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有机硅改性端羟基聚酯的合成 总被引:1,自引:0,他引:1
在二月桂酸二丁基锡的催化作用下,通过有机硅预聚体与端羟基聚酯的缩聚合成了系列有机硅改性聚酯。用傅里叶变换红外光谱分析了改性聚酯的结构。以钛酸四正丁酯为固化剂成膜后,检测了改性聚酯涂层耐热性、耐腐蚀性及机械性能。改性聚酯涂层具有良好的性能,按端羟基聚酯和有机硅树脂质量比1∶1改性后,涂层的附着力达1级,铅笔硬度达4 H,冲击强度大于50 kg.cm,可耐400~450℃的高温;涂层阻抗由2.8×107Ω.cm2提高到1.1×108Ω.cm2,腐蚀电位由-0.671 V增至-0.536 V,腐蚀电流密度由4.562×10-5A/cm2降至6.194×10-7A/cm2,极化电阻由4.812 kΩ/cm2提高到57.019 kΩ/cm2。 相似文献
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发光二极管封装用有机硅材料(一) 总被引:4,自引:1,他引:3
介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等. 相似文献
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硅溶胶–有机硅改性聚酯复合涂料的合成及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
《电镀与涂饰》2015,(18)
以碱性硅溶胶和有机硅单体合成了硅树脂,然后用其改性聚酯,得到硅溶胶–有机硅改性聚酯复合树脂。以此复合树脂配制成涂料,喷涂在铝合金底材上,并与纯聚酯所制涂膜进行比较。考察了反应温度对硅树脂稳定性的影响,得到最佳反应温度为35~40°C。通过热重分析和测试涂膜机械性能,探讨了硅树脂含量对复合树脂的热稳定性以及涂膜光泽、铅笔硬度、附着力和柔韧性的影响。结果表明,硅树脂的加入使聚酯的热稳定性显著提高,并且硅树脂含量越高,热稳定性越好。然而,加入硅树脂虽然显著提高了涂膜铅笔硬度,且在高温下也能保持较高硬度,但其用量并不是越多越好,因为它会造成涂膜的光泽度和附着力下降。综合考虑,选择硅树脂含量为30%,此时所得涂膜表现出良好的附着力、耐高温性、耐盐水性和耐酸碱性,满足QB/T 2421–1998《铝及铝合金不粘锅》标准的要求。 相似文献
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MDI/有机硅预聚体改性环氧树脂的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)与双羟基聚甲基苯基硅氧烷分子结构中的羟基反应制得—NCO封端的预聚体,再将该预聚体与环氧树脂反应,合成了有机硅树脂改性的环氧树脂;以氨基树脂为固化剂制得有机硅改性环氧树脂涂层。用DTA-TG技术研究了其耐热性能,用EIS技术比较了改性产物涂层与环氧树脂涂层的耐腐蚀性能,根据国标GB/T1720—1979测定了改性产物涂层的附着力。结果表明:改性产物能耐420℃左右的温度,而且其涂层的耐腐蚀性能要优于环氧树脂,附着力随有机硅含量的增加略有降低,有机硅质量分数为25%~30%时,附着力都在2级以上。 相似文献
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采用不同相对分子质量的聚乙二醇(PEG-200、400、600)分别与六亚甲基二异氰酸酯(HDI)反应合成预聚体,再以此预聚体对纳米SiO2进行表面接枝改性,制备了聚氨酯改性纳米SiO2;将改性纳米SiO2分散到聚氨酯丙烯酸酯(PUA)中光固化制备了PUA/SiO2纳米杂化涂层。讨论了PEG相对分子质量对PUA/SiO2纳米杂化涂层的耐热性能和力学性能的影响,并以FT-IR、差示扫描量热法(DSC)等进行表征。结果表明,改性后的纳米SiO2粒子优化了PUA树脂的性能,且以PEG-400与HDI合成的预聚体来改性纳米SiO2用于制备的PUA/SiO2纳米杂化涂层具有较好的耐热性和抗冲击性。 相似文献
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甲基苯基硅树脂的表征与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
合成了一种适用于耐高温防腐涂层的硅树脂,并对其进行了表征和性能研究.红外光谱(FT-IR)和核磁共振(29Si NMR)分析表明,合成的硅树脂是含有Si一0H的甲基苯基硅树脂.热重(TG)分析表明,在氮气氛中,硅树脂320 ℃开始失质量,400℃失质量不到2.0%,具有良好的耐热性.机械性能测试及恒温热失质量表明,硅树脂的清漆涂层在300 ℃下长期使用时,附着力、耐冲击性、柔韧性能仍保持良好.电化学阻抗分析(EIS)结果表明,硅树脂的清漆涂层常温同化后和在300℃高温烘烤后都具有优良的耐腐蚀性能. 相似文献
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蓖麻油聚氨酯改性有机硅树脂的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了蓖麻油聚氨酯改性有机硅树脂的性能,探讨了聚氨酯含量及制备工艺等因素对改性树脂热性能、力学性能及电绝缘性能的影响。结果表明,随着聚氨酯含量的增加,改性体系的热稳定性、耐冲击性及体积电阻率下降,研究中所采用的两种制备工艺对改性树脂的耐热性及体积电阻率影响不大,但对力学性能有较大影响。 相似文献
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《有机硅材料》2006,20(5):248-248
哈尔滨工程大学的张斌等人将甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷及二苯基二甲氧基在70℃下部分水解,制成有机硅低聚物;然后在155℃下与聚酯多元醇反应3~5h,制成预聚体;再用多亚甲基多苯基多异氰酸酯在室温下固化,制成有机硅改性聚氨酯。研究了有机硅低聚物与聚酯多元醇的配比对有机硅改性聚氨酯粘接性能、力学性能及热性能的影响。结果表明,当有机硅低聚物与聚酯多元醇的质量比为1:1时,有机硅改性聚氨酯在300℃的剪切强度在1.3MPa以上,冲击强度可达38MPa,拉伸强度可达28MPa;327℃下的质量损失率仅10%,680℃下的质量损失率约66%。 相似文献
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以聚酯多元醇、甲苯二异氰酸酯和二羟甲基丙酸为主要原料,采用环氧树脂改性制备出稳定的水性聚氨酯油墨连结料。水性油墨连结料的红外光谱分析说明合成了水性聚氨酯结构油墨连结料;差示扫描量热法测试表明环氧树脂复合改性增加了涂膜交联度,涂膜玻璃化转变温度(Tg)明显提高;粒径分布分析说明经过环氧树脂改性水性聚氨酯树脂的粒径分布变宽;热失质量分析说明环氧树脂改性增加了涂膜的耐热性;水性聚氨酯油墨性能测试说明水性油墨连结料PUIV-1的基本性能优于所用的水性丙烯酸连结料。 相似文献
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《塑料科技》2016,(7):32-37
先将双马来酰亚胺(BMI)和二氨基二苯砜(DDS)反应形成BMI/DDS体系,然后将3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)预聚体加至该体系中,得到有机硅改性树脂BMI/DDS/KH550。分别探究了DDS、KH550的用量对BMI/DDS及BMI/DDS/KH550体系韧性、耐热性能、耐水性能等的影响。研究表明:随着BMI和DDS物质量比(n_(BMI)/n_(DDS))的减小,即DDS含量的增加,BMI/DDS改性树脂的韧性提高,耐热性、吸水性下降。BMI/DDS/KH550改性树脂的力学性能随着KH550预聚体用量的增加呈先升后降的趋势。其中当KH550预聚体用量为8%时,BMI/DDS/KH550改性树脂的力学性能最优,其冲击强度和拉伸强度分别达到6.30 k J/m~2和6.80MPa;而当KH550预聚体用量为5%时,BMI/DDS/KH550体系的耐热性达到最佳,其起始分解温度(T_(5%))、耐热温度指数(TI)、最大分解温度(T_(max))分别达到390.98、219.98和478.84℃。此外,与BMI/DDS体系相比,BMI/DDS/KH550改性树脂的吸水性略有提高。 相似文献
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研究了蓖麻油聚氨酯改性有机硅树脂的性能,探讨了聚氨酯含量及制备工艺等因素对改性脂热性能,力学性能及电绝缘性能的影响。结果表明,随着聚氨酯含量的增加,改性体系的热稳定性,耐冲击性及体积电阻率下降,研究中所采用的两种制备工艺对改性树脂的耐热性及积体电阻率影响不大,但对力学性能有较大影响。 相似文献
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《合成材料老化与应用》2016,(3)
以八甲基环四硅氧烷为原料,使用六甲基二硅氧烷为分子量调节剂,在二甲基亚砜促进作用下,使用本体聚合的方法合成带有双键的预聚有机硅预聚体。再选用核-壳聚合的方式,把丙烯酸酯单体、有机硅预聚体、有机改性纳米LDH进行聚合,合成出不同LDH含量的复合树脂乳液。通过耐水性测试可以得出,硅丙树脂/LDH纳米复合相比于纯丙烯酸树脂在耐水性、耐腐蚀性等方面有明显的提升。有机改性LDH的加入,可以明显加强复合树脂的耐酸碱性,同时改性后的树脂膜在拉伸强度方面也均得到了提高。当有机改性LDH含量为3%时聚合物的性能达到最佳。实验证明,LDH的加入可以有效地提高丙烯酸树脂对于抵抗紫外线、酸雨等恶劣气候的性能。 相似文献
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醇酸—有机硅嵌段共聚物的性能与表征 总被引:3,自引:0,他引:3
醇酸树脂与有机硅预聚体体缩聚形成嵌段共聚物。采用红外吸收光谱图和透射电镜表片了醇酸树脂,有机硅聚聚体以及醇酯-有机硅嵌段共聚物。以此嵌段共聚物为基料配成的消漆综合性能优良,既保持了酸酸树脂清漆的许多优良性能,又大幅度提高了其耐热、耐大气老化和耐水质腐蚀等性能。 相似文献