影响全息光刻图形质量的因素

使用矩阵转换方法,对全息光刻中全息掩模衍射效率进行了数值模拟计算,讨论了记录介质显影前后特性的改变和再现时全息掩模复位精度对光刻图形质量的影响,并找出了影响图形质量的主要因素.在此基础上设计了实验系统,最后得到了分辨率基本上只受初始光掩模分辨率限制的光刻图形.     

提高光刻图形质量的双曝光技术

双曝光技术能提高图形对比度和分辨率,可改善焦深,从而提高光刻图形质量,介绍了双 曝光技术原理和几种双曝光方法,同时,提出采用双曝光技术,结合相移掩模和光学邻近效应校正来提高光刻分辨率,给出了双曝光光刻方法的实例及计算机模拟结果。     

用于高分辨大视场激光刻的全息照相技术研究

介绍一种全息光刻技术的基本原理,全息掩模复位精度的影响,全息光刻技术的优点及其应用,并对全息光刻系统的设计考虑作了详细介绍,并给出部分实验结果。     

反应溅射氧化铁光刻掩模试制小结

一、概述 在以往的集成电路的生产中,尤其是在中、大规模集成电路的试制中,深深感到高质量光刻掩模的需要。举例说:在多层布线工艺试验工作中,目前最难于解决的问题莫过于光刻中所产生的针孔,而针孔的产生,掩模的质量是问题的主要方面之一。在中、大规模集成电路的试制中,由于芯片的集成度提高,芯片尺寸增加,掩模图形质量对电路成品率产生巨大影响,不解决掩模质量问题,中、大规模电路的批量生产看来是困难的。由于生产和科研工作开展的实际需要,促使我们开展了选择性透光掩模(即彩色版)的试制。 选择性透光掩模之所以受人注意,主要是它们具有以下几方面优点: a.具有选择性透光,便于光刻时图形套准,而且不必在掩模上作对准标记。 b.光反射率低,改善了边缘锐度,提高了分辨率,有利于细线条光刻。光反射率低,使光刻操作者眼睛不致疲劳。 c.透光掩模本身具有优良的薄膜特性,如针孔密度小,粘附性好,耐划伤等。 目前,一般认为具有代表性的有发展前途的透光掩模大致有三种:即硅、氧化铬和氧化铁。硅掩模是一种相当出色的掩模。据称硅掩模针孔密度最小,可认为无针孔     

基于衍射光栅和空间光调制器的点阵全息光刻方法

讨论了现有各种点阵全息光刻系统的基本原理。提出了一种基于衍射光栅和空间光调制器数字微反射器(DMD)的点阵全息光刻系统和方法。实现了飞行曝光加工方式,相比现有的步进曝光方式,其加工效率和定位精度获得了大幅度的提升。基于频域分析理论讨论了影响所述光刻系统的分辨率、图形质量和焦深的主要因素。阐述了在该光刻系统中实现飞行曝光加工方式的基本原理。     

全息微光刻中全息掩模衍射特性的理论研究

通过耦合波理论分析,使用矩阵转换方法,对全息光刻中全息掩模衍射效率进行数值模拟计算,得出了影响全息掩模衍射特性的因素主要是显影前后记录材料平均介电常数的改变、介质的膨胀与收缩以及非共轭再现等,为实验研究提供了理论依据.     

畸变的掩模对光刻图形质量的影响

基于描述激光直写邻近效应的双高斯函数之差抗蚀剂模型,计算分析了邻近效应带来的掩模加工的偏差,及其对光刻图形质量的影响.模拟结果表明,当掩模的特征尺寸为1.5μm时,激光直写所加工掩模的相对面积偏差达5%,并对最终的光刻图形的质量产生严重影响.     

全息片质量对原子全息光刻图形影响的模拟研究

全息片质量是影响原子全息光刻再现图形质量的关键因素，然而其制作工艺复杂，工序繁多，质量难以控制，模拟研究有助于把握全息片制作工艺中的关键环节，提高全息片的质量。详细模拟了全息片的三个主要质量指标：刻透率、分辨力以及薄膜厚度对再现像质的影响，结果表明：刻透率控制在90％左右即可满足要求，分辨率应优于0．1μm，膜层应尽量均匀。     

X射线光刻法——一种新的高分辨率复印法

阻碍广泛采用提供高分辨率图形清晰度的扫描电子束光刻的两个问题是电子束光刻必须连续曝光所有的图形,以及电子束的设备复杂和成本高。显然,两者可通过新近发展的 X 射线光刻法来克服,用类似于接触影印光刻方法的 X 射线光刻可获得复印亚微米分辨率图形。还有一个优越性是容许掩模与祥片间有一定间隔。本文叙述了 X 射线光刻法并且对制作亚微米分辨率图形清晰度的实施的前途作了估价。     

超精细图案光刻技术的研究与发展

根据国内外研究和发展现状，对有望突破100nm超精细图案光刻分辨率的一些关键技术进行了阐述，其中包括曝光技术、掩模技术、光学系统改进和以离轴照明、相位移掩模、多重滤光和图形演算为代表的分辨率增强技术等。     

用于提高光刻分辨率的光学成像算法的研究

通过对光刻系统中光学成像系统的模拟,提出了改善光刻分辨率的途径以及基于卷积核的计算光强的方法,并介绍了光学系统的传输交叉系数具体计算过程.建立准确描述由于掩模制造工艺、光刻胶曝光、显影、蚀刻所引起的光学邻近效应和畸变所导致的关键尺寸变化的光刻工艺模型,有助于开发由成品率驱动的版图设计工具,自动地实现深亚微米下半导体制造中先进的掩模设计、验证和检查等任务.     

成像干涉光刻技术与离轴照明光刻技术的对比分析

作为分辨率增强技术(RET)之一，离轴照明技术（OAI）通过调整照明方式，不但能提高分辨率还能很好地改善焦深．成像干涉光刻技术(IIL)利用多次曝光分别记录物体空间频率的不同部分，极大地提高了成像质量，其中大角度倾斜照明是对OAI的扩展．从成像原理和频域范围的角度对IIL和OAI进行了理论研究、计算模拟和对比分析．结果表明，在同样条件下，IIL相对于OAI可更好地分辨细微特征．     

Electron beam nanolithography in AZnLOF 2020

We present a lithography process using electron beam lithography with an optical resist AZnLOF 2020 for pattern transfer. High-resolution 100 keV electron beam lithography in 400 nm layers of negative resist AZnLOF 2020 diluted 10:4 with PMGEA is realized. After the electron beam lithography process, the resist is used as a mask for reactive ion etching. We performed the transfer of patterns by RIE etching of the substrate allowing a final resolution of 100 nm. We demonstrate the patterning in an insulating layer, thus simplifying the fabrication process of various multilayer devices; proximity correction has been applied to improve pattern quality and also to obtain lines width according to their spacing. This negative resist is removed by wet etching or dry etching, could allow combining pattern for smallest size down to 100 nm by EBL techniques and for larger sizes by traditional lithography using photomask.     

Transparent and Reusable Nanostencil Lithography for Organic–Inorganic Hybrid Perovskite Nanodevices

Organic—inorganic hybrid perovskites have attracted considerable attention for developing novel optoelectronic devices owing to their excellent photoresponses. However, conventional nanolithography of hybrid perovskites remains a challenge because they undergo severe damage in standard lithographic solvents, which prohibits device miniaturization and integration. In this study, a novel transparent stencil nanolithography (t-SL) technique is developed based on focused ion beam (FIB)-assisted polyethylene terephthalate (PET) direct patterning. The proposed t-SL enables ultrahigh lithography resolution down to 100 nm and accurate stencil mask alignment. Moreover, the stencil mask can be reused more than ten times, which is cost-effective for device fabrication. By applying this lithographic technique to hybrid perovskites, a high-performance 2D hybrid perovskite heterostructure photodetector is fabricated. The responsivity and detectivity of the proposed heterostructure photodetector can reach up to 28.3 A W⁻¹ and 1.5 × 10¹³ Jones, respectively. This t-SL nanolithography technique based on FIB-assisted PET direct patterning can effectively support the miniaturization and integration of hybrid-perovskite-based electronic devices.     

紫外纳米压印技术的图形转移层工艺研究

研究了紫外纳米压印技术的图形转移层工艺,通过改变膜厚进行压印对比实验,将转速控制在3000～4000r/min,成功地得到了50nm光栅结构的高保真图形,复型精度可以达到93.75%。同时阐明,纳米压印技术由于具有超高分辨率、低成本、高产量等显著特点,将成为下一代光刻技术(NGL)的主要候选者之一。     

硅集成电路光刻技术的发展与挑战

从微电子集成电路技术发展的趋势,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求,综述了当前主流的DUV光学曝光技术和新一代曝光技术中的157nm光学曝光、13nm EUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展状况及所面临的技术挑战.同时,对光学曝光技术中采用的各种分辨率增强技术如偏轴照明(OAI)、光学邻近效应校正(OPC)、移相掩膜(PSM)、硅片表面的平整化、光刻胶修剪(resist trimming)、抗反射功能和表面感光后的多层光刻胶等技术的原理进行了介绍,并对不同技术时代可能采用的曝光技术作了展望性的评述.     

侧墙铬衰减型新结构移相掩模的应用

提出了一种全新的移相掩模--侧墙铬衰减型移相掩模（SCAPSM) ，相对于通常的衰减型移相掩模，其制造工艺仅多两步，却可以较大幅度提高光刻分辨率. 采用PROLITH光学光刻模拟软件，参考ArF步进扫描投影光刻机TWINSCAN XT:1400E的曝光参数，对侧墙铬衰减型移相掩模的工艺进行了研究，证明SCAPSM+离轴照明的方案可以将干式193nm光学光刻的分辨率提高到50nm.     

X-ray lithography-an overview

The fundamentals of X-ray lithography are reviewed. Issues associated with resolution, wafer throughput, and process latitude are discussed. X-ray lithography is compared with other lithographic technologies; future advancements, such as X-ray projection lithography, are described. It is shown that the major barrier to the near-term success for X-ray lithography is the requirement for a defect-free one-to-one mask which satisfies the stringent image-placement needs of submicrometer patterning