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记者:今年IC CHINA已经是第四届了,当时是在怎样的情况开始策划举办“IC CHINA”?举办IC CHINA对中国半导体产业的发展有什么重要意义? 相似文献
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中国半导体行业协会封装分会 《电子与封装》2006,6(6):40-42
中国半导体行业协会封装分会一届四次理事会于2006年5月15日在四川省成都市隆重召开。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生主持了会议,中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了会议并作了重要指示。会议认真总结了2005年封装分会的工作并对2006年协会的工作进行了部署。这次会议对封装分会的工作有着重要的意义。随后协会又于5月16日至18日同城举办了第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。毕克允理事长向大会作了报告(见本期业界论坛)和闭幕词。本刊作为协会会刊现将两会有关内容刊载如下,以便对协会的相关工作发挥宣传指导作用。 相似文献
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2007年中国半导体行业协会IC分会、江苏省半导体行业协会第二次理事长、秘书长联席会议于2007年10月20日——23日在重庆市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生出席会议并作了重要讲话。出席会议的代表有14人。会议由中半协IC分会、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生主持。[第一段] 相似文献
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2006年4月20日-23日,中国玻纤行业协会在珠海市召开工作会议。国家发改委产业政策司官员在会上解读了“十一五”国家玻纤工业产业政策。明确了国家鼓励,限制和淘汰的项目及相关政策。协会秘书长作了“中国玻纤工业五年战略发展回顾与展望”的报告。报告指出,“十五”末全国玻纤年产量达到95万吨,成为世界第二生产大国,但还不是技术强国;“十一五”将实现年产130—160万吨,其中池窑拉丝占90%。协会副秘书长对2005年玻纤及制品进行了分析指出,近几年出口以年均43%的幅度增长,但国内紧俏的电子级玻纤纱、布等,还需进口。 相似文献
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作为IC China 2005主办单位之一的中国半导体行业协会(CSIA),最近一段时间可谓忙得不亦乐乎,有关展会的大事小情、千头万绪都需要认真处理,丝毫马虎不得。尽管如此,CSIA秘书长徐小田还是拨冗接受了“电子资讯时报”记者的专访,就IC China和我国半导体产业发展的一些相关问题谈了自己的看法。本刊全文转摘如下。 相似文献