BGA封装芯片布线要点

由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。     

当前的球形触点阵列封装

球形触点阵列(Bau Grid Array，简称BGA)封装比其它同期的“细间距”封装在设计和生产方面具有很多优点。通过精密的设计，使得BGA的电、热性能优于四侧引脚扁平封装(QFP)和插脚阵列封装(PGA)。例如，由于引出端与硅芯片之间的距离减小而改进了电性能。     

面积阵列封装--BGA和Flip Chip

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为     

模塑阵列封装BGA的翘曲问题

全球BGA封装市场正在不断增大，然而，与QFP封装相比较，BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP—BGA)的翘曲问题是其主要缺陷，为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究模塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。     

硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析

LED阵列封装是高密度电子封装的解决方案之一,LED的光集成度得到提高,总体输入功率提高,但同时其发热量大,封装结构如果不合理,那么在温度载荷下各层材料热膨胀系数的差异将会导致显著的热失配现象,从而将会大大缩短LED的寿命。为此,兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡,同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响,同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟,分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响,同时对硅衬底进行分析和总结。     

APR-5000-XLS阵列封装返工系统

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。     

BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势

随着集成电路的速度和密度增加，其他元件制造商开始着手生产用于阵列、网络和连接器的更小尺寸的封装件。     

对QFN封装芯片散热PAD的测试研究

QFN封装芯片体积小、重量轻,它特殊的底部PAD能有有效的散热,具有卓越的电性能和热性能^[1]。然而如果芯片管脚与芯片散热PAD存在内部短路的问题时,在FT测试将无法准确的筛选出来。部分芯片在终端客户无法正常使用从而引发客户投诉和质量问题。针对此问题,对FT测试方案在硬件设计上进行了优化改善,能够准确的筛选出封装异常芯片。     

大功率LED封装散热技术研究

LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向.     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.     

浅谈带散热片产品的封装

带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。     

传输机房高功耗设备散热问题的研究

本文介绍了当前传输设备高功耗与传输机房低功耗密度的现状,并分析了高耗传输设备给传输机房散热带来的问题。通过对影响高功耗设备散热因素的研究,提出降低设备自身功耗、优化网络结构、合理布局设备、优化机房制冷系统、匹配设备与机房风道等有效降低高功耗传输设备影响的思路及建议。     

传输机房高功耗设备散热问题的研究

本文介绍了当前传输设备高功耗与传输机房低功耗密度的现状,并分析了高耗传输设备给传输机房散热带来的问题。通过对影响高功耗设备散热因素的研究,提出降低设备自身功耗、优化网络结构、合理布局设备、优化机房制冷系统、匹配设备与机房风道等有效降低高功耗传输设备影响的思路及建议。     

同轴封装半导体激光器的散热研究

通过对激光器传热过程的理论分析,建立了同轴封装半导体激光器的物理散热模型,利用计算流体力学(CFD)软件对T056和T038两种同轴封装的半导体激光器进行了散热模拟分析,并设计了相关的实验(在激光器里面装上热敏电阻)对激光器管芯的温度进行检测,实验结果与仿真结果非常吻合,对激光器组件的设计有一定的指导意义.     

磁性液体强化扬声器音圈散热的实验研究

实验将封有聚α-烯烃合成油基磁性液体的两玻璃管放置于磁场中,研制了磁性液体在均匀磁场中瞬态双热线导热 系数的实验测量装置,测试发现磁性液体的导热系数在均匀磁场中随磁场强度的增大而显著增大.研制了恒压法在线实时 检测扬声器音圈温升的测量装置,评价了在同一工况下空气和磁性液体对扬声器音圈温升的影响,测量发现磁性液体能显著 ...     

大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED路灯散热器结构.在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质童与散热效果的影响,并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响,最终得出了一个较为理想的...     

大功率集成封装白光LED模组的散热研究

采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。     

基于合成双射流与翅片主-被动组合的大功率LED阵列散热实验研究

为了更好地解决大功率LED散热问题,促进其集 成化,提出了一种基于合成双射流(DSJ)与翅片主-被动 组合的散热方式。通过实验对比,分析了4种不同方式的散热特性。结果表明,采用DSJ 单独散热, 芯片温度会迅速下降并趋于稳定;采用DSJ与翅片主-被动组 合结构,芯片稳定温度相对于商用翅片下降了15℃,不仅散热效果显著,而且结构紧凑。     

板式换热器换热能力测试方法研究

板式换热器可在冬季及过渡季节实现冷冻水的自然冷源利用,在数据中心广泛应用,但对于运维而言其实际的换热能力难以得到有效评估.本文结合实际运维经验,提出一套适用于现场板式换热器的性能测试及计算方法.该方法不受环境气候条件和IT负载大小的影响,具有很强的可操作性,从而解决了数据中心在建设与运维过程中普遍存在的性能测试难问题.