覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

阻燃型覆铜板 (连载二)——阻燃型环氧玻纤布基覆铜板

三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。     

高频覆铜板及半固化片研制开发

随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。     

铸造电子级玻纤布的民族品牌——功控坡纤成长之路的启示

玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。     

覆铜板用电子玻纤布供需分析及进口政策研究

在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸（又称毡）或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

我国引进首条池窑生产线投产鲜为人知的台前幕后

众所周知,电子玻纤布、覆铜板及印制线路板,是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品,电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线,路板工业的强劲推动下才蓬勃发展起来的。电子玻纤布的生产关键技术是池窑,只有池窑生产线才能生产出符合国际先进质量标准的电子玻纤布。     

新型微波电路基材—PPE玻纤布覆铜板

介绍PPE覆铜板的制作工艺，性能及发展状况。     

改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制

为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（下）

7适应无铅化覆铜板的典型成果分析下面将对世界上四个著名的FR-4型CCL生产厂家的无铅化覆铜板性能进行介绍与分析,从中找到开发这类CCL的规律性。7.1日立化成工业公司的MCL-E-679F日立化成工业公司于20世纪90年代中期,开发出MCL-E-679系列环氧——玻纤布基FR-4型的FCCL。1996年     

FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响

主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。     

碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究

以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物，再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液，最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃，Z轴热膨胀系数为1.50%，在10 GHz下的介电常数(D_k)为3.68，介电损耗(D_f)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。     

环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究

本文采用AE解析法对覆铜板的玻纤布、无机填料／树脂界面的粘接性进行分析、评价。对采用FICS技术提高界面粘接性进行了阐述。并提出，在当前提高覆铜板的耐热性、绝缘可靠性中，界面控制是一个十分重要的手段。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（4）——松下电工PPE树脂基MEGTRON 6

文章概述了PCB基板的信号传输速度和传输损失相关内容,介绍了松下电工PPE树脂基覆铜板MEGTRON6对原材料的选择,分析了MEGTRON6的介电性能、通孔可靠性、耐CAF和眼图等性能特点。