化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。     

功能性镀锡层后处理技术

镀后处理是防止功能性镀锡层氧化变色、可焊性下降的有效手段。镀后热处理技术可以有效改善镀层的微观结构,而锡层表面的物理或化学处理可以有效保持镀层功能性,提高应用的可靠性。通过物理和化学两个角度对镀锡层的后处理技术进行了总结,并对后处理技术的发展进行了展望。     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

碱性镀锡液发黑发红的原因及其治理

新配制的碱性镀锡液,其色为无色或微带黄色的透明液体。溶液工作一段时间后,镀液有时呈现为红色,有时呈现为黑色。质量也出现疵病:镀层呈暗灰色,或起黑斑;镀层粗糙,疏松多孔,且易起锡渣。镀液变色的原因锡镀层在钢铁件上属阴极镀层,只有隔离介质起机械保护作用,防腐能力较差。只有当镀锡层无孔隙时,才能有效地保护钢铁零件而免受腐蚀。为了提高镀锡层的防腐能力,一般先在钢铁零件的表面镀上一     

酸性镀锡液的稳定性与镀层的可焊性

酸性镀锡液的稳定性对镀层的可焊性产生影响,而影响镀液稳定性的因素包括有稳定剂的选择、操作条件、Sn~(2+)的氧化以及各种杂质等.要提高锭层可焊性,必须注意基体表面状态、镀液性能、操作条件、镀层质量等问题     

锡泥对镀锡板表面形貌的影响

在实验室条件下,对二次冷轧薄钢板进行电镀,研完了镀液中锡泥的质量浓度对镀锡板表面形貌的影响.结果表明:镀液中锡泥的质量浓度的增加,导致镀锡层表面产生斑点、针孔以及漏镀等缺陷;同时,镀层的微观结构也变得越来越粗糙.     

压铸铝天线阵子碱性镀锡故障处理

主要阐述压铸铝天线阵子在碱性镀锡过程中出现的零件镀层起泡,且低电流密度区更为突出;镀完锡放置一天后零件表面出现浅褐色斑渍;批量生产过程中,镀液时有出现灰白色和淡红色现象,沉积速度慢.三种故障的原因分析及故障排除方法.并且总结出压铸铝件高温碱性镀锡,预镀铜层要有一定的厚度;零件在机加工过程中,应采取相应措施,防止油污向压...     

镍−钨−碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素

在Cr5钢表面电沉积制备了Ni-W-SiC复合镀层.通过单因素试验研究了基体的表面粗糙度,预镀层的种类和厚度,复合镀时的阴极电流密度,以及复合镀层厚度对其结合强度的影响,采用扫描电镜和能谱仪分析了拉伸试验后不同试样基体一侧的微观形貌和元素组成.结果表明,当基体表面粗糙度(Ra)为4μm,预镀1μm厚的纯Ni层后在电流密...     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺,结果表明,随着镀液温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到８０℃时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,沉积速率却降低。此外,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠,采用本工艺可得可光亮的锡镀层。     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

汽车用碳锰钢化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的研究

在汽车用碳锰钢(16Mn钢)表面制备了化学镀Ni-Mo-P合金镀层,并研究了pH值对化学镀Ni-Mo-P合金镀层性能的影响。结果表明:升高pH值有利于增大化学镀Ni-Mo-P合金镀层的沉积速率及厚度。但当pH值大于10时,镀液容易发生水解。随着pH值的增大,化学镀Ni-Mo-P合金镀层中钿的质量分数逐渐提高,进一步提高了化学镀Ni-Mo-P合金镀层的显微硬度和耐蚀性。化学镀Ni-Mo-P合金镀层呈现出典型的颗粒结构,增大pH值有利于细化晶粒。当pH值为11时化学镀Ni-Mo-P合金镀层具有最高的显微硬度和最佳的耐蚀性。     

化学镀锡工艺条件的优化

通过对化学镀锡液组成的调试和完善，研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响，优化了化学镀锡的最佳工艺，此外，试验结果表明：次亚磷酸钠地反应动力学有积极的促进作用，能明显提高锡的化学沉积速度；镀液中没有络合剂时，化学反应不能进行；添加剂B和添加剂C均能细化晶粒，但沉积速度却随其浓度的增加而降低。     

铝合金及钢铁件化学镀镍的应用配方探讨

针对生产实践,提出了一种铝合金及钢铁件化学镀镍配方。研究了该配方中各成分(包括主盐、还原剂、加速剂、络合剂、稳定剂等)对镀液性能的影响。对镀速和镀层厚度进行了测定,并与电镀进行了效果比较。实践表明,镀液中的各成分都会影响到镀层效果,评价镀液性能必须综合考虑各项因素。     

化学镀Ni-P合金在食品中耐蚀行为研究

本文在确定化学镀Ni-P合金工艺条件的基础上,用静态失重法探讨了镀层在苹果汁,酸白菜,西红柿汁,白醋,茶等五种食品中腐蚀速度。用X射线衍射和阳极极化曲线分析了热处理对镀层耐蚀性的影响。结果表明：Ni-P合金在上述几种食品中耐蚀性较好,经预镀的镀层耐蚀性比．未预镀的镀层耐蚀性更好,镀层经热处理后耐蚀性反而下降。     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。