团状模塑料（BMC）的增强与破坏

团状模塑料是一类粒子分散和纤维增强要结合的多相复合体系。研究其与破坏强度的关系，合理选用有利于提高产品的可靠性使用寿命。     

团状模塑料(BMC)的增强与破坏

团状模塑料是一类粒子分散和纤维增强相结合的多相复合体系。研究其结构与破坏强度的关系，合理选用材料，有利于提高产品的可靠性和使用寿命。     

BMC用不饱和聚酯树脂的聚氨酯增韧改性

本文重点阐述团状模塑料（ＢＭＣ）用不饱和聚酯树脂采用聚氨酯增韧改性的研究进展,并探讨了增韧机理。     

空心玻璃微球填充BMC模塑料的研究

为了降低BMC模塑料制品密度,利用空心玻璃微球作填充料;研究了空心玻璃微球的表面处理方法、空心玻璃微球的填加量以及模塑料制备工艺等因素对模塑料力学性能的影响。结果表明:填充真实密度为0.25～0.60g/cm3、超声波分散硅烷偶联剂处理后的薄壁空心玻璃微球以及采用适当捏合工艺制备的BMC模塑料,成型后的制品密度明显降低,力学性能良好。     

我国电气用玻璃纤维增强不饱和聚酯模塑料（SMC/BMC）标准现状

本文叙述了我国电气用玻璃纤维增强不饱和聚酯模塑料（SMC/BMC）标准现状及存在的问题,并着重介绍了GB/T 23641—2009＂电气用纤维增强不饱和聚酯模塑料（SMC/BMC）＂国家标准与JB/T 7770—1995＂电气用纤维增强不饱和聚酯模塑料（SMC/BMC）＂机械行业标准的主要差异,对今后标准化工作提出了一些建议。     

成型工艺对电工用玻纤增强不饱和聚酯模塑料性能的影响

本文讨论了温度、压力、时间等工艺参数在压制成型、传递成型技术中对电工用玻纤增强不饱和聚酯模塑料性能的影响，并讨论了如何选择合适的工艺参数以保证产品的质量，指出了在成型过程中应避免的问题及采取的措施。     

高强度酚醛模塑料的研制

通过对纤维填料种类数量及弹性体比例的选择,研制出高强度增韧酚醛模塑料,该塑料冲击强度超过12kJ/m2,弯曲强度95MPa。由该塑料模塑而成的轴承件,除能满足机械强度要求外,还具有自润滑性,可以进行车削加工,成功替代日本进口材料。     

玻纤增强热固性酚醛模塑料连续化生产新工艺装备

本文介绍了应用于热固性酚醛模塑料的连续化生产新工艺中的往复式螺杆混炼挤出机，对热固性酚醛树脂生产设备的现状和发展进行了论述。     

SiC晶须增强银基触点材料的设计与制备

晶须是高技术新材料中的一种重要原材料，作为触点材料的增强物将有不可多得的综合优势。本文介绍了晶须的形貌与性能及晶须增强银基触点材料的设计原理，同时还介绍了Ａｇ／ＳｉＣ（ｗ）触点材料的制行工艺，可以预见晶须增强银及铜基触点材料将在电器开关中得到越来越广泛的应用。     

BMC材料的耐酸性能研究

以绝缘电阻为切入点,研究了硫酸溶液温度、密度以及不同基体树脂对BMC材料耐酸性能的影响。结果表明:硫酸溶液温度对BMC材料的耐酸性能影响显著,是影响材料耐酸性能的关键因素。在相同条件下,以乙烯基树脂为基体的BMC材料表现出良好的耐酸性能。     

无卤阻燃增强尼龙塑料的研究

以玻璃纤维为增强填料,包覆红磷为阻燃剂,烯烃共聚橡胶为增韧剂,采用共混改性方式,制得无卤阻燃增强尼龙塑料。该尼龙塑料的阻燃性能达到V-0级(UL94)、冲击强度>36 kJ/m2,热变形温度>230℃,体积电阻率>1.2×1013Ω.m,电气强度>19 MV/m,可作为低压电器无卤阻燃高强度绝缘材料。     

耐高温低收缩率不饱和聚酯模塑料的研究

研究了一种满足新型汽车车灯反射器的使用要求的低收缩率的耐高温不饱和聚酯模塑料。选用热塑性的苯乙烯乙烯基共聚物作为低收缩剂和加入含量在10%~25%、直径为13~18μm的玻璃纤维作为增强材料,使制品具有耐热性好、收缩率低、尺寸稳定、强度高、表面光亮等优点。     

干式不饱和聚酯模塑料中填料水分控制的研究

为节能减耗、降低生产成本对填料水分含量的最高控制点进行了研究。配制不同含水量的碳酸钙(CaCO3)作填料制备出一系列的干式不饱和聚酯模塑料,并对塑料多项性能进行测试,结果表明干式不饱和聚酯模塑料中填料水分含量的最高控制点为0.9%,水分含量不高于该控制点的填料就可以直接投入生产而不必烘焙,对塑料制件表观和机电性能无不良影响,对降低生产成本有重要意义。     

MoO3和CaCO3掺杂对MnZn铁氧体磁特性的影响

用普通陶瓷工艺制备了高磁导率MnZn铁氧体材料,研究了MoO3和CaCO3掺杂对材料的磁特性的影响。发现添加MoO3能够促进晶粒长大,从而提高材料的磁导率,但添加过量会增大铁氧体材料的气孔率。添加CaCO3使得晶界明显,晶粒均匀,起始磁导率增高,同时形成了高电阻的晶界层,降低了材料的比损耗因子。     

Study on Preparation and Compression Failure Behavior of 3D-CF Reinforced Resin Matrix Composites

Abstract

Three-dimensional carbon fiber (3D-CF) reinforced resin matrix composites are successfully prepared by vacuum impregnation and hot pressing process. The microstructure analysis shows that the resin distribution in the composites is uniform, the infiltration effect is satisfactory, and there are no obvious defects such as pores and delamination. The compression properties of the composites are tested in the directions which are perpendicular to the thickness of the fiber layer and parallel to the thickness of the fiber layer, respectively. The compressive strength of the composites are 374?MPa and 262?MPa, and the difference is obvious. The former is 42.7% higher than the latter. Further analysis of the compression failure behavior of the two composites shows that there is a significant difference in the failure forms. The former is mainly fiber layer crushing deformation, while the latter is mainly fiber layer fold and fracture failure. The latter is more destructive than the former, so its compression strength is lower than that of the former. It can be seen that the structure distribution and loading direction of fiber fabric have an important influence on the compressive strength of 3D-CF reinforced resin matrix composites.     

复合型电流质量调节装置的研究

提出了一种级联型复合电流质量调节装置主电路拓扑,与传统拓扑相对比,采用了双PWM变换技术.PWM整流器为装置提供了稳定的直流电压,实现输入功率因数近似为1,同时实现了直流电压与输出电流的解耦控制.逆变侧采用谐波与无功统一补偿的控制策略,并采用输出电流直接PI闭环反馈控制,保证良好的电流跟踪效果.最后设计了一套基于DSP+FPGA控制的低压实验原理样机,验证了所提出的主电路拓扑及控制策略的可行性和有效性.     

后固化处理对不同填料增强的酚醛模塑料制件电绝缘性能的影响

分析了后固化处理对以木粉、玻纤为填料增强的酚醛模塑料制件绝缘性能的影响,经后固化处理24h后,发现木粉增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从2.5×109Ω增加到4.8×1012Ω,玻纤增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从1.0×1012增加到5.7×1013Ω。探讨了后固化引起的树脂固化性能及填料性能的改变,结果发现,经后固化处理后,树脂的交联密度及交联规整度得到进一步提高,同时增强了木粉填料的憎水性能,提高了材料的绝缘性能。     

氨基二苯醚—双马来酰亚胺共聚树脂及其玻璃布层压板的研究

本文介绍了一种新耐热基体树脂－氨基二苯醚（ANDPO）与双马来酰亚胺（BMI）共聚物,研究了氨基二苯醚－双马来酰亚胺（ANDPOBMI）预聚物的制备工艺及溶解性质。以ANDPOBMI预聚物制备了玻璃布层压板,考察了其韧性,电性能及热老化性能。     

新型智能复合开关的研究

介绍了一种新型的智能复合开关,采用89C2051作为核心,利用MOC3081系列芯片实现晶闸管开关的无暂态投切控制,具有结构简单,可靠性高的特点.与控制器之间采用RS-232串行总线通信,并在通信协议中加入CRC校验,可以实现复杂的投切逻辑,且具有较强抗干扰能力.