜研究了淬火温度对４２ＣｒＭｏ高强度钢在３．５％ＮａＣｌ水溶液中的应力腐蚀断裂性能的影响，结果表明，高温淬火和分级淬火可使应力腐蚀断裂抗力Ｋｉｓ∝值得到明显提高，对晶粒尺寸、杂质贪等因素的分析表明，Ｋｉｓ∝升高的主要原因是晶粒尺寸的增大所致。