导热系数探针研究的新进展

本文深入分析了线热源探针及测试条件与线热源的解析解及求解边界条件之间的差异,探讨了探针和实验应具备什么样的条件,解析解中的指数积分函数E_1(x)才能代之以对数函数ln(x)。从实验数据的线性回归直线式与实验记录之间的一些不吻合迹象,发现了探针的不等值蓄热形成的缺口;并提出了一个能弥合这一缺口,使实验关联式还原成理想线热源的解析解的“两点式还原法”。从而把探针的测量准确度和可靠性提高到了一个从未有过的高度,而且扩大了探针的适用范围。     

浅谈应用材料导热系数的测定方法

随着“双碳”目标的提出,应用材料的导热性能是评定该材料是否符合节能理念的重要指标之一。导热系数的测量则是对材料导热性能的重要衡定,如何选择合适的测量方法得到准确的导热系数非常关键。本文结合以往经验,对防护热板法、热流计法、圆管法、热脉冲法、热线法、激光闪射法以及瞬态平面热源法的测试原理、仪器设备、影响因素以及测试改进措施进行了综述,为应用材料的测定方法选择提供参考。对特定的材料在合理的适用范围内选择何种测试方法进行了展望。     

双热流计法测定聚氨酯保温材料的导热系数

简要介绍了几种测定固体材料导热系数的方法,重点讨论了稳态双热流计法测定聚氨酯保温材料导热系数的方法原理、导热仪的结构、影响测试结果的因素,并对提高检测结果的准确性、减少误差提出了建议。     

稳态平板法测导热系数的补充实验研究

以建陶坯体为研究对象,针对目前平板法测量圆饼状固体材料导热系数的常见问题,采用蜡封方法避免水分沿圆周方向的逸出,分析湿度对导热系数的影响。试验结果表明:坯体导热系数随温度和含水率的升高而升高,并首次针对不符合尺寸要求的实验样品采用简化的实验方法,推导出其导热系数的计算公式。     

液体导热系数的剩余函数模型

在纯物质汽化热的剩余函数预测模型基础上,结合液体导热系数与汽化热的关系式,推导出纯液体导热系数的剩余函数模型。通过对１５５种物质实验数据的检验,１５６１温度点的总平均相对误差为１．９３％。     

多孔固体催化剂的有效导热系数

建立了测定多孔固体催化剂骨架导热系数的实验装置和由此计算催化剂有效导热系数的简化方法，测定并计算了若干工业过程催化剂的有效导热系数，同时，计算了甲烷蒸汽转化催化剂的非等温效率因子。     

聚氨酯轮胎材料导热系数的测定

通过导热系数测定仪对聚氨酯轮胎胎面及橡胶胎体材料的导热系数进行测定和分析.试验结果表明,聚氨酯胎面的导热系数比橡胶基体材料小,传热慢,使聚氨酯胎面与橡胶胎体结合面处温度升高,是导致聚氨酯胎面与橡胶基体脱离的主要原因.     

高分子材料导热性能影响因素研究进展

介绍了高分子材料导热性能影响因素研究进展,重点阐释了聚合物基体的结构特性(链结构、分子间相互作用、取向、结晶度等)、导热填料(种类、含量、形态、尺寸等)以及制备方法等对高分子材料导热性能的影响.     

计算非电解质溶液导热系数的新方法

依据Ｃｈａｐｍ ａｎ 导热理论关于液体导热系数与粘度的关系,结合由Ｅｙｒｉｎｇ 反应速率理论及引入局部面积分数而导出的液体粘度关联式,得到了一个计算非电解质溶液导热系数的新方法。经对１６个二元体系和２ 个三元体系,共１４８９ 个数据点的检验,与文献值相比总的平均误差仅为０．３１ ％     

计算电解质水溶液导热系数新方法

根据电解质水溶液导热系数的变化规律 ,发展了一种计算不同温度下电解质水溶液导热系数的普适方法 ,该方法不仅适用于稀溶液 ,而且适用于浓溶液 ,同时适用于高浓度的强酸和强碱溶液。对 5 1种电解质 35 5个数据点的计算结果表明 ,导热系数计算值与文献推荐值的一致性令人满意 ,平均误差 3.87% ,计算精度优于文献方法     

无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展

AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.     

稳态平板导热系数测定仪的误差分析

分析了稳态平板导热系数测定仪的测量误差产生原因,对其测量原理进行了修正,并提出了修正公式,经过计算比较,用修正后的计算公式得出的结果更精确。     

导热绝缘复合材料的研究进展

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的概况,阐述了常用基体材料与导热填料各自的特点,讨论分析了其导热机理和导热理论模型,综述了该类复合材料的研究进展和应用现状。最后,展望了导热绝缘复合材料研究与应用前景及发展趋势。     

多孔陶瓷热导率的影响因素及其有效热导率的数值计算方法

多孔陶瓷因具有孔隙率高、体积密度小、比表面积大等独特的表面物理特性而被广泛应用于保温材料、炉膛材料、热障涂层材料、高温烟气过滤材料等,研究多孔陶瓷导热机制并给出其有效热导率的计算方法既是重点又是难点。本文总结了国内外研究的多孔陶瓷热导率的影响因素,概述了多孔陶瓷有效热导率的计算方法,并重点分析了不同显微结构的不同计算方法。针对不同的应用领域对材料热导率的不同要求,提出通过控制显微结构控制热导率是今后多孔陶瓷热导率研究得发展趋势。     

PE-XC材料导热系数的测量

文章采用瞬态热线法测试PE材料的导热系数,介绍了瞬态热线法的优势,并使用TC3000导热系数仪更加快捷、精确、高效的测试PE材料的导热系数。     

导热塑料及其加工研究进展

综述了结构型导热塑料和填充型导热塑料的导热机理,介绍了填充型导热复合材料的几种成型设备,包括双螺杆挤出、注塑机和模压机,并详细介绍了影响填充型导热塑料导热性能的几个因素,包括填料的填充量、形状尺寸、表面处理以及基体材料的粒径尺寸等。指出需要研究开发新型导热填料或改善加工工艺,在不影响材料力学性能且制备方法简单的情况下提高复合材料的导热系数,从而满足导热塑料在不同领域的应用要求。     

热塑性聚酰亚胺复合材料导热性能研究

采用稳态热板法测定铜粉（Cu）填充热塑性聚酰亚胺（TPI）复合材料的热导率，研究了Cu填充量对复合材料的力学性能和导热性能的影响，初步探讨了温度与复合材料热导率的关系。通过扫描电子显微镜观察了复合材料的微观形态。在此基础上，理论计算复合材料热导率。研究表明，Cu填充TPI可有效提高复合材料力学性能和导热性能。当Cu体积分数提高到26％时，填料聚集形成导热链，Cu／TPI复合材料的热导率是纯TPI树脂的3．5倍；当填料含量低于10％时，Maxwell—Eucken模型适合预测复合材料热导率；基于导热链考虑的Y．Agan模型可较好地反映复合材料热导率随填料含量的变化情况；随着温度的升高，Cu／TPI复合材料热导率先增大后趋于平缓。