对覆铜板产业链健康发展的思考

1我国覆铜板工业发展史上几次周期变化 表1是1992年以来历年覆铜板产量或销量较上年同比增长的变化情况。数据显示，近20年来，我国覆铜板分别在1992．1993、1997、1999-2000、2004年出现过几次同比增长的峰值。     

国际舞台上的中国强音——访UL标准技术小组成员、生益科技陈仁喜总监

生益科技——我国内资控股最大的覆铜板生产企业；国内首家覆铜板上市公司；UL标准技术小组796（Standard Technical Panel，STP）中22个成员里唯一一家中国本土制造商……在世界制造中心转移到中国，且竞争日趋激烈的情况下，生益科技的销量在全球的排名位置逐年提升，2008年跃升第4位。     

覆铜板出口退税调升生益科超声业绩看好

在2006年的大面积降低出口退税的时候，由于被混同在铜箔中而被当作铜制品，出口退税率中从13％降低为5％。在覆铜板协会及覆铜板企业的联合努力下，覆铜板终于在近期被中国海关单独当作一个商品。分析指出，覆铜板出口退税政策有望在未来三个月内调整至15％。当前PCB执行17％的出口退税率，不排除覆铜板的出口退税水平将回复到17％的可能。     

盛况空前的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

2007年6月18日-20日，由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会（简称2007年CCLA年会），在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板业盛会南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶滋铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。还有CCLA特别邀请的多名在我国覆铜板及其原材料创业年代做出突出贡献的老前辈出席会议。[第一段]     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

共同努力续写CCL产业新篇章——2008年第九届中国覆铜板市场·技术研讨会纪实

2008年7月15日～16日，一年一度的覆铜板行业盛会“第九届中国覆铜板市场．技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的近240名代表出席了本届覆铜板行业研讨会。     

陕西华电领航环氧覆铜板业

我国最早研究开发覆铜板，拥有全行业最具实力的覆铜板专业研究机构和专业技术人员的陕西华电材料总公司，随着我国覆铜板原料及应用行业的发展，在推动覆铜板业进步过程中，自己继续得到大力发展，始终领航着覆铜板特别是环氧覆铜板业。     

CCLA为争取覆铜板用主要原材料进口暂定税率的目标基本实现

2006年12月31日，海关总署发布75号关于调整《中华人民共和国进出口税则》的公告，公布了2007年部分进口商品的暂定税率，其中39073000初级形状环氧树脂为4％，条件为“溴的质量百分含量在18％及以上或进口CIF价格高于3800美元／吨的环氧树脂（如溶于溶剂，以纯环氧树脂折算溴的百分含量）”；70195200覆铜板用玻璃纤维长丝平纹布为6％，条件为“开纤或每平方米重不超过180克”；74101100覆铜板及印刷线路板用铜箔为1％，条件为“厚度≤0．15mm”。至此，覆铜板行业协会为争取覆铜板用主要原材料进口暂定税率的目标基本实现。     

聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制

文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、     

《覆铜板资讯》十年来重要文献目录

《覆铜板资讯》创刊十年来，在业界众多作者的关爱下，赐予了大量的技术文献，形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库，对我国覆铜板技术的未来发展，将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅，经编辑部整理，形成本文献目录。文献基本分为两大类：一类是市场分析预测文献（包括行业统计、政策研讨）；一类是技术文献．技术文献又分为综述性文献和某一具体产品技术文献。[编者按]     

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(T_g)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频D_k、D_f与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

为建设覆铜板强国鼓与呼

伴随着2010年的新年钟声《,覆铜板资讯》在业界的呵护下,已经跨过了13个难忘的岁月春秋。《覆铜板资讯》作为CCLA主办的信息交流平台之一,全球唯一的覆铜板专业杂志,其宗旨之一,是推动中国覆铜板的发展与技术进     

覆铜板国家标准修订首次工作会议

覆铜板国家标准修订是涉及我国覆铜板行业所有企业利益的一件大事．需要全行业的共同努力。希望各CCL企业在接到征求意见稿后，积极发表意见；积极配合标准验证工作，对修订小组的工作给以大力支持。     

行业动态、信息

覆铜板行业市场信息交流会在沪召开；无铅化考验全球CCL业；全球对无卤化CCL认识尚未统一；IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果；中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。     

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。[编者按]     

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。[编者按]     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

CCLA就2005年覆铜板及原材料进口税率问题开展工作

覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。     

覆铜板技术（连载四）

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：