成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响

采用化学发泡模压成型制备环氧树脂基发泡材料,以不同成型温度下环氧树脂基发泡材料的表观密度、泡孔平均直径、泡孔尺寸分布、泡孔密度的统计和SEM观察,考察成型温度对化学发泡制备环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响。结果表明:在一定温度下环氧树脂固化速率与发泡剂的分解速率相当时,环氧树脂固化与泡孔形核、长大、定型的同步协调性较好,实验范围内,当成型温度为160℃,可获得泡孔尺寸为78μm、泡孔密度为1.23×106个/cm3、泡孔尺寸分布均匀的微孔发泡环氧树脂基材料。     

不同聚丙烯材料共混的微孔发泡成型研究

聚丙烯(PP)熔体强度低,发泡性能差.将两种PP材料共混来改善PP的发泡性能,研究PP材料性质对共混体系微孔结构的影响.研究表明在各种发泡温度下使用纯PP材料很难制得泡孔结构好的微孔材料,而两种PP材料共混以后再进行微孔发泡,泡孔结构得到了改善.与两种相似熔点和黏度的PP共混材料相比,在高黏度的PP中混入少量的低熔点、低黏度PP时,可以制得泡孔结构更好的微孔材料.研究了共混比例对泡孔形态的影响,并从熔体黏弹性和结晶性能两方面分析了泡孔结构变化的机理.     

蒙脱土/OBSH复合发泡剂结构对环氧树脂发泡影响研究

4,4-氧代双苯磺酰肼(OBSH)与多种结构的季鏻盐改性蒙脱土复合,制备系列OBSH复合发泡剂,用于环氧树脂发泡。考察发泡剂中蒙脱土结构对发泡材料泡孔密度、泡孔尺寸及泡孔分布的影响。结果表明,发泡材料的泡孔密度、泡孔尺寸以及分布情况受到蒙脱土结构的影响。添加钠基蒙脱土复合发泡剂的环氧树脂材料的泡孔密度最大,泡孔尺寸为140μm,添加十六烷基三苯基季鏻盐改性蒙脱土复合发泡剂的环氧树脂泡材料泡孔密度最小,泡孔尺寸为90μm,泡孔尺寸分布均一性较好。     

淀粉基发泡材料制备及性能优化研究进展

淀粉基发泡材料被业界认为是取代石油基泡沫最具有潜力和发展前景的可生物降解泡沫材料之一,调控材料内部泡孔分布和改善其性能是开发淀粉基发泡材料的重中之重。基于近年来对淀粉基发泡材料的制备及性能改善研究进展,重点分析了淀粉基复合发泡材料主要组分的作用及研究方向,详细总结了发泡材料的制备工艺特点和影响发泡的工艺条件,归纳了淀粉基发泡材料性能改善的研究情况,探讨了发泡过程及影响因素,介绍了内部泡孔的表征方法,以便有助于淀粉基发泡材料的进一步开发。     

体育用环氧树脂的发泡工艺研究

为了制备出物理性能更加优越的硬质发泡材料,合理应用环氧树脂材料,设计了辐射交联硬质环氧树脂/PVC发泡材料的制备工艺,并对所制备出的环氧树脂/PVC发泡材料实施扫描电镜测试和力学性能测试,发现采用环氧值为0.05的环氧树脂制备出来的发泡材料泡孔结构较为规整且在物理性能方面较为符合小型体育器材的制造需求.     

PBAT/木粉复合材料的微球发泡性能

采用熔融共混法制备了聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)/木粉复合材料,以微球发泡剂采用模压发泡法制备了PBAT/木粉复合发泡材料,并对PBAT/木粉复合材料的流变性能、结晶性能和发泡行为进行研究.结果表明,木粉含量的增加使PBAT/木粉复合材料的熔体弹性、黏度和结晶温度提高.制备的闭孔发泡材料的泡孔尺寸较均匀.木粉...     

PCL/PLA共混材料的结晶行为及对微发泡的影响

基于单因素实验分析方法,研究了工艺参数对聚己内酯(PCL)/聚乳酸(PLA)共混材料结晶行为的影响,并通过间歇微发泡实验,研究结晶对共混材料微发泡行为的影响。结果表明,PCL/PLA共混材料的结晶度和晶体尺寸随着结晶温度及结晶时间的增加而增加;在PCL/PLA共混物微发泡过程中,晶粒能够诱导泡孔成核,且泡孔的长大过程受到晶体的限制,使得微发泡泡孔数目增多,泡孔密度增大,泡孔尺寸更为均匀,改善了PCL/PLA共混物的发泡性能。     

石蜡油对聚丙烯发泡性能的影响研究

通过双螺杆挤出制备了聚丙烯(PP)/石蜡油共混材料,研究了石蜡油用量对共混物流变性能和热性能的影响;在自制的超临界CO2动态发泡模拟机上制备了PP发泡材料,研究了发泡温度对PP发泡材料的影响。结果表明,加入石蜡油后,PP结晶度有了较大的提高;当石蜡油质量分数为1%时,发泡样品的表面更加光滑,泡孔密度增加;当发泡温度为130℃时,PP/3%石蜡油共混材料发泡效果较好,泡孔分布更加均匀。     

CO_2微孔发泡聚碳酸酯/聚苯乙烯

采用快速升温法,在相对较低的压力下制备聚碳酸酯(PC)/聚苯乙烯(PS)共混物的微孔发泡材料.获得的PC/PS共混物发泡材料的平均泡孔直径为4.3μm,泡孔密度为8.89 × 10~9个/cm~3,而在相同条件下制得的PC和PS发泡材料的平均泡孔直径分别为28.6μm和143.8 0μm,泡孔密度分别为2.23×10~7个/cm~3和3.6×10~5个/cm~3.并研究PC、PS和PC/PS共混物的CO_2吸附行为以及PC/PS共混物在不同温度下的泡孔形态,发现泡孔首先在PS相中成核并生长.     

固化条件对OBSH/蒙脱土复合发泡剂环氧树脂发泡效果的影响

采用溶胶-凝胶法将4,4-氧代双苯磺酰肼(OBSH)与钠基蒙脱土复合,制备OBSH复合发泡剂并用于环氧树脂中进行发泡。探究固化剂种类、固化剂用量以及固化温度对发泡材料泡孔密度、泡孔尺寸及泡孔分布的影响。研究表明:以乙二胺作为固化剂,固化剂用量为8%,固化温度为80℃时为复合发泡剂在环氧树脂中最优的固化条件,在此条件下发泡材料泡孔尺寸可以达到80μm以下,泡孔尺寸分布均匀。     

环氧树脂发泡工艺对泡孔形态的影响研究进展

介绍不同的环氧树脂发泡工艺对泡孔形态的影响,综述了近些年国内外环氧树脂发泡的发泡方法、改性手段和工艺条件等进展,归纳了环氧树脂发泡材料的复合改性方法,提出了目前存在的问题并比较了不同工艺条件的优缺点,对未来环氧树脂发泡技术的研究进行了展望。     

环氧树脂/空心玻璃微珠泡沫材料性能研究

以高强度环氧树脂为基体,表面改性处理的空心玻璃微珠(HGB)为填料,经高温固化制备了环氧树脂/HGB泡沫材料,并研究了HGB类型、HGB含量和固化剂用量对泡沫材料压缩性能的影响。研究发现,随着HGB填充量的增大,泡沫材料的密度和压缩强度均下降。当固化剂与环氧树脂物质的量比为0.85时,泡沫材料的抗压性能最好,压缩强度为40.19 MPa。偶联剂改性HGB可以有效改善HGB和基体树脂的粘合效果。当改性HGB质量分数为80%时,与未改性环氧树脂相比,环氧树脂/改性HGB泡沫材料压缩强度提高了5.0%,吸水率下降40.6%。     

发泡量对HIPS及其复合材料微发泡行为的影响

采用化学发泡法制备出高冲击强度聚苯乙烯(HIPS)微发泡材料及HIPS/纳米有机蒙脱土(nano-OMMT)复合微发泡材料。研究了发泡量对HIPS及其复合材料微发泡行为的影响。结果表明:随着发泡量的增加,发泡材料呈现欠发泡、均衡发泡、过发泡状态。发泡量取10%时,复合材料的发泡效果最好。nano-OMMT在发泡过程中起到成核剂的作用,促进泡孔成核,有效地改善了发泡质量。     

PF/PDMS-OH流变性能对其泡沫材料泡孔结构的影响

分别将质量分数为10%,15%和20%的端羟基聚硅氧烷(PDMS–OH)通过机械共混的方法改性酚醛树脂(PF),进而采用化学发泡的方法制备PF/PDMS–OH泡沫复合材料。采用旋转式流变仪表征共混体系的稳态及动态流变性能,研究黏弹性对树脂发泡过程的影响。傅立叶变换红外光谱表征PDMS–OH与树脂在固化过程中的化学反应。扫描电镜表征不同共混体系下泡孔的结构与形态。结果表明,加入15%PDMS–OH的共混体系具有最利于发泡成型的黏弹性,且可与PF形成化学交联作用,对PF泡沫的泡孔形态影响显著。同时红外表征显示,PDMS–OH与PF在固化过程中发生化学交联,这种互穿交联网状结构为PF及泡沫提供了更多稳定的柔性链段。     

树脂基质的表观粘度对防火涂料发泡成炭过程的影响

树脂基质作为防火涂料中的粘结剂,对涂层的防火性能有着重要的影响。借用泡沫塑料中的发泡理论讨论了树脂的表观粘度对膨胀炭层泡孔结构的影响作用。试验结果表明:较高温度下仍具有较高粘度的高氯化聚乙烯(HCPE)比相对粘度较低的丙烯酸酯树脂具有更理想的泡孔结构,以HCPE为基质的涂料燃烧炭层的孔洞面积占总面积的百分比较丙烯酸酯树脂的为小,但单位面积孔洞计数却比丙烯酸酯树脂的大,从而以HCPE为基质的涂料防火隔热性能也更好。     

杨木粉制备泡沫的工艺研究

以杨木粉为原料,通过液化制成液化树脂,再对液化树脂采用中低温发泡法制备发泡材料,系统地考虑了液化树脂黏度和固体质量分数、发泡温度以及表面活性剂、固化剂、发泡剂用量和种类等因素对制备工艺的影响。结果表明：适宜的发泡条件为杨木粉液化树脂黏度为6 000 mPa·s、固体质量分数为75%,发泡温度75 ℃,以吐温-80与OP-10（质量比1∶1）复配作为表面活性剂,以正戊烷为发泡剂,1,4-丁内酯为固化剂,用量都在8%~12%,该条件下发泡过程稳定,制得的泡沫泡孔细腻,均匀,闭孔率高,表观质量好,泡沫的表观密度小（0.12~0.16 g/cm³）并且发泡倍率高（5~8倍）。     

室温快固型发泡胶粘剂的研究

以环氧树脂和丙烯酸为基本原料,合成环氧丙烯酸酯,采取氧化还原引发方式,用环氧丙烯酸酯及其它活性单体和添加剂制备出一种室温快固型发泡胶粘剂;考虑了发泡剂用量、泡沫稳定剂种类及用量对发泡倍率和粘接强度的影响。     

Epoxy–carbon black composite foams with tunable electrical conductivity and mechanical properties: Foaming improves the conductivity

In this study, conductive epoxy foams with different carbon black (CB) contents were fabricated with expandable microspheres as foaming agents. The effect of the CB content, microsphere concentration, precuring time, and foaming temperature on the electrical conductivity and compressive properties of the obtained foams were investigated systematically. The differential scanning calorimeter and rheological tests confirmed that the CB accelerated the curing reaction, increased the onset viscosity of the epoxy blend during foaming, and affected the foaming process. In addition, all of the parameters, including the CB content, microsphere concentration, precuring time, and foaming temperature, were confirmed to change the foam structures and further change the conductivity and mechanical properties. The electrical properties test revealed that the foaming process improved the conductivity of the composites. On the basis of the electrical properties test results and scanning electron microscope images, a flow‐induced CB aggregation mechanism is presented, in which the thermally triggered microsphere expansion pushed the resins away, squeezed the CB together, and changed the CB distribution throughout the foams. This made more conductivity paths. The obtained foam could just be used as an antistatic material, but it gave us an example for exploring lightweight and low‐cost conductive epoxy foams with other applications, for example, electromagnetic shielding. © 2017 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2017 , 134, 45071.     

轻质密胺泡沫制备工艺优化

基于红外光谱分析和反应过程树脂黏度及泡孔结构的变化, 说明了三聚氰胺和甲醛为主要原料制备热固性泡沫的机理, 物理发泡过程还发生交联固化, 不同条件下制备不同泡孔大小和长径比的泡沫。为获得轻质、降噪和回弹好的发泡材料, 设计了正交实验优化工艺, 得到最佳工艺为:发泡液黏度1500 mPa·s, 树脂液、表面活性乳化剂、正戊烷发泡剂、固化剂质量配比为50:2:16:4, 微波加热60 s, 制得密度5 kg·m^-3的密胺泡沫。     

常温下酚醛树脂的可发性研究

研究了酚醛树脂常温发泡的最适宜条件。结果表明,甲醛与苯酚的摩尔比为1.8~2.0,树脂粘度在2~4 Pa.s(36℃),树脂固含量在78%~81%的甲阶酚醛树脂常温发泡效果最好;环境温度在17~25℃时,最适宜常温发泡;发泡剂用量与泡体性能的关系为:发泡剂用量增大,泡沫体表观密度和压缩强度降低,发泡剂用量14.0%后,泡沫体的密度变化不大。环境温度不同,固化剂的种类与比例也不同。