基于AutoCAD的SMT焊点三维形态数据处理技术

针对SMT焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型不统一的现象，在利用VBA技术对AutoCAD进行二次开发和对Surface Evolver软件预测的焊点三维形态有限元数据进行分析的基础上，对Surface Evolver软件预测的焊点三维形态模型到ANSYS实体模型的转换方法进行了研究。编制了模型转换程序，并以218节点PBGA焊点三维形态预测模型为例，进行了应用实例转换，得到了较为满意的转换结果。模型的成功转换，实现了焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型的统一，推进了SMT焊点形态预测的实用化进程。     

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍ＳＭＴ焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在ＳＭＴ元器件结构设计、ＳＭＴ产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法.     

PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性。     

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.     

表面组装焊点形态建模与分析

以无引脚表面组装元器件二维焊点问题为例，用两种不同的建模方法对其建立数学模型并进行分析比较，指出用基于最小能量原理的有限元数值分析求解表面组装焊点形态问题的方法优于一般数学分析方法。     

PBGA焊点形态成形和可靠性CAD研究

焊点可靠性是ＳＭＴ产品的生命,焊点形态几形态参数与焊点可靠性直接相关。通过以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例,包括成形建模、形态预测、模型转换、应力就变分析、热疲劳寿命计算以及热疲劳寿命与焊点形态之间的关系建立等步骤,提出ＳＭＴ焊点形态成形ＣＡＤ和可靠性ＣＡＤ一体化的优化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果。     

基于MRF的SMT焊点区域分割的研究

基于马尔可夫随机场（MRF）图像分割模型,该文提出了一种能够较好分割出表面贴装技术（SMT）焊点区域的分割算法,即基于Gibbs采样的模拟退火算法,并讨论了影响图像分割效果的主要因素,最后将该算法与传统的Gibbs采样算法以及模拟退火算法进行比较。实验结果表明,该算法通过少量人工干预、降低采样维度,从而减少了优化收敛时间,能最快地收敛到全局最优,分割成功率较高,结果较为精确,为进一步的焊点质量分析提供了保证。     

一种高效提取SMT焊点质量信息的方法

以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点三维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取焊点的3D形态参数,为焊点质量好坏的智能鉴定、质量统计等提供可靠数据。     

PBGA器件焊点成形建模－与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法．建立塑料球栅阵列(PBGAPlasticBallGridArray)器件焊点三维形态预测模型．对PBGA焊点三维形态进行预测和分析．并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性．     

基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响.     

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展 ,表面组装技术 SMT(Surface MountTechnology)作为一种最新的电子装联技术 ,已经渗透到各个技术领域 ,并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中 ,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注 ,而焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一     

无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究

从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。     

熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究

在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产品微连接钎焊性的关键因素。研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系统和活性剂含量、以及钎焊工艺参数等对电子微连接的影响。结果表明,通过材料改性可提高焊料的钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助焊剂。在实验条件下,当添加的活性剂为松香质量的0.4％或溶液质量的0．1％时。可分别提高润湿速率5倍和润湿力1．5倍。其最佳工艺参数为：熔融焊料温度≤270℃,母材在熔融焊料中的浸渍时间为2-3s。     

AutoCAD字体文件形定义的寻址

通过对ＡｕｔｏＣＡＤ字体文件的分析，提出对ＡＳＣＩ码字符和汉字形定义寻址的算法．为在ＡｕｔｏＣＡＤ之外的开发环境中共享该矢量字库提供依据     

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。     

基于ObjectARX的AutoCAD到MAPGIS的数据转换

已有的AutoCAD到MAPGIS的数据转换是把DXF格式转换为MPJ格式,但它只转换了较常用的实体,Mtext,BlockReference等没有转换过来,与原始数据的一致性较差;并且不能直接批量处理由DWG到MPJ的数据。针对这些问题,提出以ObjectARX为开发平台,直接把DWG格式的数据转换成MPJ格式,把AutoCAD中的实体及图形参数对应转换到MAPGIS的点、线、面文件中。通过测试,数据量约是以前转换的1/2,保持了与原始数据的一致性,且已广泛使用。     

AutoCAD与MapInfo数据转换的误差研究

讨论了AutoCAD与MapInfo进行数据共享的方法,发现在点、线和面的相互转换过程中会产生不同程度的误差.通过分析这些误差产生的原因,针对各自不同的误差提出了相应的解决方法,对GIS的应用研究具有实际意义.