双马来酰亚胺树脂的改性研究

本文用环氧类改性剂对双马来酰亚胺／二烯丙基双酚Ａ体系进行改性，探讨改性剂对该双马来酰亚胺树脂性能的影响。     

双马来酰亚胺树脂的改性研究

本文用环氧类改性剂对双马来酰亚胺／二烯丙基双酚A体系进行改性，探讨改性剂对该双马来酰亚胺树脂性能的影响。     

新型双马来酰亚胺树脂的研究及在环氧树脂中的应用

本文研究合成了一种新型改性双马来酰亚胺树脂，作为环氧树脂的固化剂和耐热补强材料，通过在环氧树脂中的应用，表明其多项性能指标优异，具有广泛的推广应用价值。     

氨基二苯醚—双马来酰亚胺共聚树脂及其玻璃布层压板的研究

本文介绍了一种新耐热基体树脂－氨基二苯醚（ANDPO）与双马来酰亚胺（BMI）共聚物,研究了氨基二苯醚－双马来酰亚胺（ANDPOBMI）预聚物的制备工艺及溶解性质。以ANDPOBMI预聚物制备了玻璃布层压板,考察了其韧性,电性能及热老化性能。     

双马来酰亚胺树脂改性研究的进展

双马来酰亚胺树脂具有优良的耐高温、耐辐射、耐潮湿、耐腐蚀等特性，在先进复合材料工业中受到普遍重视。ＢＭＩ树脂同环氧树脂一样，也有固化物交联密度高，材料显脆性的弱点。本文综述了近二十多年来ＢＭＩ树脂改性研究的主要进展，提出了今后的研究重点和发展方向。     

双马来酰亚胺树脂改性研究的进展

双马来酰亚胺（BMI）树脂具有优良的耐高温、耐辐射、耐潮湿、耐腐蚀等特性，在先进复合材料工业中受到普遍重视。BMI树脂同环氧树脂一样，也有固化物交联密度高，材料显跪性的弱点。本文综述了近二十多年来BMI树脂改性研究的主要进展，提出了今后的研究重点和发展方向。     

热塑性树脂增韧改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

综述了热塑性树脂(TP)对双马来酰亚胺树脂(BMI)的改性方法及研究进展。介绍了热塑性树脂增韧BMI的机理,分析了影响增韧效果的因素(TP的韧性、TP的分子量、TP的添加量、TP的活性端基、TP的耐热性、TP与BMI的相容性及延展性、体系的粘弹性及界面粘结力、固化温度和乳化剂)。结果表明:热塑性树脂能在不降低树脂力学性能和耐热性能的前提下提高双马来酰亚胺树脂的韧性。但更高韧性的改性树脂尚待进一步研究。     

树脂传递模塑成型专用双马来酰亚胺基体树脂CDR—9418的工艺研究

本文在二苯甲胺双马来酰亚胺的基础上，成功地合成了树脂传递模塑（ＲＴＭ）成型专用低粘度双马来酰亚胺基体树脂ＣＤＲ－９４１８并研究了该树脂的成型加工工艺，结果表明，该树脂体系完全满足ＲＴＭ成型加工的工艺要求。     

树脂传递模塑成型专用双马来酰亚胺基体树脂CDR-9418的工艺研究

本文在二苯甲烷双马来酰亚胺的基础上，成功地合成了树脂传递模塑（RTM）成型专用低粘度双马来酰亚胺基体树脂CDR－9418，并研究了该树脂的成型加工工艺。结果表明，该树脂体系完全满足RTM成型加工的工艺要求。     

双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用。     

改性双马来酰亚胺树脂模塑料

为开发耐高温树酯基模塑料，以二苯甲烷双马来酰亚胺、二烯丙基双酚A、扩链剂、改性剂等，经熔融预聚得改性树脂，用该树脂并加入玻纤或胶体石墨等填充料制得模塑料，结果表明模压成型工艺良好，所制模压制品具有较优的机械、电气性能及良好的综合性能，可以用作耐高温线圈绝缘材料、固定环或衬垫、轴承材料、密封材料、耐磨材料等。     

聚双马来酰亚胺的合成及改性的研究

以3,3′-二乙基-4,4′-二胺基二苯甲烷(DEDADPM)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、顺丁烯二酸酐(MA)为原料采用化学亚胺化法合成了马来酰亚胺预聚体,用邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)和无机组分(铝溶胶)对其改性。利用红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)对其结构及界面形态进行了分析;同时采用拉力试验机对其拉伸强度进行了测试;对其介电性能(介电常数ε、介电损耗tanδ)和热分解温度也进行了分析及比较。结果表明亚胺化时间越长亚胺化越完全;铝溶胶很好的分散于体系中形成交联网络;交联剂(DAP)的引入使薄膜的韧性有较大提高,较原膜约提高80%,而加入铝溶胶使其拉伸强度有一定程度的降低,但仍比原膜高;由于DAP及铝溶胶的引入使得介电常数ε有所提高,介质损耗tanδ降低,同时热分解温度也有所提高。     

双马来酰亚胺改性芳香胺固化剂的合成与表征

以二苯甲烷双马来酰亚胺(BMDPM)和芳香二胺为原料,经溶液反应合成了BMDPM改性二胺WDDM521,并以单官能环氧化合物丁基缩水甘油醚(GLY)对WDDM521二胺进行了化学增韧改性,得到GHJ1固化剂。改性二胺WD-DM521和GHJ1均适宜用作环氧树脂固化剂。研究了WDDM521溶液的反应温度,并采用红外光谱(FTIR)、凝胶渗透色谱(GPC)及核磁共振(NMR)等手段表征了上述2种固化剂的结构。     

双马来酰亚胺树脂改性研究进展

论文综述了近几年双马来酰亚胺改性研究工作的进展 ,包括工艺改性、增韧改性等方面。工艺改性主要通过降低熔融温度和固化温度来实现 ;增韧改性主要通过分子结构的改变或形态控制来实现     

苯甲酸铅对双马来酰亚胺聚合促进作用的研究

本文研究了双马来酰亚胺和双马来酰亚胺-苯甲酸铅两体系的聚合反应,结果表明:苯甲酸铅对双马来酰亚胺聚合反应具有明显促进作用;在一定温度下,双马来酰胺在苯甲酸铅存在下能发生颜色反应。     

刚性聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺的研究

研究了刚性聚醚酰亚胺(PEI)改性双马来酰亚胺(BMI)树脂体系粘度特性和凝胶特性,以及PEI/BMI/RS/玻纤复合材料的力学性能。研究结果表明:PEI的加入使树脂体系的凝胶时间延长,导致树脂熔液在低粘度时的温度范围缩小和粘度增大。在PEI含量5%左右时,复合材料的综合力学性能较佳,弯曲强度提高了28.0%,冲击强度提高了26.1%。     

烯烃取代氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

综述了以烯丙基氰酸酯、丙烯基氰酸酯改性双马来酰亚胺(BMI)树脂的研究工作现状。研究表明,通过烯烃取代的氰酸酯将三嗪环和烯丙基同时引入双马来酰亚胺树脂中。不仅很少降低或者可以保持双马来酰亚胺树脂的耐热性,而且可改善其柔韧性和电气性能。     

乙烯基酯树脂的研究进展

在19篇文献的基础上综述了乙烯基酯树脂的种类、合成方法及各种乙烯基酯树脂的性能和用途；对用热塑性树脂改性乙烯基酯树脂、橡胶改性乙烯基酯树脂、双马来酰亚胺改性乙烯基酯等最新研究进展进行了讨论；对乙烯基酯树脂的两种固化方式的固化机理和固化影响因素进行了分析。     

聚醚酰胺树脂的研究

在22篇文献的基础上对聚醚酰胺树脂最新研究进展进行了综述;比较了双噁唑啉的两种制备方法,介绍了双噁唑啉改性酚醛树脂或苯并噁嗪树脂的原理、固化物性能。