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第八届集成电路测试学术年会在京举行 为推动我国集成电路测试技术的发展,检阅我国在集成电路测试领域中的研究、开发及应用成果,由集成电路测试专业学会主办的第八届全国集成电路测试学术年会日前在北京举行。 此次年会发表、研讨论文近60篇,内容涉及集成电路测试方法与技术、测试系统技术、测试     

数字IC测试系统的发展趋势

随着数字集成电路性能的不断提高,数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。主要表现在以下几方面: 测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和专用集成电路的出现,器件的引脚数不断增加,使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统,测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。如日本Advantest公司的VL-     

模拟集成电路直流参数测试

集成电路产业是当今社会三大信息产业之一,集成电路技术的飞速发展必然带动集成电路测试设备的不断更新,从而降低集成电路生产成本,提高生产效益。本文给出了一种基于AD5522的模拟集成电路直流参数测试系统设计方案。该方案利用AD5522和AD974构成多通道参数测试环路,设计并实现模拟集成电路直流参数测试系统。实验结果表明,与传统测试设备比较,该测试系统具有结构紧凑、测试速度快、精度高、可操作性强等特点。     

集成电路测试仪器选购点滴

集成电路是微电子产业的主流产品,是电子产品的核心部分。集成电路测试仪器是研究、设计、试制、生产、应用集成电路必不可少的关键仪器,集成电路被用于什么领域和部门,集成电路测试仪器也就随之进入什么领域和部门。从用途来说,集成电路测试仪器只用于测试集成电路。从应用领域来说,它用于一切和集成电路打交道的单位:不管它是工厂、企业,还是科研机构和学校;不管它是军用或民用机构,还是生产和维修机构;不管是计算机行业、通信行业,电视机行业、家用电器行业、医疗设备行业,导弹卫星行业,还是其他什么行业。随着集成电路技术进步、品种增多、用量增大,其应用日益广泛。关心和应用集成电路测试仪器的单位和部门也越来越多。怎样选购集成电路测试仪器,就成了大家普遍关心的问题。这里,简要介绍选购集成电路测试仪器的各种问题供大家参考。     

集成电路极性测试“微整机”研究与应用

集成电路极性测试一般指选择电路一个特定管脚进行电性能量测,快速判断电路放置是否反向、错位等,实现原理和集成电路开短路测试原理一致。目前集成电路极性测试多数依赖于功能强大、应用成熟的集成电路自动测试机(Automatic Test Equipment,ATE)实现,但是测试性价比没有任何竞争力。基于集成电路极性测试原理,采用纯硬件制作一款集成电路极性测试"微整机",在极性测试上达到与ATE同样的测试能力,并能和机械手(Handler)进行信息交互,实现自动化测试,具备简单、稳定、高效和极低成本的特点。     

VXI数模混合集成电路测试系统

1、简介《VXI数模混合集成电路测试系统》的开发,对于集成电路设计验证、集成电路测试都有着极其重要的意义。VXI总线测试系统由于其开放性、可扩展性及模块化结构使其应用广泛。该项目带动了国内集成电路     

集成电路测试产品的UPH提升浅析

集成电路测试是保证集成电路性能和质量的关键手段之一。从控制测试时间、现场管理的改进和测试程序持续优化等方面详细阐述了提高集成电路测试UPH的途径,通过采取这些措施,可以有效提升测试产品的UPH,为集成电路测试行业提供了一定的启示。     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

集成电路老化测试插座的结构形式

集成电路(IC)老化测试插座(以下简称老化测试插座)主要应用于集成电路产品的检测、老化、筛选等场合,其最大的用户是集成电路器件制造厂。本文对集成电路老化测试插座的结构形式做一简单的介绍。     

TM—7模拟集成电路测试系统线接收器适配器设计

1 前言目前国内集成电路的常用测试设备为TM—6数字集成电路测试系统和TM—7模拟集成电路测试系统。主要解决了TTL数字集成电路、CMOS集成电路及一部分线性电路如集成运算放大器、集成稳压器、电压比较器、A/D转换器、D/A转换器的测试,但其余大部分线性电路的测试问题还未能得到解决。我们在用TM—6测试时基电路555的基础上得到启示,形成了在TM—7上设计测试线接收器所用适配器的设计思想,在此作一详细介绍。     

基于横电磁波小室的IC辐射发射测试方法研究

集成电路(IC)的发展呈现出小型化和集成化的趋势,使得IC电磁辐射越来越强,准确测试出IC电磁辐射对于集成电路电磁兼容设计有重要意义。横电磁波(TEM)小室法是目前最常用的IC辐射测试方法,它使用方形测试板,测试四个角度(0°, 90°, 270°, 360°)的IC辐射值,然而IC电磁辐射具有角度效应,仅用四个角度无法准确测试出IC最大电磁辐射水平。文中基于TEM小室全波仿真模型,使用单根微带线,验证了角度对于IC辐射的影响。设计了基于STM32芯片的圆形测试板和方形测试板,利用TEM小室测试了不同角度、不同模式下的STM32芯片电磁辐射,测量结果证实了不同模式下圆形测试板的测试结果都要大于方形测试板,最大偏差达到16 d Bm,因此圆形测试板更能准确测出芯片的最大电磁辐射水平。     

集成电路芯片安全隐患检测技术

现代信息产业的基础是集成电路,集成电路的安全性决定了信息产业的安全,在集成电路芯片设计过程中考虑不周全或恶意植入不受使用方控制的程序或电路,是对现代信息产业安全的重大挑战.通过对集成电路芯片中安全漏洞的分析,提出了三种检测芯片安全隐患的方法:物理检测、电学检测和协议检测,认为采用物理检测和电学检测相结合的方式可以比较有效地检测出芯片的安全隐患,并对基于电流变化的电学检测技术进行了详细地论述.     

Comparison of different flex materials in high density flip chip on flex applications

This paper presents the results from the evaluation of different types of flexible substrates for high-density flip chip application. In this work four different flexible substrates were used. The flex substrates were Espanex, Upilex and epoxy glass with 80 μm pitch and Upilex with 54 μm pitch. Two different test IC’s were used for both pitches. In test IC1 (80 μm pitch) and IC3 (54 μm pitch) the bumps were in one row and test IC2 (80 μm pitch) and IC4 (54 μm pitch) in two rows. The total amount of contacts in test IC1 was 190, in test IC2 173, in test IC3 293 and in test IC4 270. The anisotropically conductive adhesive that was used in the tests was epoxy based thermosetting adhesive film with conductive particles. The conductive particles in the adhesives were isolated soft metal-coated polymer particles. The contact resistance was measured using Kelvin four-point method and the continuity and series resistance using daisy chain structure. The reliability of the flip chip interconnections was tested in temperature cycling test and environmental test. Cross section samples were made to analyse the possible reason for failures. The results presented in this paper are from FLEXIL development project that is part of European Union IST research program.     

集成电路可靠性应用技术

本文主要论述集成电路加速寿命测试理论方法和IC常见失效模式.加速寿命测试包括定性高加速寿命HALT测试技术和定量加速寿命测试Arrhenius model等,该测试技术主要应用于IC设计前端识别失效模式和IC设计定型阶段估算IC正常使用条件下的寿命信息,及时有效的评估IC设计平均寿命;在电子产品制造系统中,常常有两种失效模式:ESD静电损伤和LATCH-UP失效现象,对以上可靠性指标和理论作简要的论述.     

大规模集成电路相关测试标准的剖析

集成电路测试是保证集成电路质量、发展的关键手段.CMOS器件进入超深亚微米阶段,集成电路继续向高集成度、高速度、低功耗发展,使得IC在测试和可测试性设计上都面临新的挑战.重点研究了纯数字信号、混合信号和片上系统测试的一些问题和相关标准,包括IEEE 1149.1-1990到IEEE 1149.6-2003,IEEE 1450,IEEE 1500,IEEE-ISTO Nexus 5001等测试标准.总结了集成电路测试标准的特点和最新进展,分析了这些标准在实际应用中存在的一些问题及其局限性,并对今后集成电路测试技术标准的发展给出了预测.     

高速串行数据接收器专用集成电路的可测性设计

本文为了解决高速串行数据接收器专用集成电路的测试难题．提出了针对该高速工作的集成电路的测试方案．并设计了可行的测试电路．通过添加测试引脚、设计专用测试模式．内建自测试等方法有效的群决了该芯片电路的功能测试和电气性能测试．     

一种新型IC保护单元ESD评价方式——TLP测试

集成电路的抗ESD能力主要是通过端口的保护结构组合来实现,如何评价保护结构自身的抗ESD能力,被广大的设计人员所越发重视。文章主要介绍一种新型的集成电路ESD保护结构的抗ESD能力测试方式-TLP（传输线测试）测试方式,文章介绍了TLP测试原理、主要的测试机理以及通过测试实例来解释TLP测试方法的优点,该方法能够准确评价每种ESD保护结构的抗ESD水平,为设计人员提供帮助。文章还把TLP并与常用的器件级ESD评价方法做比较,说明两种方法的不同之处以及相互问的关系。     

测试接口原理与电源芯片应用案例

基于对IC测试接口原理和系统结构的阐释,具体针对型号为SL431L的电源芯片,提出改进测试电路的方法,电压测试值的波动范围小于3mV。     

基于FPGA的频率测试系统

传统ATE比较昂贵,功率大耗电多,造成IC的测试成本偏高,针对ATE的不足之处,设计制作FPGA模块的频率测试系统,包括FPGA测试系统的组成模块,测试原理和测试方法,以及与Handler的通信设计。该测试系统占用空间小,耗电少,测试成本低,达到了节能降耗,降低测试成本的目的。     

手机用TFT-LCD驱动控制芯片的测试电路结构设计

文章从分析手机用TFT-LCD驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发，提出了一种针对该芯片的测试电路结构设计方案。该方案采用多条扫描链对芯片内的多个异构的模块进行隔离，保证了各个模块有较高的测试独立性。考虑到内置SRAM的特殊性，采用边界扫描方式进行测试，提高了测试的灵活性，减少了测试电路的面积。电平敏化扫描链的引入．大大提高了Source Driver测试的可控制性。该方案支持手机用TFT-LCD驱动控制芯片的常规以及特殊项目的测试。