富士通8位和32位MCU最新产品解析

日前,富士通微电子在ⅡC-China2010展会上重点展示了其8位和32位MCU最新产品.富士通微电子(上海)有限公司市场部高级产品工程师彭涛向EDN china介绍了该公司两款新产品MB95F330H和MB91F492.     

IDT将在IIC China展示先进混合信号产品

IDT公司(Integrated Device Technology,Inc.)将于2011年2月24至26日在深圳会展中心举行的IIC-China展示其最新产品。产品演示将在主展厅的2F15展位进行。     

IDT将在IICChina展示先进混合信号产品

IDT公司（Integrated Device Technology, Inc. ）将于2011年2月24至26日在深圳会展中心举行的IIC—China展示其最新产品。产品演示将在主展厅的2F15展位进行。IDT还将在IIC China发表演讲,推介其业界最宽动态范围的电能计量产品。     

环球资源“第9届国际集成电路研讨会暨展览会”在沪揭幕

环球资源(Global Sources Ltd．)主办的“第9届国际集成电路研讨会暨展览会(ⅡC-China)”和“第4届嵌入式技术研讨会(Embedded Systems Conferences-China)”3月1日在上海正式揭幕。3月1～9日超过100家世界顶尖的集成电路制造商在分别位于上海、北京和深圳会场超过400个展位上展示当今世界最热门的IC应用、嵌入式系统和EDA技术。     

TS3000GB0A0：温度传感器

IDT公司推出面向超低功耗固态硬盘应用的新精密温度传感器产品系列。     

创新反压技术实现SPI-3至SPI-4高速接口转换

IDT公司近日宣布其流量控制管理(FCM)产品家族中又增添一组全新的信息包交换产品.其中型号为IDT88P8344的新产品可以将虚拟专用网络(VPN)防火墙卡、以太网传输和多业务交换的4个低速SPI-3接口转换为高速SPI-4接口,并进行交换、汇聚以及速率适配.据IDT流量控制管理部产品管理总监Ronald J.Jew介绍,这是行业内首个具有此功能的系统信息包接口(SPI)交换产品.     

IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换器件用于SSD存储阵列和云计算应用

IDT公司(Integrated Device Technology)发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express(PCIe)交换芯片系列,用于固态硬盘(SSD)存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的IDT高性能、可升级的PCIe Gen 1和Gen 2交换芯片为基础,     

IDT和ICS宣布合并计划

IDT公司(IntegratedDeviceTechnology)与ICS公司(IntegratedCircuitSystems宣)布两家公司进行战略合并,合并后的公司将会进一步提升按客户需求服务的能力,为不断增长的通信、计算和消费市场提供同一个平台。IDT的产品包括交换和桥接解决方案、网络搜索引擎(NSE)、流量控制管理器件(FCM),以及基于标准的串口转换系列器件等产品。ICS是为通信、网络、计算和数字多媒体应用时钟器件供应商,两家公司合并不仅意味着产品和技术的互相弥补,而且将为双方产品扩大应用领域。IDT总裁兼首席执行官GregLang说,IDT在发展针对不同的通信基础…     

瑞萨:将高端MCU引入中国市场

针对中国市场高端MCU的迅速增长,瑞萨开始有意识地向中国引入高端MCU(微控制器)技术,并加强中国本土化的应用.在前不久ⅡC-China 2007上海站的公司展台上,瑞萨展出了其最新的MCU技术以及行业解决方案.     

IDT推出DDR3内存模块温度传感器,进一步扩展云计算产品组合

IDT公司推出针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘（SSD）和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了IDT的PCI Express、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品,从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。     

IDT推出针对固态硬盘的低功耗高精度温度传感器

IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。     

IDT为高附加价值PC市场带来更出色的选择

近日,IDT宣布正式推出高附加价值桌上型笔记本型电脑系统使用的最新IDT Win Chip2~(TM)和Win Chip 23D~(TM)微处理器。IDT最新的微处理器是为1,000美元以下桌上型电脑及1,500美元以下笔记本型电脑而设计,在执行商业应用程序及电脑游戏时可令其挥最佳性能。 IDT总裁Len Perham指出:“IDT的目标是为高附加价值电脑用户提供同级的最佳产品。此产品的推出是我们策略中极重要的一环,以IDT Win Chip核心技术作为     

IDT推出针对固态硬盘的低功耗、高精度温度传感器

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本(BOM),并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。     

IDT与ICS两强联姻牵动时钟IC市场版图

在主机板时钟芯片市场上占有70%压倒性优势的ICS,宣布将与专注于通信半导体解决方案的IDT进行合并,合并后的公司则为IDT。一旦此合并案通过美国政府的审查,以可编程时钟(ProgrammableClock)著称的IDT,与在精密时钟(PrecisionClock)产品在线见长的ICS,将能提供更全面的时钟芯片解决方案。截长补短竞争力大跃进IDT时钟解决方案与电信部门副总裁暨总经理李济民(JimmyJ.M.Lee)指出,IDT与ICS的合并,不管从业务还是研发能力的角度来看,都是一对彼此互补的组合。首先,ICS在PC时钟解决方案的市场上无疑是一家具备压倒性优势的供货商,…     

IDT推出低价155Mbps ATM适配器

Integrated Device Technology,Inc.(IDT)推出成本相宜的155Mbps异步传输模式(ATM)网络接口卡,为网络及多媒体供应商节省系统成本,加快其产品推出市场时间。 IDT 77914/77915 NICStAR ATM网络接口卡为低成本的参考设计。IDT供助于自己开发的分段再组装控制器(SAR)及物理接口(PHY),为OEM提供廉价的网络卡接口。     

IDT重组架构 以明确定位开拓市场

6月5日，IDT在其位于上地的北京办事处与媒体分享了当前经济危机下IDT的发展现状，危机应对措施与最新技术。在危机爆发时，IDT即积极调整业务方向，重组产品架构。据了解，过去一年中，IDT将原有的10条产品线压缩为时钟、混合信号、特殊存储、高速串行及音／视频等5条产品线。此外，IDT对其SRAM产品线也进行了大幅削减。     

凌特推出无需外控的单芯片USB电源管理器

IDT公司日前发布全新系统信息包接口(SPI)交换产品。新产品包括IDT 88P8344，它可以将虚拟专用网络(VPN)防火墙卡，以太网传输和多业务交换的4个低速SPI-3接口连接到高速SPI-4接口，并进行交换、汇聚、以及速率适配。据称这是行业首个具此功能的系统信息包接口(SPI)交换产品。     

IDT FIFO半导体大幅调低占有空间及售价

全球主要FIFO(先进/先出)记忆体电子半导体供应商——Integrated Device Technology(简称IDT)宣布,推出全新系列DualAsync FIFO产品。IDT728X系列不但满足各式电子产品对数据缓冲的需求,而且在产品成本及体积上同时具备重大突破。IDT之     

通信元器件

IDT PCI Express计时解决方案IDT推出PCI Express(PCIe)计时解决方案,包括扇出缓冲器、零延迟缓冲器、时钟和抖动衰减器。所有这些器件均符合PCIe规范1.0(第一代)和/或2.0(第二代)。IDT PCIe器件适用于服务器、存储、通信和消费市场,涵盖需要设计和生产一流的基于PCIe产品的全部基于计时的产品。     

市场广角

IDT携手ToicePump为客户前端设备市场程出完整的VoIP/WoDSL参考平台IDT公司和DSP集团旗下的全属子公司VoicePump宣布达成一项策略联盟,向设计客户前端设备(CPE)的客户推出语音非对称数字用户线路(ADSL)参考平台。作为Wind River MIPS 优质中心半导体合作项目的一部分,IDT和 Wind River推出了首批结合 Wind RiverVxWorks实时操作系统和Tornado Ⅱ集成开发环境(IDE)