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本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。 相似文献
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印制电路板的抗干扰设计 总被引:8,自引:0,他引:8
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.采取的措施包括:减少辐射噪声,妥善敷设印制导线,抑制电源线和地线阻抗引起的振荡,正确使用抗干扰器件,合理布置元器件及板间配线. 相似文献
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本文以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。 相似文献
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随着电子技术的飞速发展,高密度、高频率的电子产品迅猛增长,势必导致电磁环境的进一步恶化,从而引起一系列的电磁兼容问题.本文以电磁兼容为主线,以消除各部分电路之间的干扰、降低印制电路板(PCB)的传导发射和辐射发射为目的,对PCB的抗干扰设计进行了综合分析,确保产品顺利通过电磁兼容测试. 相似文献
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双面印制板的电磁兼容性设计 总被引:3,自引:0,他引:3
从电子系统电磁兼容性角度出发 ,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则 ;并对双面印制板的自动布线进行讨论。 相似文献
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电磁兼容与印制电路板的设计 总被引:8,自引:0,他引:8
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。 相似文献
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文章从工程实际出发,介绍了电磁兼容基本原理,主要对谐波电流的抑制方法进行了阐述,同时对其它干扰也介绍了处理方法。 相似文献
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主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成. 相似文献
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介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液湿度和浸渍时间进行了总结。 相似文献
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印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。 相似文献
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