专利实例

电镀锡及其合金两则　2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀…     

专利实例

电镀锡合金两则９９６０１锡－铅合金电解液该电解液含有１）一种烷基磺酸或者一种烷醇磺酸，２）一种二价锡的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐，以及一种两价铅的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐。３）０．０５～１０ｇ／Ｌ的阴离子型表面活性剂，如α－萘酚磺酸与乙烯的加成物，（也可以用苯酚磺酸钠或萘酚磺酸钾）。该工艺特别适用于８０～１１０Ａ／ｄｍ２的高电流密度下电镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。（日本专利）ＪＰ２８０３２１２（１９９８－０９－２４）９９６０２银－锡合金镀液该银－锡合金电镀溶液包含有锡盐、银盐以及由下列酸中选择的一种或多种酸…     

专利实例

铼-铬合金电镀;电镀铬合金;电镀电阻薄膜的电解液;提高镀层长期可焊性的方法;锡-镍合金镀层代替锡或锡-铅合金镀层;减少电镀锡及锡合金溶液中锡的氧化损失的方法;氨基磺酸盐溶液电镀Ni-Fe-P合金镀层;化学镀镍-硼合金;[编者按]     

节金代银的途径

一、代金代银工艺1.镍锡合金镍锡合金镀层具有独特的优点,如熔点较高、可焊性好、硬度高、耐磨、耐腐蚀、表面均匀光亮等.一般镍锡合金镀层含镍25～35%,除做为装饰和钎焊镀层(在仪表、仪器、半导体致冷元件上应用)之外,还可以作为镀金的底层.据美国有关标准Western electric specification规定,以镍锡合金做底层的镀金层厚度可减薄89～90%(最低厚度为0.125～0.25μm).这说明,由于镍锡合金镀层耐磨性和耐腐蚀性提高,器件表面对镀金的要求大大降低.下面推荐一种低温低毒性镍锡合金电镀新工艺.     

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。     

HEDP电镀铅锡合金生产情况

一、前言铅锡合金有熔点低、焊接性能好等优点。如锡中含有2～3%以上的铅,就可克服纯锡层使用时间久长出晶须的毛病。所以铅锡镀层广泛应用于电子工业领域。近年来在电子元件、印制线路板的表面处理工业中,电镀铅锡合金代替电镀银的工艺已被许多单位采用,本市某三个单位在电子元件上采用电镀铅锡后,每     

复合电沉积铅合金工艺的研究现状

阐述了国内外不同铅合金的各种电镀液的研究现状。重点阐述了铅-锡合金镀液、铅-银合金镀液、铅-锡-锑巴氏合金镀液、各种铅复合沉积镀液等的组成及性能特点。指出了镀铅及铅合金电解液存在的问题,并对未来铅合金电镀液的发展趋势进行了展望。     

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

滚镀镉锡合金的生产实践

镉锡合金镀层,表面呈灰色到灰白色。含锡量20～40%时,镀层有较高的耐腐蚀性能,对黑色金属而言,属于阳极性镀层。在高温高湿环境中外观几无变化。由于防护能力较高,镀层厚度可以较薄(≥4μ),这对于紧固零件和公差配合零件的电镀是非常优越     

甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺

1 前言 锡铅合金镀层以其优良的耐蚀性、可焊性、润滑减摩擦性能在工业上得到了广泛应用[1],特别在电子工业领域.然而,在工业上锡铅合金镀液主要有氟硼酸盐、氟硼酸盐-氨基磺酸盐、酚磺酸盐、柠檬酸盐镀液等.前三种含有氟、酚等有害物质,对操作者有很大的危害,又污染环境,三废治理困难,且处理费用很高;而柠檬酸电镀液则成分较复杂,生产难于控制,较少使用.近年来,研制了一种甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺,有效地解决了上述几种体系中出现的问题,而且镀层质量好,是一种很有工业化发展潜力的电镀锡铅合金工艺.     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

铋——锡双层镀层的钎焊性

研究了铋／锡以镀层的特性，并与锡合金镀层和锡镀层进行了对比。结果表明，铋／锡双层镀层的起算时间比锡和锡铅合金镀层短，而结合强度比锡和锡铅镀层高、铋／锡双层镀层的钎焊性很好。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

代镍,节镍镀层的发展

最近一段时期,由于金属镍的价格飞涨,高达原价格的数倍之多,造成了许多电镀厂加工成本大幅度提高,从而影响了全国范围内电镀工业利润下降的严重问题,有的电镀生产线已处于停工、或半停工状态。回顾电镀历史,曾在五十年代至六十年代我们曾经历过一次代镍镀层的浪潮。那时众多的电镀工作者发展了自己的聪明才智,成功地使用了代镍镀层,例如电镀铜锡合金包括高锡、低锡、中锡合金、电镀白色锌铜合金、电镀铜锡锌三元合金、电镀锌铜镍三元合金、滚镀高锡     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

光亮锡铅合金电镀法

近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层已广泛地用于无线电工业及电子工业的零部件.配备产品等方面。尤其是光亮锡铅合金电镀正是人们所喜爱的。然而,在工业中现在仍采用氟硼酸盐镀液或苯酚磺酸镀液,在电镀后的排放水中都含有大     

电镀镍-锡合金耐腐蚀性能研究

镍-锡合金以其优良的外观及合金性能被广泛的应用。近年来,电镀镍-锡合金传统电镀工艺不断得到改善和发展。研究了锡对镍-锡合金镀层耐腐蚀性能的影响,并采用扫描电镜和交流阻抗谱测试对镀层的表面形貌和耐蚀性进行研究。实验结果表明,在25%硫酸和10%盐酸中,镀层耐腐蚀性随着锡质量分数的增加先降低后升高,锡质量分数为8.88%的镀层耐蚀性能最差。浸泡试验得到了与阳极极化曲线相同的结果。     

铝基电镀铅-锡合金板栅电化学性能的研究

采用交流阻抗法、断路电位衰退法、循环伏安法等研究了铝基电镀铅-锡合金轻型板栅在硫酸溶液中的电化学行为及其氧化膜的性质,以阐明元素锡对电镀轻型板栅电化学性能的影响。实验结果表明,在铅镀层中添加少量的锡可显著降低铅合金镀层的阳极膜阻抗,促进氧化膜的生长,有利于PbO转变为PbO1+x。