LTCC宽边耦合交指型超宽带滤波器设计

提出用交指型结构实现超宽带（UWB）带通滤波器的小型化,并给出了设计方法。该结构通过宽边耦合实现超宽带滤波器需要的较大耦合系数,并通过加宽带状线谐振器的宽度减少不必要的交叉耦合,简化了滤波器的设计。最终设计了一个中心频率为f0,相对带宽为58%的六阶交指带通滤波器,滤波器尺寸仅为8 mm×11 mm。从仿真结果看,该滤波器保持了传统交指型滤波器阻带特性好,寄生通带远的优点。     

LTCC带通滤波器的实现

为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。     

非对称宽边耦合CPW微波滤波器的散射参数设计

非对称支持宽边耦合共面波导可看作是非均匀介质中的非对称耦合传输线 ,文中在非均匀介质中的非对称耦合传输线散射参数的基础上 ,推导出非对称宽边耦合共面波导的散射参数。利用所得散射参数研制了非对称支持宽边耦合共面波导滤波器 ,试验结果表明采用散射参数进行电路分析和设计的有效性。设计研制了f =3～ 5GH z的带阻滤波器 ,采用微波复合介质板 (εr=9.6、厚度为 0 .8m m) ,底层填充介质为聚四氟乙烯材料(εr=2 .1) ,上层为空气 ,上、下宽边耦合共面波导的中心导带宽度为 w =3mm ,槽宽为 sg=0 .50 mm ,长为 1=12 .57mm。上、下共面波导距离屏蔽盒顶、底的高度为 h1=10 mm。引出线采用微带渐变线进行阻抗匹配。这些为非对称支持宽边耦合共面波导在三维 (多层 )微波集成电路中的应用奠定了基础     

C波段WLAN通信系统高性能LTCC滤波器小型化设计

设计了有一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的小型化高性能带通滤波器。该滤波器采用集总参数形式,通过加入多级LC谐振,在滤波器近端增加多个传输零点来增加其在近端的抑制。经过电磁仿真优化,实际加工滤波器的测试结果与软件仿真相吻合。滤波器通带为5500MHz~5900MHz,其插入损耗小于2.5dB,在5500MHz抑制大于15dB。该滤波器已经在一些WLAN模块中得到使用。     

基于LTCC的方形开环谐振器滤波器设计

基于LTCC技术,提出了一种新型方形开环谐振器滤波器结构。该结构将平面结构的边缘耦合转移到立体结构上。利用这种结构,设计了一个中心频率在6 GHz、5个极点的滤波器并进行了仿真测试。测试结果表明,通过调节谐振器间距,能够方便实现所需性能的滤波器。在整个工作频段内,滤波器有良好的性能,且在6.67 GHz存在一个传输零点。     

毫米波段LTCC滤波器的小型化设计

提出一种新型宽边耦合结构的LTCC带通滤波器,在Z-维度上大大减小了电路尺寸。对该结构进行了奇偶模分析,论证了能够缩小体积的原因,并用HFSS软件进行了仿真验证。最后设计一款中心频率33GHz的毫米波滤波器,并用Ansoft’sHFSS软件来设计、调试和优化该滤波器,带外衰减达到70dB,Z方向的高度减少20%以上。仿真结果表明,该滤波器具有较强的设计灵活性、陡峭的衰减以及更小的尺寸。     

一种大功率宽边耦合带状线合成器的设计

为满足大功率的使用要求,采用了耦合器串联的结构方式。通过了大量的仿真和优化,给出了影响该结构方式的关键尺寸因素。并且,根据仿真结果加工了实物,最后对加工的样品进行实测,获得与仿真值吻合较好的预期结果。     

L 波段带双零点的窄带LTCC 滤波器设计

本文应用LTCC 技术设计了一个L 波段二阶Chebyshev 窄带带通滤波器。该滤波器集成在9 层LTCC 介质中,采用等效集总元件（电容电感)结构,充分利用LTCC 的三维封装结构减小滤波器体积,通过谐振单元中集总元件的串并联产生两个带外传输零点,同时调整谐振单元耦合间距控制带宽。滤波器输入输出利用金属通孔将带状线过渡到微带上。滤波器（带过渡结构）的仿真结果为：中心频率1.42 GHz,1 dB 相对带宽2.1%,插入损耗通带内最低0.5 dB, 回波损耗优于20 dB,整个滤波器体积为：4.5×4×0.87 mm3。     

超小型的片式LTCC滤波器设计

针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。     

小型化LTCC 3dB电桥的设计与制作

采用两条宽边耦合的带状线方式完成了一种小型化LTCC 3 dB电桥的设计和制作。两条耦合线采用蛇形线形式,带状线的两个接地层分别在LTCC基板的顶面和底面,并且通过四个侧面印刷导体连接起来。两条耦合线印刷在LTCC基板内部中间层,并且通过印刷特殊介质层实现隔离。结果表明,控制介质层的厚度和耦合线的对位达到了3 dB的耦合度,实现了器件小型化。     

层叠式LTCC低通滤波器设计

给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高阻带的衰减性能,同时获得陡峭的过渡带。     

基于LTCC的小型化中频带通滤波器设计

采用LTCC技术实现滤波器时,大电感值会引起加工复杂、寄生参数多等问题。文中通过部分电路等效法(PEEC)、三角形和星形联结等效变换法,将二阶直接耦合滤波器中的三角形连接电感等效为两个并联的耦合电感,减少了电感数量及感值。使得滤波器的设计复杂程度降低,标准化程度及一致性更高,封装更小。最终实现了一个中心频率70 MHz、相对带宽14.28%、插入损耗1.83 dB、回波损耗＜-15 dB的小型化中频滤波器。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备

采用AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件,对LTCC多层带通滤波器制备过程中的介质材料与工艺偏差进行模拟仿真,并与实际器件测试结果对比。研制的片式多层带通滤波器的偏差的允许范围是:微波介质陶瓷材料介电常数误差±2%,而品质因数由于本身较高,在一定范围内对滤波器的性能影响不大;工艺上应控制流延生瓷片厚度±1.5μm、叠层/切割误差±50μm,工艺中的分层缺陷则导致器件性能劣化,中心频率严重偏移。     

基于LTCC技术的椭圆函数低通滤波器设计

随着无线通信领域的快速发展,人们对微波滤波器性能的要求也越来越高。文章根据滤波器的分类和特点,研究了集总元件滤波器引入传输零点的规律和方法,分析并对比了三种不同类型低通滤波器的衰减特性。根据设计指标要求,基于LTCC技术设计了一款高性能小型化的椭圆函数七阶低通滤波器。滤波器的等效电路包括串联支路中的4个电感和并联支路中的3个LC谐振腔,共10个元件。通过对滤波器模型物理结构的优化,减小了滤波器内部元件间的寄生耦合效应,并在阻带中成功引入了传输零点,改善了滤波器的性能。     

耦合窗结构窄带LTCC滤波器设计

对各种类型的阶梯阻抗谐振器进行了分析和比较,λg/2型SIR谐振器最适合LTCC滤波器的设计;同时分析了耦合窗结构原理,多层LTCC滤波器适合采用这种耦合结构,可以大大缩小滤波器的体积;本文详细介绍通过多层孔径弱耦合、小型化发夹谐振器结构的LTCC多层窄带耦合窗滤波器设计方法,并进行该结构两种滤波器实物版图加工,实测结果与仿真结果比较吻合。该结构窄带滤波器结构小巧新颖,易于集成在小型化微波多芯片组件中使用。     

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。     

LTCC多层宽带阵列天线设计

应用LTCC技术设计了4×4的宽带阵列天线,通过在多层贴片结构中引入空气腔、匹配过孔以及金属环等结构有效拓展天线的带宽,提高了辐射效率.馈电网络与主贴片间用内层地板分隔,有效地抑制了背向辐射.仿真结果表明,阵列天线在25.2-31.2GHz的频带内回波损耗低于-10dB,相对带宽达21.4%,峰值增益为16.84dB,...     

Multilayer Low Pass Filter Using LTCC Technology

The implementation and characteristics of a compact lumpedelement threeorder low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness.The overall size of the filter is 2.0 mm×l.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the fullwave electromagnetic designed responses is observed.     

LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现

介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术.根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线.利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器.该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产.