ITU-T SG15本研期第三次会议通过和提交审议的建议和修改建议

1，会议审议通过的修改建议和新建议1）修改的建议G．661－光放大器和子系统的相关通用参数的定义和测试方法（2）修改的建议G．662－光放大器和子系统的通用特性（3）新建议G．692（G．mes）－具有光放大器的多信道系统的光接口（4）修改的建议G．703－系列数字接口的物理／电气特性（5）修改的建议G．704－用于1544、6312、2048、8448和44736kbit／S＆车系统级的同步帧结构（6）修改的建议G．763附件A—DCME发送／接收单元的例子和SDL（7）新建议G．767一利用16kbit／SLD一CELP、数字话音插空和传真解调／再调制的16kbit／S数字…     

多模多频单芯片收发IC

MB86L11A2G／3G／4G多模多频收发器具有支持电流损耗和RF参数的基准性能。采用小封装的新品具有许多创新特性,包括强化功率控制、包络跟踪（ET）和天线谐调（AT）功能。     

SILICON LABS发表高性能同步以太网时钟芯片

Silicon Laboratories发表抖动衰减时钟倍频芯片Si5315,进一步扩充任意速率（Any-Rate）精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网（SyncEl市场对于性能、集成度、频率和抖动的需求。除支持SONET／SDH和以太网时钟外,Si5315更是业界唯一可支持10G线路编码率（Line Encoding Rates）（161．13MHz）的同步以太网时钟倍频芯片。此芯片无需外部锁相环（PLL）组件,能大幅简化线卡设计以及电信级以太网交换路由器（CESR）、无线回传（Wireless Backhaul）、3G／4G基站、多重服务存取平台、无源光纤网络、     

基于Windows CE6.0的双模通信系统终端

0引言 第三代移动通信技术（3rd—generation,3G）,是指能支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。相对2．5G（GPRS／CDMA1x）100kbit／s左右的速度,3G目标能够达到300k～1Mbit／s。     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式，同时大幅降低功耗。     

移动通信与无线接入——互补融合共同发展

从技术标准的角度看，当今无线电通信正沿着两条主线发展：一条是ITU和3GPP／3GPP2引领的移动通信系统，从3G走向E3G，再走向B3G／4G；另一条是IEEE引领的无线接人系统，从无线个人域网（WPAN）到无线局域网（WLAN）、无线城域网（WMAN），再到无线广域网（WWAN）。     

ITU-TSG15（2005-2008）研究期第5次会议总结（三）

3．3．3 Q11信号结构、接口和传送网的互通 （1）传送网承载以太网（G．8011/Y．1307和G．8011．X／Y．1307．X）相关工作●G．8011．4／Y．1307．4标准的工作在中间会议的基础上取得了进一步进展,ASB的黄峰和Mr．Nevin Jones（LSI Corp．,USA）被Q11／15确认为该建议的编辑者。     

IDT推出FIatNoise双中频可变增益放大器

IDT公司近日宣布已推出业界首款针对2G／3G／4G无线基站多模式收发器的FlatNoise双中频（IF）可变增益放大器（VGA）。IDTF1240和F1241采用IDT的FlatNoise技术,是双通道数字控制中频（IF）可变增益放大器（VGA）。这项全新的技术可为31dB宽广增益控制范围中关键的前13dB部分几乎消除噪声系数衰减。     

10G EPON平台为系统和运营商提供下一代光纤到户方案

2008年,PMC-Sierra公司推出了非对称（1G上行10G下行）性能的10G EPON平台。今年,PMC—Sierra又推出业界首款包含了光纤线路终端器（OLT）和光纤网络单元（ONU）的整套具有10Gbit／s IEEE 802．3av对称（10G上下行）性能的10G EPON系统。     

3G/WLAN交互网络

3G／WLAN系统的交互，通过无线局域网（WLAN）接入控制功能增加新业务功能，如先进业务支持、实时对等IP通信等；通过引进WLAN和蜂窝IP连接不同类型动态交换；利用多种接入技术和用户内部先进技术来提供不中断业务和可靠安全接入.3G／WLAN是迈向新一代无线移动网络的关键，在系统性能上具有巨大的技术优势，同时也将发挥出巨大的市场潜力。3G通信系统标准组织（3GPP）把3G／WLAN交互系统作为3GPP的附加标准。在移动环境中，3G／WLAN网络双模终端可提供无处不在、带宽可变、服务质量（QoS）可保证的多种高速率业务。     

WCDMA接收器的主要指标和实施

第三代（3G）移动系统对无线／模拟蜂窝手机前端设计提出了重大挑战，文章阐述了基于第三代合作项目／（3GPP）的3G码分多址（WCDMA）主要射频接收器要求和实施条件，以WCDMA接收器ASIC的测量结果作为主要参数。     

PMC演示业界首款对称10G EPON系统

6月4日,PMC-Sierra公司在北京举行了业界首款对称10G EPON平台演示会,会上主要展示了具有10G bit／s对称上下行性能的10G EPON系统。此次演示包含光纤线路终端器（OLT）和光纤网络单位（ONU）整套对称10G bit／s IEEE 802．3av EPON系统。     

博通推10G EPON芯片

近日,博通宣布推出业界首款10Gb以太网无源光网络（EPON）光网络单元（ONU）单芯片系统（SoC）解决方案BCM55030,以满足视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G／4G移动回传和企业业务等的高速互连需求。     

高性能同步以太网时钟芯片

抖动衰减时钟倍频芯片Si5315可满足甚至超出1G和10G同步以太网（SyncE）市场对于性能、集成度、频率和抖动的需求。除支持SONET／SDH和以太网时钟外,Si5315更可支持10G线路编码率（161．13MHz）的同步以太网时钟倍频芯片。该芯片无须外部锁相环组件,能大幅简化线卡设计以及电信级以太网交换路由器、无线回传、3G／4G基站、多重服务存取平台、无源光纤网络、     

1280／85G系列：Accutrim微调电位器

Vishay推出两款Bulk Metal箔超高精度Accutrim微调电位器1280G和1285G。这两款长3／4英寸的直线型器件在-55℃～＋125℃温度范围内、＋250℃参考温度条件下,分别具有±5ppm／℃（1285G）和±15ppm／℃（1280G）的端到端TCR,在滑动端上的TCR为±25ppm／℃,在＋250℃、满载额定功率条件下工作2000小时后的典型负载寿命稳定率为0．1％,典型可设定值〈0．05％。     

Silicon Labs发表同步以太网时钟芯片大幅简化频率转换

Silicon Labs（芯科实验室有限公司）近日发表抖动衰减时钟倍频芯片Si5315,进一步扩充任意速率（Any-Rate）精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网（SyncE）市场对于性能、集成度、频率和抖动的需求。除支持SONET／SDH和以太网时钟外,Si5315更是业界唯一可支持10G线路编码率（Line Encoding Rates）（161.13MHz）的同步以太网时钟倍频芯片。     

移动可视电话标准颁布

作为3G的标志性业务，移动可视电话一直受到运营商的特别关注，也是最受广大用户欢迎的3G基本业务。适应3G业务发展的需要，中国通信标准化协会（CCSA）组织业内专家完成了移动可视电话业务技术要求（YD／T1511—2007）和测试方法（YD／T1512—2007）的标准研究项目。[第一段]     

S15315：同步以太网时钟芯片

Silicon Laboratories发表抖动衰减时钟倍频芯片Si5315,进一步扩充任意速率（Any-Rate）精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网（SyncE）市场对于性能、集成度、频率和抖动的需求。除支持SO-NET／SDH和以太网时钟外,Si5315支持10G线路编码率（Line Encoding Rates）（161。13 MHz）的同步以太网时钟倍频芯片.     

海思半导体获ARM授权用于3G和4G产品

电脑处理器架构平台供应商安谋（ARM）宣布,ASIC暨通讯网路与数字媒体解决方案领导大厂海思半导体（HiSilicon）已将一系列ARMIP授权用于3G／4G基地台、网路基础架构、行动运算及电源管理应用。     

MB86L13A：收发器

富士通半导体（上海）有限公司推出MB86L13ALTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发,采用富士通开拓的RFIC设计架构,无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级问声表面波（SAW）滤波器,可覆盖700MHz-2700MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A2G／3G／4G多模多频收发器一起,在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。