光电编码器检测技术的研究现状及发展趋势

阐述了光电编码器的工作原理,按照编码方式的不同将光电编码器分为两类,总结比较两类编码器的性能特点及各自的优缺点。针对编码器检测技术的研究现状,介绍了常见编码器检测方法及模型,以及国内外现有的光电编码器检测技术及装置,并对比、分析、统计各检测方法的特点、适用场合及不足之处。并概括总结了未来光电编码器检测技术高精度、高效、高适用性的发展趋势。     

TD-LTE逻辑小区中的区域联合检测

介绍了在TD-LTE逻辑小区的覆盖中区域检测技术的原理及多信道联合检测技术在逻辑小区中的应用,论述了逻辑小区覆盖的意义及其基本应用场景,并对区域检测的重要性、各种单信道区域检测技术以及多信道联合检测的原理及其优点进行了分析。     

光谱及光谱成像技术在生物医学领域应用简介

光谱技术和光谱成像技术因其可以获取观测目标的化学组分信息,在生物医学领域具有极广阔的应用前景。介绍了光谱及光谱成像技术在生物医学领域七种应用的最新进展。其中,荧光多标记共定位、染色体核型分析及眼底病变检测技术已成熟,并已进入临床应用;光谱成像癌变检测、生物芯片检测、无损血糖检测及拉曼癌变检测四类应用虽然临床意义重大,但因检测精度较低或普适性较差等原因,处于发展初期阶段,仍需开展进一步研究。     

基于Agent的分布式入侵检测系统研究

为了提高入侵检测系统在体系结构上的灵活性、提高入侵检测的速度,本文将Agent技术应用于入侵检测,探讨了基于Agent的入侵检测技术和模型。首先分析了网络安全及入侵检测系统的研究现状及发展趋势,以及入侵检测技术在网络安全中的重要地位和作用。在对入侵检测技术及Agent技术深入分析的基础之上,提出了一种基于Agent的入侵检测系统模型,研究了构成基本构架的各个子系统在整个模型中的作用及相互关系,给出了各自的设计实现方法,并重点讨论了基于Agent的分布式入侵检测系统模型的通信问题。     

激光在超声检测技术中的应用

超声检测技术是用于检测物体表面、亚表面、内部区域及内部投影,产生高分辨率特征图像的检测技术。由于它能获得反映决定检测物体机械性能参数的声学图像而被广泛地应用于无损检测领域。超声检测技术在无损检测领域占有非常重要的地位。激光的出现并且应用于超声检测技术中,给超声检测技术带来了巨大的变化。对激光在超声检测技术中的两个应用方面,即激光超声技术和激光扫描声学显微镜做了详细的阐述。     

FGM技术在地下工程基坑渗漏水检测中的应用

FGM渗漏水检测技术具有施工快速简便、检测精度高、对周边建筑物无影响的特点,是近几年兴起的新的渗漏水检测技术。文章以粤港澳大湾区广花城际项目某明挖区间段为背景,从技术原理、检测方法、检测项目及内容、检测效果分析等方面详细介绍了FGM技术在地下连续墙渗漏水检测中的应用,为后续类似的检测工程提供一定的参考价值。     

MUD技术在第三代移动通信系统中的应用

第三代移动通信的主流技术是CDMA技术,由于CDMA系统的主要缺陷就是由多址干扰带来的容量限制,从而说明了采用MUD（多用户检测）技术的必要性。阐述了多用户检测技术的原理、发展及分类算法,并指出多用户检测技术可能的发展方向及在3G中发挥重要性。     

TO FD技术在海底管线检测中的应用研究

TOFD衍射时差技术是一种重要的无损检测方法,技术优点及特性可以满足诸多特殊的应用场所,海底管线的铺设有其特殊的工艺要求,而将TOFD技术应用于海底管线的铺设检测,可以解决传统射线检测效率低、核辐射及环境污染严重的困扰,本文通过对海底管线无损检测的特殊要求,结合TOFD技术的特性开发TOFD检测工艺以提高检测效率和解决环境污问题。     

卫星导航欺骗信号检测技术研究

在分析欺骗信号检测技术原理的基础上,研究了从接收机信号处理层面进行欺骗信号检测的可行性,并具体针对功率信号检测技术、多普勒一致性检测技术、电文信息检测技术及信号质量监测技术等反欺骗技术,进行了原理分析和检测统计量研究,对不同反欺骗技术开展了测试和结果分析,总结比较了不同反欺骗技术的应用场景和效果。这些技术可直接在接收机信号处理过程中实现,用于GNSS接收机的反欺骗设计。     

力丰举办检测新技术研讨会

在竞争激烈的今天，先进的设备及稳定的生产能力是保持企业竞争力的要素。随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展，对检测技术的要求也越来越高。有鉴于此，力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在力丰深圳先进制造科技中心举行了检测新技术研讨会，为业界介绍日本及欧洲的最新检测技术，当中包括日本Omron Q-upNavi系统、英国X-Tekx光检测技术、英国ViSion人机工学显微测量系统及日本三丰Quick Vision非接触式光学测量技术。     

首件检查的理解与实施

什么是首件检查？为什么要进行首件检查？怎样实施首件检查？首件检查的时机是什么？。只有彻底地理解了首件检查,才能正确地实施首件检查和实现零缺陷的质量控制预期。     

SMT线路板组装过程中的质量控制

:SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴歪、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品 ,文中以VSS检测仪为例 ,详细介绍了这种检测的原理与结构     

电气设备红外故障诊断中的影响因素分析

文章结合红外辐射理论以及电气设备实际检测,对电气设备红外检测与故障诊断中的各种可能影响因素进行分析,为电力设备的实际诊断工作、红外标准的制定以及使用提供理论基础.分析发现,检测方法、环境以及仪器本身等都可能对检测的精度产生较大的影响.为了提高检测的精度与可靠性,必须对这些影响因素有所熟悉,并在检测的过程中加以克服.     

SMT的FMS信息流中的质量监控系统

质量监控是ＳＭＴ的柔性制造系统中的一个重要的方面，ＳＭＴ的ＦＭＳ质量监控系统的重点在工序检验及工件质量在线测试。     

涡轮叶片红外热波无损检测技术研究

涡轮叶片的造价昂贵,为了满足涡轮叶片缺陷检测中的安全性要求,提高检测效率,本文采用红外热波无损检测技术对航空涡轮叶片内部冷却风道的缺陷进行检测,该技术不同于传统的红外检测方法,它是通过主动控制激励热源和分析测量样件表面的温度场变化获得样件表面及内部的结构信息,从而达到检测目的的,提出了烘热激励法、冷热水交替喷流激励法、涡流激励法和蒸汽激励四种检测方案,所得图像表明该技术有其独特的先进性.     

电子元件焊点检测技术

焊点在电子产品中具有重要的作用,焊点质量的好坏紧密关系到产品的使用性能和可靠性,而电子元件焊点检测则是保证电子产品出厂质量的关键环节,电子元件焊点检测技术是保障电子产品质量与可靠性的关键技术。针对电子元件焊点检测技术,本文探讨了传统检测方法的缺点和局限陛,介绍了现代检测技术——自动光学检测和自动x射线检测技术,深入分析了自动光学检测和自动x射线检测中的关键技术——图像处理,详细阐述了用于检测的图像预处理和缺陷检测技术。     

新版《工厂检查要求》第8条审核要领

该文主要描述新版<工厂检查要求>第8条的审核要求.并以开关电源适配器为例,就审核内容、审核方法、样品策划等进行论述.     

Some Remarks on Optimum Inspection Policies

We discuss optimum inspection policies by introducing the inspection density. We derive the optimum inspection policy by using this inspection density. The models discussed are: 1) the basic model, 2) the basic model with checking time, and 3) the basic model with imperfect inspection. For each model, we obtain the approximate optimum inspection policy minimizing the total s-expected cost by applying the calculus of variations.     

基于Win7的电梯安全检验智能终端设计

针对电梯检验工作量大,处理程序繁琐等问题,设计了基于简单、易用并为大家所熟知的Win7系统的电梯安全检验智能终端,实现了无纸化电梯检验、回溯查询电梯检验历史信息、智能判断电梯状况并给出检验建议、自动生成检验报告等功能.测试结果表明,终端人机交互界面友好,操作简单,稳定可靠,有利于提高电梯检验水平,提高工作效率,完善检测方法,有良好的应用前景.     

A neural-network approach for semiconductor wafer post-sawinginspection

Semiconductor wafer post-sawing requires full inspection to assure defect-free outgoing dies. A defect problem is usually identified through visual judgment by the aid of a scanning electron microscope. By this means, potential misjudgment may be introduced into the inspection process due to human fatigue. In addition, the full inspection process can incur significant personnel costs. This research proposed a neural-network approach for semiconductor wafer post-sawing inspection. Three types of neural networks: backpropagation, radial basis function network, and learning vector quantization, were proposed and tested. The inspection time by the proposed approach was less than one second per die, which is efficient enough for a practical application purpose. The pros and cons for the proposed methodology in comparison with two other inspection methods, visual inspection and feature extraction inspection, are discussed. Empirical results showed promise for the proposed approach to solve real-world applications. Finally, we proposed a neural-network-based automatic inspection system framework as future research opportunities