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中国半导体行业协会封装分会 《电子与封装》2006,6(6):40-42
中国半导体行业协会封装分会一届四次理事会于2006年5月15日在四川省成都市隆重召开。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生主持了会议,中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了会议并作了重要指示。会议认真总结了2005年封装分会的工作并对2006年协会的工作进行了部署。这次会议对封装分会的工作有着重要的意义。随后协会又于5月16日至18日同城举办了第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。毕克允理事长向大会作了报告(见本期业界论坛)和闭幕词。本刊作为协会会刊现将两会有关内容刊载如下,以便对协会的相关工作发挥宣传指导作用。 相似文献
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2007年中国半导体行业协会IC分会、江苏省半导体行业协会第二次理事长、秘书长联席会议于2007年10月20日——23日在重庆市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生出席会议并作了重要讲话。出席会议的代表有14人。会议由中半协IC分会、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生主持。[第一段] 相似文献
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“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会“于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.…… 相似文献
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《半导体技术》2001,26(12):1
中国半导体行业协会分立器件分会于2001年10月13日至14日在成都召开了第三届会员代表大会暨三届一次理事会.来自全国各地的会员单位代表及有关领导共72人参加了会议.中国半导体行业协会总会理事长俞忠钰出席会议,并在会上做了有关我国半导体行业发展形势及中国半导体行业协会工作任务方面的重要讲话.总会秘书长、信息产业部电子信息产品管理司徐小田处长做了题为"中国集成电路产业发展及政策"的专题报告,并就协会的组织机构及其相关职责做了介绍和说明.分会理事长、信息产业部电子十三所所长赵正平为大会做了"半导体器件技术的新进展--异质结器件和微电子机械系统(MEMS)"的专题技术报告,这些报告受到了与会代表的欢迎.成都市电子行业协会万德超会长、中国半导体行业协会集成电路分会晋江副秘书长、成都亚光电子股份有限公司曹军波总经理分别代表地方行业主管部门、兄弟专业协会和会议东道主对代表大会的召开表示祝贺.会议还收到了中国电子材料行业协会、中国电子专用设备行业协会等发来的贺信. 相似文献
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