MEMS封装技术

介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。     

有线电视网络IP数据封装方法的分析与改进

为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.     

一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计

集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。     

黑瓷封装工艺研究

伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义。根据对黑瓷封装特性的研究,设计出了满足黑瓷封装特性的工艺温度曲线,通过封盖试验,找出各相关因素（氮气,温度,加热时间）对黑瓷封装效果的影响。     

协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究

在多学科多领域协同仿真平台中,仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题,提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象,研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术,阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成,验证仿真组件封装技术的可行性,并结合具体的仿真组件封装实例,说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性,降低对复杂仿真流程的管理难度。     

IP over DVB-S2的数据封装研究

对DVB-S2中IP数据的传输进行了分析,详细讨论了多协议封装,单向轻量封装以及普通流封装各自的封装过程,并结合DVB-S2系统实际网络环境中的IP数据,比较了这3种封装协议的封装性能。理论分析和实验结果表明,GSE、ULE的封装效率较MPE更高效,GSE封装更灵活,扩展性更好,为下一代及未来DVB标准中IP封装协议的选择和优化提供了参考和依据。     

基于AXL-SKILL语言的Allegro封装工具的二次开发

着重研究基于AXL-SKILL语言的Cadence Allegro封装设计的二次开发技术。介绍AXL-SKILL语言,分析自建封装工具的方法和步骤,并针对几种不同焊盘和封装类型加以研究。结合实际经验,制定封装规则,实现封装工具的二次开发。     

浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制

军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。     

Delphi封装机制实现方法的研究

详细分析了基于单元的封装、基于类的封装和基于属性的封装这三种信息封装机制在Delphi中的实现方法,论述了它们各自的特点及其作用,揭示了它们之间的相互联系以及Delphi三层式封装体系的实现原理。