自动缺陷分类系统在超声扫描显微镜中的应用

介绍了超声扫描显微镜中的一种自动缺陷分类系统.该系统采用连通区域标记技术,分析缺陷的具体特征,根据设定阈值将它们分类,由此可以判断哪些是可以接受的缺陷,哪些是需要检出的严重缺陷.系统自动分析的特征,减少了缺陷分析时间和主观性造成的缺陷分类错误,使得分析结果更加精确,重复性更高.     

大尺寸液晶面板获取精准缺陷坐标的研究与应用

为了解决传统小尺寸液晶面板缺陷寻址方法应用在高分辨率、大尺寸液晶面板上存在的效率低、精度差等问题,建立了全自动缺陷精确寻址系统,并对该系统硬件与软件的架构及实施方式、缺陷的定址逻辑进行研究。首先,在点灯检测设备的基础上增加可移动光学相机机构和相应的软件架构,构建成寻址中控系统;然后,通过相机拍摄液晶面板自身显示的空心十字光标与缺陷重合前后的图片,采用对比的方法精确定位缺陷;最后,通过液晶面板驱动装置输出缺陷坐标。对5种缺陷进行测试,结果表明,该系统稳定易用,具有全自动、识别速度快和100%精确寻址等优点。该系统应用于H公司缺陷坐标寻址工序后,缺陷坐标准确性提升30%以上,缺陷维修收益显著提升,在大尺寸液晶面板缺陷维修坐标寻址领域具有重大应用价值。     

一种风机叶片图像采集及缺陷检测系统

本文针对目前风机叶片人工检测工作量大、效率低、缺陷检测准确率不高的问题,提出并设计了一种基于无人机图像的缺陷自动化检测系统。本文介绍了系统的图像采集系统、采集方法、缺陷检测原理及检测效果:系统以无人机为飞行载体实现了（风机叶片的）自动巡检,从而提高了巡检效率,降低了人工的工作量;通过图像分割及缺陷检测算法设计实现了缺陷可疑区域的自动检测;可见光加红外光双光融合提高了叶片缺陷自动识别的准确性。经过多次现场测试验证,本系统可以精确、快速地实现鼓包,裂纹和褶皱等缺陷的自动识别与检测。     

一种基于机器视觉的铝管缺陷检测系统

针对铝管生产过程中对准确、可量化的自动缺陷检测系统的迫切需要,本文引入一种由图像采集、缺陷检测、缺陷处理等模块组成的铝管缺陷检测系统。平板探测器获取由X光高压电源产生,穿过铝管的X射线并把所形成的数字图像通过USB端口发送至检测服务器。检测服务器使用机器视觉算法检测图像中的缺陷。当服务器检测到缺陷时,会向PCI板上指定位输出信号,报警装置接到信号后报警提醒工作人员。实验表明该系统能够自动、准确的标记出铝管中存在的缺陷,达到了系统的设计目标。     

扁平漆包线表面缺陷在线检测研究

为实现扁平漆包线表面缺陷的在线检测,文中设计了一种基于图像处理的检测系统.该系统采用帧间差分法分离扁平漆包线的背景,针对背景分离图像中的抖动干扰进行消抖处理,通过分析消抖处理结果判断当前图像是否存在缺陷.对于存在缺陷的图像,利用连通域分析和边界追踪算法提取了缺陷的位置、面积、周长等特征.实验结果表明,该系统检测缺陷的准...     

网络协议自身缺陷智能检测系统设计

为有效且快速地检测出网络协议中的风险性因子,设计基于网络协议自身缺陷的智能检测系统。通过总体框架设计、检测电源设计、可编程缺陷控制器设计三个步骤,完成网络协议自身缺陷智能检测系统硬件设计。通过Z-Stack网络通信协议设计、自身缺陷检测节点程序设计、智能检测流程设计三个步骤,完成网络协议自身缺陷智能检测系统软件设计。模拟系统运行环境,设计对比实验。实验结果表明,应用网络协议自身缺陷智能检测系统后,网络协议中风险性因子检测速度、检测有效性等属性都得到大幅度提升。     

基于光电检测技术的电缆材料缺陷检测系统

采用在测量上广泛使用的光电转换器件线阵CCD技术,完成了电缆材料缺陷检测系统的总体方案设计。基于DSO的电缆材料缺陷检测系统在平行光的照射下,通过线阵CCD控制电路获得电缆材料缺陷信号,使用虚拟示波器DSO-2902对一维缺陷信号进行采集、传输,借助于计算机进行分析处理,从而精准地检测出缺陷。     

基于机器视觉的匣钵缺陷检测系统

针对锂电材料行业匣钵缺陷检测需求,设计了一种基于机器视觉的匣钵缺陷检测系统。该系统结合了光度立体算法以及机器学习算法,使用光度立体算法检测匣钵的腐蚀和裂纹,使用机器学习算法检测匣钵的缺口,并通过大量的模型训练来进行缺陷判别。通过实验测试,该系统具有较好的匣钵缺陷检测效果,大大提高了检测效率。     

激光散射式技术在钢球表面缺陷检测中的应用

针对目前钢球表面反射率高、缺陷特征难以提取等问题,提出了一种基于机器视觉技术,利用钢球表面激光散射图片快速检测表面缺陷的方法。介绍了系统的结构和检测原理,搭建了系统检测平台。分析了利用形态学、边缘连接等图像处理算法提取缺陷散斑,利用圆度因子和延长因子判别缺陷类型的处理过程,并基于LabVIEW软件平台,选取不同缺陷的钢球样本进行了试验测试。实际试验表明,利用钢球表面激光散射图可以有效提取表面凹坑、麻点、刻痕等缺陷信息,系统可以快速准确地识别钢球的表面缺陷,可用于钢球表面缺陷的在线检测,具有很好的实用价值和应用前景。     

KLA-Tencor推出新型缺陷发现与监控技术

KLA-Tencor公司日前宣布,推出采用Nano-PointTM技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDRTM-7100电子束晶圆缺陷检查系统。为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要,这两款系统兼具快速和无缝接轨的优势,能够迅速发现和识别影响成品率和可靠性的缺陷。KLA-Tencor公司2910系列在NanoPoint专利技术独有缺陷发现能力基础上,采用了新的光圈与检     

X-ray检测技术在PCB组装领域中的应用

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析．已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。介绍X-ray检测技术的原理及...     

PCB组装领域中的X-射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。     

电路组装的检测技术

介绍了质量检测的重要性及目前在SMT组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状 ,包括 :人工目视检查、电气测试、自动光学检测、X -射线检测等。     

纯相位硅基液晶器件的芯片级封装技术

本文讨论了纯相位硅基液晶器件(liquid crystal on silicon device,LCOS)的芯片级封装技术.包括具体基础工艺介绍、关键工艺分析及封装检测、质量控制方法等.其中详细介绍了工艺步骤中的玻璃基板和硅基板的光学预先检测、基板清洗、取向层处理、胶水涂覆、组装封装及灌注液晶工艺.同时在密封胶水涂覆、灌注液晶及如何控制器件厚度的原则问题上做出了重点阐述,最后定义了优质封装质量的纯相位硅基液晶器件应该具备的基本要素.     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

Vision-in-the-loop for control in manufacturing

Machine vision is an invaluable component of automated manufacturing in situations where a high degree of randomness in the product, or the process, prevents the construction of a suitably structured environment for traditional automation or robotics. Case studies are presented of four mechatronic systems developed, or being researched, for quite different processes in the textile industry: garment assembly, lace cutting (scalloping), lace inspection and inkjet printing. They illustrate the potential for vision-in-the-loop in manufacturing. Although divergent in their purposes, the systems share a common theme: they each use line-scan machine vision, ‘incremental’ image processing rather than frame-based techniques and an integrated mechatronic design approach.     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

基于改进Yolov4的服务器部件检测算法

服务器部件检测是智能产线装配过程的重要环节.目前,服务器装配的检测步骤主要还是以人工为主,针对传统人工检测存在的工作效率低、耗时长等问题,文中提出了基于Yolov4改进的深度学习模型;文中的主要创新点是在Yolov4模型中使用新的特征融合方法以及使用损失函数加权方式约束权重和偏置的更新走向,进一步提升性能的同时解决了目...     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。