文献与摘要（48）

新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究该文研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备出厚度为90微米到150微米的钎料薄带。对钎料熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu相比,铅料熔化温度大幅度降低,普通铅料和快冷铅料的固相线相差30度,液相线相差约5度左右,普通铅料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成,快冷铅料晶粒尺寸范围约1￣5微米。(张福礼等,电子工艺技术,2005/3,共4页)印制电路板的抗干扰设计以印制电路板的电磁兼容性为核心,分…     

纳米Sn-Ag钎料合金熔化温度及形成焓的研究

考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5 Ag纳米钎料合金,当微粒尺寸大小为5nm时,其熔化温度下降约为7％;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加,合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金,当粒径尺寸为0.1μm时,合金形成焓完全为正值,对Sn-Ag钎料合金组织形成存在产生很大影响.     

(Sn-9Zn)-xBi钎料组织性能研究

运用莱卡显微镜、X射线衍射仪及电化学测试系统等仪器设备,对(Sn-9Zn)-xBi(x=0,1,3和5)钎料组织性能进行研究.结果表明:当x小于5时,Bi可明显影响(Sn-9Zn)-xBi钎料中富Zn相尺寸及分布,钎料的熔化温度随Bi含量的增加而降低至188℃;钎料的润湿性随Bi含量增加而得到改善,其中以x在1～3为最...     

P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响

添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。     

内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究

通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。     

新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究

通过正交试验设计形成Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究.研究发现,Sn-Ag-Bi-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断.     

Al/Zn-3Al/Cu无钎剂钎焊接头界面冶金反应行为及性能研究

研究了采用Zn-3Al钎料钎焊Al/Cu异质金属时,钎焊温度对接头冶金反应行为及性能的影响。结果表明,在400℃超声钎焊时,接头的钎缝层由不均匀分布的α-Al和CuZn5树枝状晶以及Zn-Al共晶基体组成,接头的Cu界面处形成了较厚的扇贝状CuZn5金属间化合物层和Cu基扩散层。增加钎焊温度到440℃时,接头的钎缝层转变为由均匀弥散分布的CuZn5、α-Al和Al4.2Cu3.2Zn0.7相组成,接头Cu界面处的金属间化合物层则由CuZn5相转变为锯齿状的Al4.2Cu3.2Zn0.7相。进一步增加钎焊温度至480℃引起了接头显微组织的粗化和钎缝层中缩孔的形成。性能测试表明,与在400℃和480℃超声钎焊相比,在440℃超声钎焊获得的Cu/Al接头有着最佳的拉伸强度值(78.9 MPa)和抗腐蚀性     

无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究

利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析.研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉体的方法;粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制;用机械合金化获得的钎料粉体制成的焊膏,其铺展面积及润湿角方面与传统的熔炼法获得的钎料差别不大,铺展试样的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成.     

Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料

研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制.结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中,不仅细化了钎焊接头中共晶相Ag3Sn和Cu6Sn5相颗粒尺寸,而且也显著提高了钎焊接头的剪切强度.另外适量Y2O3颗粒的添加对钎料润湿性影响不大.     

Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究

本文研究了Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的润湿性、显微组织以及熔化特性,对Sb、Cu、Bi等元素在Sn基钎料中的作用进行了阐述,发现了几种有应用潜力的合金,有望取代现有广泛使用的SnAg(Cu)系钎料.     

海外经验：积极推进业务融合与产品创新实现全业务经营

2008年我国电信重组的完成和2009年1月7日3G牌照的发放．使我国电信市场全面进入全业务经营的3G时代。如今．我国已形成了中国电信、中国移动、中国联通三家全业务运营商竞争的格局。各运营商为谋划在全业务3G时代的领先地位,采取各种策略,如中国电信是在聚焦客户信息化创新战略统领下．实施融合差异化策略．打造移动互联手机新理念：     

全业务及3G时代通信政策走向和市场热点

 中国移动通信市场的发展令世界瞩目。特别是在中国决定颁发3G移动牌照后,三家运营商均成为全业务运营商,中国3G市场成为全球关注焦点。中国电信政策走向和市场走向有赖于政府强有力的监管手段和政策引导,创新与融合成为全业务时代和3G移动通信市场的主旋律。如何规范中国移动通信市场秩序,促进公平、公正、公开的合理市场竞争,有序发展各种新业务,是发展中的市场必须要关注的问题。     

电信企业收入集中管理体系建设探讨

本文介绍了电信运营企业在收入管理中存在的问题,阐述了建立收入集中管理体系的必要性,针对性地提出收入集中管理的思路,详细阐述了建设收入集中管理体系的实施方法。     

增强自主创新能力 推动产业技术进步

2009年12月25日,中国通信学会在北京隆重召开"2009年度中国通信学会科学技术奖颁奖大会"（http://www.ezcom.cn/meeting/kxjs₂009/）,表彰30个获奖项目、50个获奖单位、232名获奖者（获奖名单公示详见156-157页）。工业和信息化部总工程师苏金生、中国通信学会理事长周德强、工业和信息化部通信科技委主任宋直元、中国通信标准化协会理事长朱高峰院士、中国工程院副院长邬贺铨院士等知名专家出席会议。本刊独家刊发了工业和信息化部总工程师苏金生在大会上的重要讲话,以飨读者。     

3G移动通信的全IP化扁平化演进

始于上世纪80年代末的3G研究主要定位于移动多媒体通信,被视为宽带ISDN的无线延伸。本世纪初3GPP推出的第一代商业化版本R99完全是基于ATM电路交换技术。1995年互联网商业化发展迅速,1998年ITU宣布电信业未来将走向分组化,     

数字集群与应急联动通信发展策略陈

 本文以自主创新与市场驱动导向为基点,论述包括应急联动通信在内的中国数字集群相关发展策略思考。     

重塑网间结算政策是资源配置关键

2008年11月21日,由中国通信学会主办,《中国通信》编辑部承办的电信基础设施共建共享研讨会在北京召开(http://www.ezcom.cn/meeting/gxgj2008/index.htm),会上,来自政府、运营企业、科研院所、海外研究机构的各方专家,针对共建共享中涉及的政策、法律、运营模式等问题展开了深入交流。本期我们特别选择了其中有代表性的观点,以飨读者。     

坚持以科学发展观为指导促进电信业又好又快发展

全行业要在正确把握我国经济总体形势是好的前提下,看到国际金融市场动荡加剧、经济增长明显放缓等不确定因素带来的不利影响,坚持以科学发展观为指导,抓住信息化与工业化融合的机遇,继续着力推进自主创新与战略转型,切实履行社会责任,努力实现又好又快发展,为我国经济社会发展作出更大的贡献。     

社会型监管符合电信行业特点

信息化与工业化融合的新思路对电信监管提出了新的命题,电信监管部门应该如何迅速应对两化融合的转变?从近几年全球整体发展趋势来看,电信行业是所有产业中变化最快的,其产品、     

3G市场运营商广告投入策略研究

 随着3G时代的到来,移动通信市场的竞争将越演越烈。广告作为一种重要营销传播工具,将在移动通信3G市场竞争中扮演重要的角色。本文首先通过 Dorfman-Steiner 模型分析了广告对于移动通信3G市场的促进作用,在此基础上,按照广告两种不同的经济作用,分别研究了运营商对3G信息类广告的智猪博弈和对3G产品功能类广告的竞争博弈,从而进一步给出了各运营商对于3G广告投入的竞争策略。