高温光纤压力传感器的设计

介绍了一种高温光纤压力传感器的设计。并详细介绍了传感器的结构、工作原理以及信号 检测电路。     

高温高精度压力传感器

1 前言 许多部门需要精度高、稳定性好,且使用温度高的压力传感器,用于测高温(≥150℃)流体的压力(≥10MPa)。例如:测航空发动机的气流压力。 常用的传感器弹性元件材料为3J53恒弹性合金,但该合金恒弹性温度范围为-55- 80℃。所以,超过80℃其弹模温度系数大,以致传感器性能稳定性不好。而且铌基弹性合金属高温恒弹性材料,而且耐     

SOI高温压力传感器研究进展及应用

常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃时,电阻与衬底间的PN结漏电加剧,使传感器特性严重恶化以至失效,不能准确测量压力。因此,把能在高于125℃条件下工作的硅压阻式压力传感器,称为扩散硅高温压力传感器。     

高温压力传感器现状与展望

论述了多晶硅、SOI（绝缘体上硅）、碳化硅、SOS（蓝宝石上硅）、石英、溅射合金薄膜、陶瓷厚膜和光等高温压力传感器的基本结构、工作原理、特点及研究现状，展望了压力传感器的未来。     

通用型高温压阻式压力传感器研究

针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX 技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片.对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点.从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器.     

高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术

本文在分析、测试多晶硅高温压力传感器温度特性的基础上 ,提出了一种新的改善传感器温度特性的措施。通过在压力传感器芯片上集成低阻值的多晶硅电阻网络与温度传感器 ,不仅可以很好的补偿传感器的零点温漂 ,也可以借助传感器信号处理单元 ,方便地实现对灵敏度温度系数的补偿。经补偿 ,传感器的零点温漂达到 1× 10 -4/℃ ,灵敏度温漂小于 -2× 10 -4/℃。实验表明 :该方法的补偿温区宽 ,通用性强 ,是高温压力传感器十分有效的温度补偿方法     

电子式机油压力传感器研究动态

介绍目前国内电子式机油压力传感器研究的动态，对该产品必须解决的几个关键技术进行了综述。     

MEMS高温压力传感器研究与进展

MEMS高温压力传感器随着新型半导体材料和加工工艺的不断深入研究而迅速发展,近年来这一研究方向涌现出不少研究成果.对国内外具有主导影响的多晶硅、SOI、SOS、金刚石薄膜、SiC、电容式、声表面波、光纤式等几类耐高温压力传感器的研究进展、技术关键及应用情况等做回顾论述,并针对各自的主要优缺点进行对比分析和讨论,最后展望了高温压力传感器的发展趋势.     

高温压力传感器用多晶硅-AlN-硅单晶基片

论述纳米多晶硅-氮化铝隔膜-硅单晶衬底基片的研制.此基片可供制造高温力学量传感器.其要点是在力敏电阻条与硅弹性膜之间利用AlN进行绝缘隔离.AlN与硅的热膨胀系数接近,附着力高,耐击穿性好.又具有高化学稳定性,高热导率,对于压力传感器的电桥散热特别有利,可解决压力传感器启动时的零点时漂.由于无P-N结,力敏电阻无反向漏电,因此用此基片制造的力学量传感器的特性好（零点电漂移及热漂移小、非线性小）.力敏电阻条由纳米多晶硅构成.利用在600℃退火Al诱导晶化能使溅射得到的非晶硅转化成纳米多晶硅.     

非接触式压力微传感器的设计

就如何利用MEMS技术,实现压力微传感器的设计进行详细论述。该传感器利用特殊的机械结构,大大改善了传统接触式压力传感器,工作区域狭小,线性度较差等问题,使压力传感器在高载荷条件下,由小扰度向大扰度过渡时,不产生非线性跳变,从而大大提高了器件的稳定性与动态特性。     

HIGH TEMPERATURE DISPLACEMENT SENSOR

0 INTRODUCTIONThe eddy-current displacement sensor (abbreviated aseddy-current sensor or sensor) is widely used in industry tomeasure a small displacement. It has many advantages such ashigh sensitivity, large measuring range, high resolution and wideband…     

SIMULATED MATHEMATICAL MODEL FOR HIGH PRESSURE CYLINDER WALL TEMPERATURE OF HOMEMADE TURBINE

0 INTRODUCTIONThe problem of how to construct both simple and appliedsimulated mathematical model for the power plant simulator be-comes more and more important, along with the rapid develop-ment of exploitation and application of the simulators in the na…     

基于萤火虫优化BP神经网络方法的传感器温度补偿策略

为了解决硅压阻式压力传感器温度漂移现象影响工程测量精度的问题,提出一种基于萤火虫优化的BP神经网络温度补偿策略。对一般型BP神经网络利用萤火虫算法进行权值和阈值的优化,进而提高神经网络的泛化性能和搜索速度,并利用优化后的BP神经网络进行压力传感器温度补偿实验。将优化后的BP神经网络温度补偿性能与一般的神经网络和粒子群优化的神经网络进行对比分析,结果表明:萤火虫优化后的BP神经网络补偿效果显著,相比于一般的神经网络补偿误差减少了52%,相比于粒子群优化的BP神经网络补偿误差减少了23%;考虑补偿耗时,萤火虫优化的BP神经网络综合特性表现良好,补偿后的传感器数据满足课题实验需求,补偿算法可行。     

基于高弯曲承载能力的齿轮加工关键技术研究

齿根过渡曲线是影响齿轮弯曲承载能力的重要因素,它由刀具齿顶圆弧共轭形成,因此研究齿轮加工方式及刀具刀顶形状对于提高齿轮弯曲承载能力具有十分重要的意义。针对渐开线圆柱齿轮弯曲承载能力,考虑不同的齿轮加工刀具及齿高系数和变位系数等因素,建立相应的齿根过渡曲线模型,通过折截面法探究齿轮加工方式及刀具刀顶形状对齿轮弯曲承载能力的影响,并通过有限元分析对理论结果进行验证。研究表明:当齿轮基本尺寸不变时,对于不同使用要求,高变位时用齿条型单圆弧刀具加工的齿轮弯曲承载能力高于齿条型双圆弧刀具和齿轮型刀具;角变位且小齿轮变位系数为零时,用齿轮型单圆弧刀具加工的齿轮弯曲承载能力高于齿条型刀具。     

汽车轮胎温度场高温点域的理论分析与建构

通过对轮胎稳态温度场的理论分析,建立了轮胎温度场高温点域的概念,并通过实例计算,对轮胎温度场高温点域进行了量化描述。提出在轮胎温度场高温点域埋设微型温度传感器将有助于人们准确掌握轮胎生热和温升情况,避免轮胎在其临界温度下高速运转,防止汽车“爆胎”现象发生。     

高压气动容积减压分级控制原理与特性

为了提高容积减压能量补偿效果,提出分级控制容积减压的概念。通过高压气动系统定压补偿分级减压的能量原理和减压过程中的能量特性分析,证明了分级减压是一种有效的节能减压方法。通过建立控制系统的数学模型和进行仿真分析,研究了两级控制容积减压系统控制特性;两级控制容积减压系统的试验研究结果表明：建立的理论模型是符合实际的;一级减压的设定压力只要高于二级减压设定压力的临界输入压力值,就能得到稳定的控制压力输出。     

AGV精确定位技术的研究

无人自动导引小车（ＡＧＶ）是物料贮运系统的核心组成部分，本文分析了ＡＧＶ精确定位的主要方法，提出了基于霍尔传感器的精确定位方法及其在ＡＧＶ上的应用。     

EDI在CIMS中的应用技术研究

本文在分析了ＥＤＩ与ＣＩＭＳ系统集成的重要性后，提出了用面向报文的方法来组织和实施该项集成过程，然后对该过程中所涉及到的有关技术，包括信息提取、平文件映射和翻译方法等进行了分析，并用基于表格的方法建立平文件模式和映射参考文件，从而有效地实现了ＥＤＩ与ＣＩＭＳ系统的有机集成     

敏捷制造的总体技术研究

探讨了敏捷制造的方法论和关键技术,提出了敏捷制造的总体技术体系,该体系包括敏捷制造方法论和敏捷制造综合基础两大部分;前者包括敏捷制造哲理、敏捷制造描述体系和敏捷制造实施方法三大部分,后者包括敏捷制造的三层基础结构（信息基础结构、组织基础结构和智能基础结构）和上类使能技术（敏捷制造信息服务技术、敏捷管理技术、敏捷设计技术、可重组可重用的制造技术）,为敏捷制造的实施提供了一个指导性框架。     

高温下小区域变形长时测量方法的研究及其应用

对于高温下服役的构件，焊缝区域较为狭小，焊缝以及热影响区（HAZ）的高温变形难以用传统的方法测量。文中利用石英光纤和数字图象处理技术，研究开发一种能在高温下长时测量局部变形的新方法和测量系统，分析讨论了测量精度，并用HK40炉管焊缝长时蠕变变形的测量，分析比较了焊缝和母材的蠕变性能差异。