铝硬质氧化液中C2O^2—4,Cl^—和Fe^2＋离子浓度的快速测定

根据酸性介质中Ｃ２Ｏ＾２－４，Ｃｌ＾－和Ｆｅ＾２＋离子在铂电极上的电化学氧化特性，用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪快速测定铝及铝合金硬质氧化液中这些离子的浓度。操作简便、快速，可在生产车间应用。     

浸铜液中丙烯硫脲和Fe^2＋离子浓度的快速测定

根据铂电极上的丙烯硫脲对铜电沉积过程的阻化效应和Ｆｅ＾２＋离子的电化学氧化特性，用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪快速测定浸铜液中的丙烯硫脲和Ｆｅ＾２＋离子浓度。     

镍磷合金镀液稳定性的探讨

在电镀过程中，含亚磷酸的镍磷合金镀液的ＰＨ值和Ｎｉ＾２＋离子浓度随电镀时间的延长而增大。本文分析其原因，并提出采用不溶性阳极与可溶性阳极配合或交替地使用。可使镀液ＰＨ和Ｎｉ＾２＋离子浓度稳定。     

氯化物溶液中电镀锌镍合金

提出氯化物镀液中锌镍合金电镀配方，镀液中Ｎｉ＾２＋浓度不同，镀层镍含量不同。在４５－５５℃－５５℃，Ｄｋ为５－２５ｍＡ／ｃｍ＾２，镀液Ｎｉ＾２＋／Ｚｎ＾２＋／Ｚｎ＾２＋为６％－３７％时，能获得满意的镀层。结果表明，锌镍合金镀层性能优于纯锌镀层。     

铝硬质氧化液中C_2O_4~（2－）、Cl~－和Fe~（2＋）离子浓度的快速测定

根据酸性介质中Ｃ２Ｏ４２－，Ｃｌ－和Ｆｅ２＋离子在铂电极上的电化学氧化特性，用ＤＺ—１Ｂ型电镀添加剂测定仪快速测定铝及铝合金硬质氧化液中这些离子的浓度。操作简便、快速，可在生产车间应用。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层

在焦磷酸盐镀液中,可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度,在同一镀槽中进行低锡青铜电镀,１４～２４Ｋ金仿金电镀。     

EDTA滴定法测定Zn^2＋与Fe^2＋混合物中的Zn^2＋

在质量检验工作实践中,发现有的硫酸锌样品呈浅蓝色,定性实验证明,混有硫酸亚铁。原行业标准（ＨＧ３２７７－１９８６）中测定锌含量所用的屏蔽剂（ＮＨ４Ｆ和ＫＩ）不能消除Ｆｅ＾２＋的影响,致使Ｆｅ＾２＋被以Ｚｎ＾２＋的表示方式检测出来,测定的锌含量实际上是Ｚｎ＾２＋与Ｆｅ＾２＋之和,本研究提出了先用Ｈ２Ｏ氧化Ｆｅ＾２＋变成Ｆｅ＾３＋,然后再测定锌含量,结果更为准确、重现性好。     

离子交换层析分离—EDTA法测定硫化胶中的Ca^＋＋,Mg^＋＋Zn^＋＋

用离子交换树脂分离硫化胶中的Ｃａ＾２＋，Ｍｇ＾２＋Ｚｎ＾２＋等共存离子，以便消除组液时的互相干扰，用常规法依次测定，不加入掩蔽剂，避免了常规法在测定它们时使用的剧毒化学试剂－氰化钾作为掩蔽剂而对操作者及环境所带来的危害。     

H2O2—H2SO4粗化蚀刻液中H2O2浓度的快速测定

根据Ｈ２Ｏ２－Ｈ２ＳＯ４粗化蚀刻液中的Ｈ２Ｏ２与过量Ｆｅ＾２＋离子的定量氧化还原反应，用伏安法测定剩余Ｆｅ＾２＋离子在铂电极上极氧化峰电流，求算Ｈ２Ｏ２的浓度。方法简单，快速，适用于印制电路板生产现场监控。     

复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

分析化学实验中测Bi^3＋,Pb^＋废液的回收与再生

络合法测定Ｂｉ＾３＋和Ｐｂ＾２＋后的废液可用硫化钠沉淀Ｂｉ＾３＋和Ｐｂ＾２＋用稀硝酸溶解，再次配成所需酸度和Ｂｉ＾３＋、Ｐｂ＾３＋浓度的混合试液，供学生实验重复使用。     

Fe—Mo非晶态合金电沉积工艺研究

研究了Ｆｅ－Ｍｏ非晶态合金电沉积的工艺条件，镀液中各成分的含量及添加剂对镀层成分和结构的影响，结果表明：控制适当的工艺条件，可获得２０μｍ以上厚度的非晶态Ｆｅ－Ｍｏ镀层；镀液中Ｍｏ＾６＋／（Ｍｏ＾６＋＋Ｆｅ＾２＋）比值的提高，电流密度的增加、温度的升高及ｐＨ值的提高均使镀层中钼含量增加；其中对钼含量影响最大的是ｐＨ值，镀层的钼含量不随电镀时间的增加而变化，在镀液中加入适量的三乙醇胺、酒石酸钾钠后仍     

添加剂和亚磷酸对Ni^2＋,Fe^2＋电化学行为的影响

在Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀工艺研究中，采用循环伏安法研究了某些有机酸和亚磷酸对Ｎｉ２＋、Ｆｅ２＋在铂电极上的电化学行为的影响。结果认为，甘氨酸、抗坏血酸和丁二酸等均能不同程度地增大Ｎｉ２＋、Ｆｅ２＋的阴极极化，亚磷酸能促进Ｎｉ２＋的还原析出，但阻止Ｆｅ的成核和生长过程。     

Ni^2＋,Fe^2＋和H2PO2^—,H2PO3^—在悬汞电极上的电化学行为

采用循环伏安法研究了Ｎｉ＾２＋、Ｆｅ＾２＋、Ｈ２ＰＯ２＾－、Ｈ２ＰＯ３－在悬汞电极上的电化学行为以及Ｈ２ＰＯ２＾－、Ｈ２ＰＯ３＾－在ＫＣＬ支持电解质中的不原机理，对电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金中磷的沉积机理有进一步的认识。     

Fe^3＋,Al^3＋,Mg^2＋对石膏结晶习性影响的研究

本文在ＭＳＭＰＲ结晶器中研究了无Ｆ存在下，Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｍｇ＾２＋三咱离子共存时对石膏结晶习性的影响，结果发现，无论硫酸根过量２．４％还是过量４．８％，Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｍｇ＾２＋共存得到的石膏晶体几乎都是针状晶体；当硫酸另两种相应的离子浓度保持一定水平时，增大Ｆｅ＾３＋含量，石膏晶体变长；增长Ｍｇ＾２＋含量，石膏晶体变小；增长Ａｌ＾３＋含量，石膏晶体长大，Ｆ与Ａｌ＾３＋同时存在     

PHS-10A型酸度计在锡基镀液稳定剂遴选中的应用

锡基镀液随着存放时间的增长,镀液中Sn^2＋不断的降低,Sn^4＋不断的增加,从而带来镀液变浑浊,pH值不断升高的现象。根据Nernst equation原理,选用PHS-10A型酸度计为测定仪器,以标准甘汞电极为参比电极,玻璃电极为测试电极,在相同的环境与条件下测定锡基镀液的pH值变化情况,以此来反映出镀液中Sn^2＋和Sn^4＋浓度变化情况,进而判断出锡基镀液中各种稳定剂的性能,从而遴选出性能优良的锡基镀液稳定剂。     

选择性螯合滴定法测定酸铜镀液中的CuSO4

本文提出一种测定ＣｕＳＯ４含量的螯合滴定方法。该方法是在酸铜镀液中，加入过量的ＥＤＴＡ络合全部的金属离子，再用硫脲、抗坏血酸和１，１０－二氮杂菲选择性地分解Ｃｕ－ＥＤＴＡ．该方法有效地消除了镀液中Ｆｅ＾３＋、Ｚｎ＾２＋、Ａｌ＾３＋等杂质金属离子对测定结果的干扰。方法简便，结果准确，已被成功用于镀铜生产中ＣｕＳＯ４的测定。     

分光光度法测定C—41漂白液及EP—2漂定液中的Fe^3＋和Fe^2＋

通过对Ｆｅ＾２＋浓度变化的分析，可达到监测影像隐青之目的：测定出Ｆｅ＾３＋浓度的变化，可计算机出所加ＥＤＴＡ铁铵的量及其消耗状况，它对于药液的配制，控制，使用都具有积极的作用。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。