PCB设计中的串扰分析

串扰是高速电路实现其信号完整性的主要障碍之一,为了尽可能的地减小串扰对信号品质的影响,保证电路功能的高品质实现,有必要分析PCB设计中的串扰问题。本文针对一块板卡中,数据丢包的现象,利用理论分析和软件仿真的方法,得出串扰是数据品质不佳的罪魁祸首。并对串扰进行定量的分析,最后找到抑制串扰的方法,得到高品质的信号输出。     

基于Hyperlynx对串扰的研究

随着电路的互连已进入GHz时代,串扰问题在MHz时代不明显的问题变得越来越明显.基于Hyperlynx软件,分别对近端串扰和远端串扰进行仿真实验,期望找到合理处理串扰问题的解决方案.由实验得到,缩短耦合长度可以使近端串扰成正比减小的结论;在微带线条件下,通过缩短耦合长度或者延长上升时间分别可以使远端串扰成正比和成反比减小的结论.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

串扰问题分析及对PCB设计的指导

文章介绍了引起串扰的原因,串扰的分类及估计,用Mentor Graphics的HyperLynx对不同的PCB叠层结构和线间距、耦合长度等情况下的串扰进行仿真,并总结串扰的特点,最后给出在PCB设计中减少串扰的一些方法。     

减小PCB微带线间串扰方法分析

为降低和控制耦合微带线间的串扰,在强信号线两边加入含接地孔的防护线,文中利用FDTD法对这一模型进行模拟,验证了该方法的有效性,仿真结果表明,防护线的性能与防护线的高度、宽度和防护线上孔径等几个因素有关。     

减小PCB微带线间串扰方法分析

为降低和控制耦合微带线问的串扰,在强信号线两边加入含接地孔的防护线,本文利用FDTD法对这一模型进行模拟,验证了该方法的有效性,仿真结果表明,防护线的性能与防护线的高度、宽度和防护线上孔径等几个因素有关.     

WDM光网络系统相干串扰与非相干串扰

同频串扰可以分为相干串扰与非相干串扰,本文提出了WDM光网络系统串扰相干性分析的数学模型,分析提出了相等的相干串扰代价和非干串扰代价下引起的WDM光网络系统功率代介的一致性,并与模拟相干串扰和非相干串扰结果进行了比较验证。实验结果表明,对应1dB功率代价下,WDM光网络系统对应相干串扰和非相干串扰代价容限步于－20dB和理论结果一致。串扰对于网络规模有一定的限制。     

PCB上两平行微带线的串扰分析

串扰是印制电路板信号完整性设计中的一个重要课题.文中采用基于有限元法(FEM)的电磁仿真软件,从电磁场的角度,研究分析了PCB上两平行微带线在不同的频率、并行长度、相隔距离、参考层高度情况下的串扰问题,根据仿真结果,总结了串扰强度随微带线的并行长度、相隔距离、离参考层的高度而变化的一般性规律,提出了抑制串扰的PCB设计方法.     

静态串扰噪声识别算法

传统的静态串扰噪声识别算法只验证耦合电容和噪声幅值信息,没有考虑噪声宽度对电路逻辑功能的影响,所以给出的结果过于保守,导致设计收敛的时间被延长。文章在传统算法的基础上增加了噪声宽度这一识别指标,克服了以往算法结果过于保守的缺点。实验表明,通过验证噪声幅值和宽度指标,算法准确地识别出对电路逻辑功能产生影响的静态串扰噪声,为IC设计的后端优化提供了准确信息。     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。     

SMT工艺中的PCB设计

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.     

PCB企业成本管理之我见

文章概述了造成PCB企业成本浪费的几个方面原因,给出了其改善方法,并结合实例指出实施战略成本管理对PCB企业的重要性。     

PCB行业制造厂家如何开展实施清洁生产

文章结合生产实践,对PCB行业制造厂家如何围绕《清洁生产标准印制电路板制造业》指标要求,科学理解清洁生产,按照科学规律办事,有效开展实施清洁生产进行了探讨,重点阐述了PCB制造厂家如何实现印制电路板制造业清洁生产标准中难度比较大的几个指标要求的对策。为推进印制板制造业的清洁生产,促进其可持续发展提供参考。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

欧洲PCB业的变迁与启示（1）

文章对欧洲PCB业近二十年的变迁,特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍,并对此变化做了分析。     

立体镀金插头印制电路板的研制

文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障。该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用。     

浅述精密微振动电机用整流子板的制作

随着发达市场和发展中市场对高端的彩屏手机和拍照手机的需求,作为多功能手机必需的元器件——双面振动电机整流子线路板的需求量也保持了强劲的增长。预计这种增长的势头将会在未来的几年里继续保持。所以我公司在现有设备的基础上研制开发整流子线路板有着重要的意义,必将为企业股东和员工带来丰厚的回报。文章主要介绍了振动整流子线路板的工艺制作流程和前景。