改性双马来酰亚胺树脂模塑料

为开发耐高温树酯基模塑料，以二苯甲烷双马来酰亚胺、二烯丙基双酚A、扩链剂、改性剂等，经熔融预聚得改性树脂，用该树脂并加入玻纤或胶体石墨等填充料制得模塑料，结果表明模压成型工艺良好，所制模压制品具有较优的机械、电气性能及良好的综合性能，可以用作耐高温线圈绝缘材料、固定环或衬垫、轴承材料、密封材料、耐磨材料等。     

双马来酰亚胺型共聚高性能基体树脂的研究

采用熔融预聚法制备了4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)/烯丙基苯基化合物(APC)/二苯甲烷二胺(MDA)/溴化环氧树脂(BER)多元共聚体系树脂,研究了预聚树脂的凝胶特性、贮存性、固化反应性及固化工艺.利用FT-IR、DSC、DMA、TG-DSC、SEM等测试手段分析表征了树脂体系的各种性能.结果表明,预聚树脂在常温下具有良好的均相稳定性,在高温下具有良好的固化反应性及粘接性.S-10固化树脂的玻璃化转变温度(T8)为251℃,温度指数(Z15)为201,介电常数(ε,1 MHz)为3.66,热膨胀系数(CTE)为6.1992×10-5/℃(室温～235℃),氧指数(LOI)为31,吸水率为0.43%,弯曲强度为88.98 MPa,冲击强度为14.8kJ/m2,该体系树脂可用作高性能覆铜板(CCL)的韧性基体树脂.     

电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。     

耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板的研制

以改性双马来酰亚胶树脂为胶粘剂，浸渍制备相应的玻璃布预浸料，并采用热压工艺制得耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板。用TGA方法研究了基体树脂的热稳定性，通过热重点斜法（TPS）评定了该层压板的耐热等级。实验结果表明，该基体树脂溶液粘度低，室温下的贮存稳定性好，预浸料适用期长，制得的层压板具有优良的的机械电气性能，能在190℃长期使用。     

耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板的研制

以改性双马来酰亚胺树脂为胶粘剂，浸渍制备相应的玻璃布预浸料，并采用热压工艺制得耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板。用ＴＧＡ方法研究了基体树脂的热稳定性，通过热重点斜法评定了该层反的耐热等级。实验结果表明，该基体树脂溶液粘度低，室温下的贮存稳定性好，预浸料适用用期长，制得的层压板具有优良的机械电气性能，能在１９０℃长期使用。     

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明，该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性，耐浮焊性。     

有机硅改性不饱和聚酯树脂的制备及应用研究

在不饱和聚酯合成后期加入含有不饱和双键和乙氧基的有机硅预聚体,通过缩合反应制备有机硅改性不饱和聚酯树脂,并用红外,核磁等方法进行了表征。研究结果表明,该树脂耐热性好,表观分解温度达320℃,高低温电气性能优良。     

改性聚双马来酰亚胺玻纤压塑料的研制(摘要)

改性聚双马来酰亚胺玻纤压塑料是以二苯甲烷双马来酰亚胺与改性剂经氢离子移位的加成反应首先合成改性聚双马来酰亚胺树脂,然后用玻璃纤维作增强材料。经浸渍、烘焙、预压、热压而制得的。改性聚双马来酰亚胺树脂与未改性树脂相比具有较好的溶解性,可加工性和较低的成本,其热稳定性和综合性能也很良好。本工作对改性聚双马来酰亚胺树脂的热固化行为,热稳定性、热分解过程和热老化性能进行了研究。用DSC及其它测试技术观察了改性树脂的热固化行为。确定     

水溶性有机硅改性丙烯酸树脂合成及其性能研究

为解决溶剂型绝缘漆对环境和人类健康危害较大的问题而研制开发水溶性绝缘漆。将端烯基硅氧烷预聚体与丙烯酸(酯)单体在引发剂作用下共聚，合成得到有机硅改性丙烯酸(酯)共聚物．通过引入极性基团．将该共聚物用有机胺中和成盐．使其水性化，制得水溶性有机硅改性丙烯酸(酯)树脂，用该树脂配制成水溶性硅丙树脂绝缘漆。通过红外光谱分析表明，端烯基聚硅氧烷已接枝进入了丙烯酸酯共聚物的骨架中，当端烯基聚硅氧烷的引入量为2％～3％(占单体重量)时，其综合性能最好。达到绝缘漆E级标准。     

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

以4，4'－双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料，改性树脂为基体树脂，丙酮为主要溶剂，通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系，制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究，确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。     

IC封装用覆铜板的研究

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。     

新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.     

双马来酰亚胺改性环氧酸酐体系的固化动力学及其热性能研究

采用一种能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性环氧酸酐体系。利用DSC分析了改性树脂体系的固化反应及其动力学,通过TGA分析了BMI含量对环氧酸酐体系热稳定性的影响。结果表明:采用非等温DSC研究体系的固化动力学,固化反应的表观活化能ΔE为60.76 kJ/mol;固化反应级数n为0.94。随着体系中BMI含量的增加,体系的热分解温度逐渐提高,当BMI的含量大于40%时,体系的耐热性显著提高。     

刚性聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺的研究

研究了刚性聚醚酰亚胺(PEI)改性双马来酰亚胺(BMI)树脂体系粘度特性和凝胶特性,以及PEI/BMI/RS/玻纤复合材料的力学性能。研究结果表明:PEI的加入使树脂体系的凝胶时间延长,导致树脂熔液在低粘度时的温度范围缩小和粘度增大。在PEI含量5%左右时,复合材料的综合力学性能较佳,弯曲强度提高了28.0%,冲击强度提高了26.1%。     

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

柱上层析法提纯双马来酰亚胺

为制备高纯度的双马来酰亚胺，减少双马来酰亚胺单体中杂质对单体本身反应活性及其性能的影响，采用柱上层析法提纯粗双马来酰亚胺，经高效液相色谱分析纯度达99．61％；通过晶体结构分析研究了其晶体结构，分子式和分子结构透视图。     

苯胺衍生物改性酚醛树脂的研制

以苯胺衍生物为改性剂，叔胺类有机碱为催化剂，合成了改性酚醛树脂。讨论了改性剂用量、甲醛和苯酚摩尔比以及催化剂种类和用量对改性酚醛树脂游离酚含量及环氧酚醛玻璃布板的浸水后绝缘电阻的影响，确定了苯胺衍生物改性酚醛树脂的配方和合成工艺。结果表明用该树脂制造环氧酚醛玻璃布板，其浸水后绝缘电阻符合IEC标准。     

新型环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备、结构和性能

用一种新型的有机试剂制备有机蒙脱土，并将有机蒙脱土与环氧树脂复合制备了环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料。研究结果表明，这种新型的有机改性剂是一种高效的插层剂。同时表现出对环氧树脂固化明显的促进作用。由于有机蒙脱土层间催化中心的引入，将有机蒙脱土与环氧树脂复合可成功制备纳米复合材料。当有机土含量小于8份(相对于100份环氧树脂)时有机土以剥离的纳米级片层结构为主，当有机土含量大于8份时有机土以剥离和插层的纳米结构并存。带活性基团的有机土使环氧树脂的凝胶活化能降低，使复合材料的耐热性能得到较大的提高。     

多胶粉云母带胶粘剂的结构与性能分析

本文对大型高压发电机主绝缘用F级粉云母带的粘合剂进行了研究,对其中几种典型的固化体系,如环氧树脂-桐油酸酐-双马来酰亚胺体系、环氧树脂-羧酸盐(苯甲酸铅)体系以及此二者的混合体系的介电性能、力学性能和耐热性能进行了分析,并对有关体系的固化反应作了探讨.研究结果认为体系中引入双马来酰亚胺可提高热变形温度、热态强度和介电性能,双马来酰亚胺在固化中主要是自聚而不是和环氧基共聚.环氧-羧酸盐体系虽然热变形温度和热态强度较高,但高温下介电性能差,耐热老化性能也不好.但如严格控制铅盐的用量,把上述两种体系结合起来还是值得重视的.     

双马来酰亚胺/烯丙基苯基化合物/环氧化合物共聚树脂的研究与应用

介绍和评述了双马来酰亚胺(BMI)/烯丙基苯基化合物(APC)/环氧化合物(EP)高性能多元共聚树脂的化学结构与固化反应,以及在耐热电绝缘材料、高性能覆铜板、半导体封装材料和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况。