硅堆失效快速判断方法及应用研究

对硅堆是否失效进行快速判断是一个难点,现简述一种快速判断桥臂硅堆失效的方法,并举例加以说明。应用此项技术,不仅可以提高工作效率,还为设备升级改造提供了技术支持。     

铁路车辆轮轴压装工艺分析及优化

轮对是铁路车辆的关键组成部件,对列车运行安全起到重要影响。为了提高轮对压装工艺的可靠性,对压装工艺进行了分析及优化研究。对比分析了国内外在轮轴压装工艺方面的标准,通过对比试验分析了现有国内标准的不足;并设计了等效试件,通过试验模拟了轮对压装和退轮过程。以压装曲线、损伤状态和退轮力为综合评价方法,优化了轮对压装工艺。研究结果表明,提高轮轴的圆柱度和粗糙度水平有利于保障轮对压装的综合质量。     

水泵叶片液压调节系统中置式接力器的设计及优化

为了解决立式液压全调节轴流泵及导叶式混流泵下置式接力器的装拆及检修难度大的问题,通过对中置式与下置式接力器的对比分析,及对已经成功应用的中置式接力器的结构特点、工作过程及装拆过程的分析,证明了在现代加工手段作后盾的情况下,采用中置式接力器可以克服下置式接力器不可克服的装拆及检修难度大的缺陷,并进一步提出了中置式接力器的优化内容,使中置式接力器结构得到进一步完善。     

一种减速器油封、轴套压装专机

基于当前减速器组装中对油封和轴承压装的普遍做法及过程能力低下的问题,设计一台压装专机,采用伺服电缸、承重传感器、PLC等精密部件,即时精确检测和控制压装力大小及位置,结合电气互锁实现差品报警,杜绝差品流出,同时将油封和轴套的压装合二为一,提高压装的可靠性和一致性,给压装类专机设计提供参考。     

粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究

粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏。试验表明,MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大,采用传统的工艺方式,对MEMS器件内部的质量块有较大的影响,通过选择适合的贴片胶,优化粘片工艺方式,可以降低粘接工序造成的应力,从而保证MEMS器件的合格率。     

过盈连接组件超声辅助压装装置及技术

过盈组件通常采用压入式方法装配,装配过程中组件界面间摩擦力大,磨损严重,导致装配后连接力小。为了克服上述缺点,提出了一种超声辅助压装技术,详细介绍了过盈连接组件超声辅助压装装置,并选用了三组不同过盈量的试件,分别进行普通压入式装配和超声辅助压装实验,并通过压出实验测量组件的连接力。试验表明,采用超声辅助压装技术能显著降低过盈组件压装过程中的界面摩擦力,并且过盈量越小,超声辅助压装产生的减摩效应越明显。当过盈量为12μm时,引入超声振动冲击后的宏观摩擦力可减小到普通压装的70.85%。相比于普通压装,超声辅助压装后的过盈连接组件,其连接性能显著提高。通过扫描电镜观察压装完成后的组件界面,发现超声辅助压装能够有效减小界面材料损失。     

半导体基片上薄膜应力的测试装置

半导体基片上薄膜应力的测试装置＊杨银堂付俊兴周端孙青（西安电子科技大学西安７１００７１）０引言应力是表征薄膜特性的一个重要参数。半导体器件中薄膜材料的应力对于器件的性能和可靠性有着重要的影响［１］，随着器件集成度的提高和新结构、新工艺的开发，这种影响...     

滑阀式卷扬平衡阀的设计及其在旋挖钻机上的试验研究

针对旋挖钻机主卷扬系统,设计了一种滑阀式卷扬平衡阀。在台架上进行了一般性试验和可靠性试验之后,将样件装在某旋挖钻机上进行带载试验。试验过程中出现了主卷扬启动憋压、下放抖动、失速溜杆现象,分析了引起这些现象的原因,并针对性地制定了解决方案,经过优化的平衡阀达到了优越的使用效果。     

半导体器件的失效和可靠性

半导体器件的可靠性是指在规定条件下,给定时间内无故障地完成确定功能的概率。我们不可能确切指出一个元件或系统能否正确完成规定功能,而只能计算或预测它们成功工作的可能性。本文主要介绍可靠性基础知识,评定可靠性指标和提高产品可靠性的基本方法。一、半导体器件的失效率任何半导体器件都具有有限的寿命,而寿命和失效率是一个随机变量,它们具有统计特征。器件损坏的期限,也就是失效时间或寿命,是确定器件失效率的重要指标。一般地     

带座外球面球轴承密封圈的改进

针对带座外球面球轴承密封圈压装过程中出现的问题，改进了密封圈的设计及结构：在密封圈外径唇部增设半圆形减压槽；加大密封圈外径尺寸，使密封圈外径与密封槽过盈配合；增大密封圈内径尺寸，使其接触过盈量适当；按带座外球面球轴承轻窄系列的密封槽尺寸确定密封圈外径唇部厚度。     

薄壁外圈断裂式轴承卡环的压装试验

对现有薄壁外圈断裂轴承的结构进行了分析,制定出薄壁外圈断裂轴承卡环的压装方案,设计加工了相应的工装;介绍了卡环的压装过程,并指出了压装中应注意的问题;通过对压装试验后的结果进行分析,为结构相同或相似轴承卡环的压装找到了一种行之有效的方法。     

新型球面滚子轴承冲压保持架压坡模的设计

新型球面滚子轴承中冲压保持架的窗孔压坡质量直接影响了整个轴承装套回转质量、振动等级以及运行噪声.通过理论分析与研究,设计了一种全新的一次压坡模.经试验证明,压坡后的该类轴承保持架尺寸和形状均能满足设计要求,并且尺寸和形状的一致性好,可满足轴承装配的技术要求.     

新型球面包络蜗杆分度凸轮机构的研究

在总结分析传统弧面分度凸轮机构和平面、柱面包络蜗杆分度凸轮机构的基础上,提出了一种球面包络蜗杆分度凸轮、钢球、嵌装钢球的分度盘三体式结构的新型球面包络蜗杆分度凸轮机构;并介绍了其结构形式,推导了分度盘上球面齿廓方程,啮合方程,球面包络蜗杆分度凸轮廓面方程,最后指出了这种新型球面包络蜗杆分度凸轮机构优良的结构特性。     

航空发动机转子自动化压装工艺设计与分析

为提高航空发动机转子连接刚度的工作可靠性,设计一种新型自动化压装连接工艺,通过压装转子盘片和联结轴的作用力、反作用力,实现转子轴拉长压紧。研制发动机转子自动化压装设备,在线测量联结轴的伸长量,控制转子压装的位移精度和连接刚度,对设备重要承力构件立柱、横梁进行强度与变形校核,确定设备结构尺寸的安全性。对发动机转子关键结构件后轴颈进行静力学分析,研究在现有压力载荷施加下,后轴颈弹塑性结构变化,为转子压装工艺设计提供理论数据支持,同时转子自动化压装工艺为其他型号发动机转子类似结构的连接工艺设计提供参考。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

新型能谷电子器件研制成功或可应用于未来集成电路

正随着摩尔定律接近极限,传统的晶体管器件已进入发展瓶颈。如何利用新原理、新结构和新材料来解决和优化传统半导体器件中的尺寸微缩和能耗等问题,是后摩尔时代半导体技术的发展重点。南京大学电子工程学院的王肖沐、施毅课题组同浙江大学的徐杨课题组以及北京计算科学研究中心合作,研制了一种在常温下实现能谷自旋流产生、传输、探测和调控等全信息处理功能的固态量子器件,成果近日发表在《自然·纳米技术》杂志上。现代半导体器件主要依赖电荷实现对信息的表达、存储、     

电磁阀过盈装配工艺技术优化研究

针对电磁阀阀体及挡铁过盈装配合格率低的问题,从过盈装配关键工艺参数确定以及装配工艺方法两方面开展了过盈装配工艺技术优化研究。从过盈配合影响因素入手,根据电磁阀工作机制分析其物理及几何结构,并对过盈装配过程进行理论计算,从而给出过盈量选取的理论指导。同时根据某型号电磁阀结构设计工装,对比冷压装配法以及温差装配法的压装曲线,并对压装后的结构可靠性进行分析,发现温差装配法比冷压装配法具有较高的稳定性及可靠性,在电磁阀装配过程中可推广应用。     

轴承压装工艺智能化方案设计支持系统研究

针对关节轴承压装工艺过程中的智能化方案设计问题,对轴承压装工艺过程中压装力计算模型和过盈量计算模型两个重要技术环节进行了理论分析,对基于Web构建轴承压装工艺工程数据库技术进行了研究,提出了一种基于B/S架构的智能化方案设计系统的开发目标、功能模型和结构体系。采用Java语言和Oracle数据库构建了轴承压装工艺智能化方案设计支持系统,对压装力计算和过盈量计算的流程实现了代码编译,对各数据模块实现了搜索、调用等功能。研究结果表明,该系统能实时完成压装力计算和过盈量计算,能够对轴承及其安装、固定工艺中所产生的工艺数据进行统一管理与重用,系统信息检索效率高、可靠性强。     

截止阀阀瓣密封圈压装装置

截止阀阀瓣密封圈压装装置烟台市耐腐蚀泵厂赵忠奎，隋钧剑阀瓣上压装聚四氟乙烯密封圈的截止阀，密封圈的压装质量决定阀门密封的可靠性及使用寿命。根据需要，设计制造了密封圈压装装置，效果很好。密封因压装装置（图１）靠自身精度将阀瓣准确定位在装置底座中，压力施...     

压接式地线导流线夹的研制

在±500 kV髙肇直流线路和±500 kV青山甲线、青山乙线工程地线融冰隐患整治工作中,需要在地线上安装一种压接式导流金具。现设计了全钢压接式导流线夹和铝钢压接式导流线夹两种方案,通过一系列电阻温升试验对比,确定优选方案为全钢压接式导流线夹,并对优选方案进行了优化设计。研制的压接式导流线夹安装方便,结构简单,电气性能满足工程要求。