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为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率. 相似文献
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一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计 总被引:1,自引:0,他引:1
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。 相似文献
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在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术,阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成,验证仿真组件封装技术的可行性,并结合具体的仿真组件封装实例,说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性,降低对复杂仿真流程的管理难度。 相似文献
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对DVB-S2中IP数据的传输进行了分析,详细讨论了多协议封装,单向轻量封装以及普通流封装各自的封装过程,并结合DVB-S2系统实际网络环境中的IP数据,比较了这3种封装协议的封装性能。理论分析和实验结果表明,GSE、ULE的封装效率较MPE更高效,GSE封装更灵活,扩展性更好,为下一代及未来DVB标准中IP封装协议的选择和优化提供了参考和依据。 相似文献
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着重研究基于AXL-SKILL语言的Cadence Allegro封装设计的二次开发技术。介绍AXL-SKILL语言,分析自建封装工具的方法和步骤,并针对几种不同焊盘和封装类型加以研究。结合实际经验,制定封装规则,实现封装工具的二次开发。 相似文献
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鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(11):6-8
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。 相似文献
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详细分析了基于单元的封装、基于类的封装和基于属性的封装这三种信息封装机制在Delphi中的实现方法,论述了它们各自的特点及其作用,揭示了它们之间的相互联系以及Delphi三层式封装体系的实现原理。 相似文献