落实产业调整振兴规划 促经济保增长共度时艰

由美国次贷危机引发的全球金融海萧已经波及全球,并从金融领域散到实体经济领域 .在危机冲击下,市场急剧萎缩,信心极度低速,国际金融市场剧烈动荡,流动性严重不足,原材料价格和运价太幅度波动,经济形势更加低迷复杂.     

挺直啰，别趴下!

始于2008年9月美国次贷危机的“蝴蝶翅膀”终于掀起了漫天的波祷，强烈地冲刷着发达围家、新兴国家以及落后国家。金融海啸席卷而过，重创了全球经济，虚体、实体经济均无一幸免。在如此强烈的冲击下，我们的生活、工作必然会受到严重影响，它不止影响2008年，连2009年也必受影响，影响所至可能会更长。对此，我们应有充分的心理准备——可能不止过一个严冬！     

微软、英特尔、诺基亚、IBM、Google……看IT巨头们如何应对金融危机

2008年的冬天注定让人们刻骨铭心。因为,令人深感寒冷的不仅仅是天气.更是全球经济的萎缩。 在这场百年一遇的金融海啸中,实体经济遭到强烈冲击。在世界同遭此难的时候.曾经抬拉全球经济却无法在此次危机中独善其身的IT业,将何去何从？     

趋势对话——解读中国通信信息业发展大趋势 ：新电信危机来临 挑战与机遇并存

金融风暴席卷全球电信产业危机来临 主持人申江婴：上周末,二十国集团领导人《金融市场和世界经济峰会》在华盛顿举行,胡总书记在会上提出：当前,国际金融危机已从局部发展到全球,从发达国家传导到新兴市场国家,从金融领域扩散到实体经济领域,给世界各国经济发展和人民生活带来严重影响。那么,首先请郝会长简要谈谈此次金融危机对中国经济主要有哪些影响？     

趋势对话--解读中国通信信息业发展大趋势 ：新电信危机来临 挑战与机遇并存

金融风暴席卷全球电信产业危机来临 主持人申江婴：上周末,二十国集团领导人《金融市场和世界经济峰会》在华盛顿举行,胡总书记在会上提出：当前,国际金融危机已从局部发展到全球,从发达国家传导到新兴市场国家,从金融领域扩散到实体经济领域,给世界各国经济发展和人民生活带来严重影响。那么,首先请郝会长简要谈谈此次金融危机对中国经济主要有哪些影响？     

借温总理诗句谈产业

本轮金融危机起源于房地产业的次贷危机，美国花样繁多的金融衍生品影响了整个金融体系，导致金融危机的爆发。由于美国在世界经济格局中主导地位和美元的霸权地位，使得这场虚拟危机侵入到实体经济，最后就是我们眼前看到的景象。这场危机的波及范围非常广，就连处于底层的农民工也在整天谈论这个名词并为之忧心忡忡．幸运的是，     

飞思卡尔：经济危机催促技术创新

由金融领域次级信贷引起的危机对实体经济的冲击已经初现端倪.IC市场作为电子产业的基础首当其冲地受到波及.但是对于IC设计公司,与其忐忑不安地等待危机到来,不如用技术创新去迎接这场暴风雨.因为创新,无论是对公司还是客户都意味着提高效率,缩减成本,这正是在危机时刻行之有效的方法.     

电子产业危机后重获新生

当前国际金融危机愈演愈烈,并逐渐向全球实体经济蔓延。全球电子信息产业也受到较明显的影响,我国电子信息产业如何面对金融危机带来的冲击和危机中蕴藏着的发展机遇？正如工业和信息化部财务司司长周子学所言：不可否认,国际金融危机对电子信息产业带来了不可避免的影响,但随着产业发展环境日益完善,产业体系日趋合理,我国电子信息产业仍将快速前行。     

新世纪走向成熟的中国覆铜板工业

前言 由2007年美国次贷危机引发的全球金融危机,到2009年已经对全球实体经济产生重创。中国覆铜板工业也面临着巨大的挑战,所有企业都感受到了全球经济衰退带来的威胁,业界被笼罩在一片悲观和迷茫的气氛中。本文拟从几个方面说明本世纪以来,中国覆铜板（一般指大陆地区,下同）工业正在不断走向成熟,而且这种进步正在加速,即使是受到这次金融危机的影响也并不能改变这一发展的总态势。     

中国不可能有金融危机而只有经济危机

今天一位MBA问我:"现在中国企业纷纷陷入困境.是不是世界金融海啸的原因?是不是中国也会产生金融海啸,还是前期阶段使中国经济产生的危机效应?"我说:"受国际大环境的影响,中国肯定会有影响,但不可能产生金融危机,而只会造成经济危机.更为重要的是这次危机实际是我们自己造成的,因为假冒伪劣产品使我们的经济危机提前了."     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!