抓住机遇 加快半导体、封装设备、模具的国产化

由中国电子专用设备工业协会于 4月 2 6日在安徽铜陵市召开的“半导体器件和集成电路封装设备、模具技术研讨会”。与会的专家们对我国封装行业现状及近期发展、国内外差距等专题进行了分析、研讨。     

一贯孱弱中国半导体设备企业渐受风投追捧

一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。获悉,国内目前唯一能为φ300mm半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司(下称“中微”)再获美国多家风投公司3500万美元(约合人民币2.8亿元)的联合注资。美国华登国际、光速风险投资合伙人、红点风投、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人、美国科天投资继续扮演了投资角色。国际投行巨头高盛则参与了投资。而在2年前首轮融资中,上海市政府也曾作为投资方与风投一起共同注资3000多万美元。中国半导体设备企业确实正走向半导体产业链核心环节。就在一周前,国内最大设备制…     

2004年国内前10大半导体封装企业排序

2004年国内前10大半导体封装企业排序序号12345678910公司摩托罗拉三菱四通南通富士通江苏长电科技深圳赛意法微电子松下半导体东芝半导体华天微电子上海纪元微科微电子华润华晶微电子企业类型外商独资合资合资本土独资合资合资合资本土独资合资本土独资公司所在地天津北京江苏南通江苏江阳深圳上海江苏无锡甘肃天水上海江苏无锡封装方式QFP、LQFP、MAP-BGA、QFNPDIP、SSOP、BGA、SOIC、TAB、FCDIP、SOP、QFP、TO-220、MSICSCR-LMQFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOPQFP蛐LQFP、LLC、MCM、MCP、BCCTO、…     

半导体封装技术的发展趋势

1封装的作用及电子封装工程的地位 过去,人们对"封装技术"的理解,仅限于连接、组装等,涉及的范围很窄,且多以一般的生产技术来对待.随着电子信息产业的迅猛发展,"封装技术"也逐步演变为"电子封装工程".在讨论电子封装工程的发展趋势时,需要摆脱陈旧观点的束缚,提高对其重要性的认识,应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术,认真对待.电子封装的作用,简单说来有以下几点:     

利用WinSock实现半导体封装设备的通信

Socket接口是TCP/IP的API,TCP/IP网络中的应用程序,是通过Socket实现的.WinSock是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口.介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间.     

半导体封装企业如何正确选择和使用各类不同的电源

半导体封装公司使用的设备对电源有着较高的要求,无论是从磨片机、划片机、装片机到包封机,以及自动测试编带打印机、激光打印机、自动测试主机,都对电源有着极高的要求。面对今天迅猛发展的电源产品和繁多的种类选择,是一件不易的事。电源供应商所介绍的长长的产品规范说明书与性能指标,使选购电源成为令人头痛的事情。可喜的是现在有很多的工艺标准技术规范,可以帮助设备工程师选购可靠且安全的电源。     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

半导体封装行业研究报告

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

半导体专用设备备品备件信息管理系统的开发

提出了备品备件网络化、数字化管理的方法,介绍了备品备件信息管理系统的基本方法。     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

半导体生产企业设备备件管理探讨

浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。     

如何搞好电子企业规范化管理

市场商品竞争实质上是企业之间的竞争，也就是企业内的管理，等诸因素间的竞争。企业只有通过科学的合理的规范化管理能才形成高效能的运作，不断产出适销对路的优势产品，才能使自己在激烈的竞争中生存发展。     

功率半导体封装技术的发展趋势

每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能.在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显.直到最近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素.然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制.为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术.下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论.     

半导体封装中的可视化技术

树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法。但随着封装体（PACKAGE）尺寸的日益薄型化和多腿化,不可避免地会发生与树脂在模腔中流动状态有关的空隙等使制品失效的不良模式。这样,通过观察树脂流动状态及对空隙的分布进行研究,对于研究空隙发生机理从而抑制空隙发生具有重要意义。本文将着重介绍两种新的研究实验方法：（1）应用玻璃嵌入式新型可视化模具观察树脂在模腔中的流动状态;（2）采用超声波探查图像装置（简称SAT）进行树脂封装体内部的观察。     

下一代半导体封装用材料

概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。     

集成式可调谐半导体激光器及其封装

为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。