CuNiCoBe合金冷变形时效特性

采用真空感应熔炼技术浇铸CuNiCoBe合金,利用光学显微镜、硬度计、电导仪,研究固溶、冷变形和时效处理工艺对CuNiCoBe合金组织和性能的影响.结果表明,CuNiCoBe合金较为合适的固溶温度为960℃;时效前冷变形有利于加快时效进程、缩短时效时间;冷变形量越大,合金时效后的室温硬度越高,达到时效硬化峰值的时间越短,峰值后硬度下降的幅度越大;总体说来冷,预冷变形亦有利于提高合金时效后的电导率,提高幅度平均约为10%.经960℃保温1.5 h固溶处理+60%冷变形+490℃保温2.5 h时效处理后的CuNiCoBe合金的硬度可达377 HV30,比未冷变形时提高了124%.     

快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金的时效析出与再结晶

对快速凝固Ｃｕ０．６Ｃｒ０．１５Ｚｒ０．０５Ｍｇ合金伴随时效析出的再结晶过程进行了观察和研究。发现该合金在形变后的时效过程中,析出相非常细小、弥散,阻碍了再结晶的进行,出现了原位再结晶与不连续再结晶同时发生的现象。在再结晶的形核和长大过程中,析出相在晶界前沿快速粗化或重新溶解,并在再结晶区域中重新析出,导致更加弥散的析出相分布。     

时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu-0．3Cr-0．15Zr-0．05Mg合金组织与性能的影响。结果表明：该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度，时效过程中析出相为体心立方Cr相和CuZr。变形可以加速第二相的析出，合金经60％变形后在500℃时效15min电导率可达70．49% IACS，而固溶后直接时效仅为43．05％IACS；这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。     

Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出研究

通过能谱和透射电镜分析研究了Cu-0．3Cr-0．15Zr-0．05Mg合金的时效析出，在470℃时效4h形成了有序的原子排列，其化合物类型为CrCu2(ZrMg)；同时存在体心的Cr相和面心的Cu4Zr相，在晶界上有少量未溶的Cr粒子。细小弥散的析出相使合金的性能得以提高，470℃时效4h～6h，硬度和导电率分别达109～108HV，79％IACS～80％IACS。     

引线框架Cu-Fe-P合金的加工工艺研究

研究了热处理与冷变形对引线框架材料Cu-Fe-P合金导电率、显微硬度、耐热性的影响。结果发现，低温时效时，极为细小的析出物在冷轧过程中可以溶入铜基体，从而他得导电率大幅度下降；同时耐热性主要依赖于固溶处理温度以及随后的时效条件。精整变形后合金性能可达：导电率48％IACS、显微硬度165HV；在450℃加热5min合金未观察到软化。     

热变形后时效工艺对Cu-0.92Cr合金组织和性能的影响

采用热变形+固溶+热变形+冷变形+时效工艺制备了Cu-0.92Cr合金试样,测试了试样的硬度和电导率,并进行了微观组织观察,研究了热变形后时效工艺对Cu-0.92Cr合金组织和性能的影响.结果表明,在试验参数范围内,随着时效温度的升高和时间的延长,合金的硬度逐渐下降,电导率升高.在420 ℃×6 h时效后,合金硬度(HB)为130.3,电导率可达52.49 MS/m.组织观察表明,经时效后析出相为具有面心立方结构、晶格参数为0.424 nm的化合物,颗粒大小约为4～15 nm,颗粒间距为10～30 nm.     

Cu-Cr-Zr-Mg合金早期时效析出贯序

通过透射电镜和高分辨透射电镜研究Cu-0.69Cr-0.10Zr-0.02Mg合金在450℃早期时效的析出贯序。研究表明:合金在450℃早期时效的析出贯序为过饱和固溶体→溶质偏聚→FCC富Cr的GP区(Ⅰ)→FCC有序富Cr的GP区(Ⅱ)→BCC有序富Cr相。在脱溶演变过程中,析出相和基体之间的界面由完全共格界面向共格半共格界面转变,位向关系由立方立方向Nishiyama-Wassermann位向关系转变。共格界面的形成有利于FCC富Cr相的形成。富Cr析出相的有序化加速析出进程,并有利于BCC相的形成,促进了Nishiyama-Wassermann位向关系的发展。     

时效与形变对Cu-Cr-Zr合金性能的影响

研究了时效参数和变形量对Cu 0 .3Cr 0 .0 48Zr合金组织和性能的影响。结果表明 :合金经 92 0℃× 1h固溶后 ,在 5 5 0℃时效可获得较高的电导率 ,在 5 0 0℃时效可获得较高的显微硬度。时效前加以冷变形可以加速时效初期第二相的析出 ,使合金的性能以较快的幅度上升 ,合金经 60 %变形后 5 0 0℃时效 0 .5h时 ,电导率和显微硬度分别可达 45 .96MS/m和14 2 .2HV ,而固溶后直接时效仅为 3 3 .95MS/m和 99.7HV。     

Cu-Ag-Cr合金时效特性的研究

研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.46Cr合金性能的影响.结果表明:合金经940℃×20min固溶后,在520℃时效1h可获得较高的电导率和硬度.时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30min时,峰值硬度可达146.71HV,电导率可达52.9MS/m,而固溶后直接时效分别仅为123.59HV和46MS/m.而合金固溶后淬入650℃碱浴中保温20s可使合金的显微硬度和电导率均有所提高.     

基于正交设计的Cu-Ni-Si合金时效工艺研究

利用L9(33)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃×2h时效而省去固溶处理。本工艺在保证合金性能不降低的情况下,可以显著节约成本和提高生产率。试验所得合金的性能为:导电率43.95%IACS,显微硬度219.9HV,已达到国外的先进水平。     

Aging Precipitation Characteristics of Lead Frame Cu-Cr-Zr-Mg Alloy

This paper presents the effects of aging processes on the properties and microstructure of Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg lead frame alloy. Optimal conditions for good hardening and electrical conductivity can be obtained by solution treating at 920℃ for lh and aging at 470℃ for 4h and at 550℃ for lh. The hardness and electrical conductivity can reach 108HV, 73%IACS and 106HV, 76%IACS, respectively. Aging precipitation was dealt with by transmission electronic microscope (TEM). At 470℃ aging for 4h the fine precipitation of an ordered compound CrCu2(Zr, Mg) is found in matrix as well as fine Cr and CuaZr. Aging at 550“C for lh some precipitates are still coherent with matrix. The CrCu2(Zr, Mg) completely dissolves into Cr and Cu4Zr.     

Aging Precipitation Characterics of Lead Frame Cu-Cr-Zr-Mg Alloy

This paper presents the effects of aging processes on the properties and microstructure of Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg lead frame alloy. Optimal conditions for good hardening and electrical conductivity can be obtained by solution treating at 920℃ for lh and aging at 470℃ for 4h and at 550℃ for lh. The hardness and electrical conductivity can reach 108HV, 73%IACS and 106HV, 76%IACS, respectively. Aging precipitation was dealt with by transmission electronic microscope (TEM). At 470℃ aging for 4h the fine precipitation of an ordered compound CrCu2(Zr, Mg) is found in matrix as well as fine Cr and Cu4Zr. Aging at 550℃ for lh some precipitates are still coherent with matrix. The CrCu2(Zr, Mg) completely dissolves into Cr and Cu4Zr.     

引线框架C194铜合金铸态组织和性能分析

研究了工业化不同生产试验批次的C194铜合金引线框架材料铸态组织和性能。结果表明C194的化学成分、加料顺序等因素对铸态晶内、晶界的球状第二相Fe3P或Fe2P的大小、分布均匀性有较大影响;添加剂对C194铸坯有明显的晶粒细化作用;其导电率达到14%～20%IACS,维氏硬度在95HV左右。     

时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金组织和性能的影响

利用力学性能、电学性能测量、金相、电镜观察及电子衍射分析研究了时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金硬度和电导率的影响规律.结果表明:时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;Cu-5.2Ni-1.2Si合金冷轧80%在450℃时效15 min,其硬度可以达到3.02 GPa,其相对电导率达到53.8%IACS.合金的强化机制为Orowan位错绕过机制:合金的导电率与析出相的体积分数之间存在线性关系.     

CuNiBeZrRE合金强化工艺研究

对用于发电机转子槽楔的CuNiBeZrRE合金进行了一系列的热处理强化工艺研究.结果表明:该合金经940℃×1 h固溶+40%的冷变形+490℃×3 h时效后,其硬度为248 HB,导电率为50%IACS,抗拉强度为860 MPa,屈服强度为720 MPa,伸长率为14%,软化温度为550℃;其力学件能和物理性能均能满足服役条件苛刻的汽轮发电机组转子槽楔的要求.     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

CuNiTiBe合金铸态快冷直接时效强化试验研究

本文对新研制的ＣｕＮｉＴｉＢｅ合金进行铸态快冷直接时效强化对比试验,分析研究了合金强化的机理。结果表明,Ｃｕ－ＮｉＴｉＢｅ合金经铸态快冷时效处理,达到了传统的固溶时效工艺热处理获得的性能,且工艺简单,防止和减少了工件在高温加热后激冷固溶处理出现的变形和开裂倾向,提高了形状复杂的细长工件合格率,降低了生产成本。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明：形变能降低CuCrNi合金的导电率，而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率，且在变形量为0％-70％时，变形量越大，该合金时效处理后的导电率越高，同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理，可获得最高的导电率。