新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构的设计

如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。     

以封装改善LED发光效率

本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论。并说明其未来的发展趋势。     

COB封装中LED失效原因

虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H,但由于封装、驱动、散热等-技术的影响,应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H,甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。     

LED COB封装用于照明的前景

随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求,LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点,越来越受到人们的关注。然而,作为朝阳产业的LED,同样面临着高成本、低利润等现实问题。2013年一季度末LED照明灯具的平均毛利率只有30％左右,目前LED封装环节所占成本较高,随着LED器件整体成本的降低,需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。     

用于海洋渔业的LED COB的封装研究

近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al_(3.4)Ga_(1.6)O_(12)∶0.04Ce),并将之与江苏博睿光电股份有限公司的商用荧光粉GM537H7D2进行了对比。用3种荧光粉封装功率为60 W的蓝光LED(芯片的发光波长为450 nm附近)COB,发现当硅胶和荧光粉LuAG∶Ce的比例为1∶0.10时,COB流明光效最高,达到125 lm/W;YGaAG∶Ce荧光粉封装COB流明光效最高可达112 lm/W。与之相比较,用商用荧光粉GM537H7D2封装最高可达120 lm/W。LuAG∶Ce荧光粉的最强发射波长在520 nm附近,且其光转化效率很高;在硅胶和荧光粉的比例为1∶0.10时,COB在430~570 nm段可输出较大的光功率,且COB整体的电光转化效率高于33.6%;430~570 nm波段的蓝绿光对鱿鱼等多种海洋经济动物最具诱集效果。因此可认为:LuAG∶Ce荧光粉非常适用于海洋捕捞业的LED大功率COB封装。     

环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究

为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。     

LED封装：光效提升COB渐成主流

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元,占LED总销售额的90％以上。     

大功率LED COB封装关键技术的研究与分析

对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要:     

深圳市LED产业标准联盟发布COB光源行业标准

<正>近日,深圳市LED产业标准联盟发布了COB LED光源封装产品技术规范,并正式实施。据悉,此项标准由深圳市市场监督管理局归口管理,由旭宇光电(深圳)股份有限公司、深圳市计量质量检查研究院、深圳市灯光环境管理中心等共同起草,对COB LED光源的分类、命名规则、技术要求、检测方法、包装和贮存方面的要求进行了重点研究及探讨制定。     

COB LED器件封装工艺优化研究及应用

为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节。提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层固化方式等优化方法,对采用常规工艺和优化后工艺封装的COB器件的光谱、光电参数、空间颜色均匀性、胶面温度、结温等分别进行了对比测试。结果表明,通过优化芯片排布、使用荧光粉分层近场涂覆技术、改善荧光胶固化方式等手段,可以在保证性价比优势的基础上,实现COB LED光源出光效率、光色一致性、可靠性的同步提升。     

底部涂层技术对镀银基板LED封装光源的性能影响

为了提高LED封装光源的抗硫化和发光性能,基于传统的镀银基板LED封装光源技术设计了一种底部涂覆的结构,实验探究其对LED封装器件的性能影响.结果表明:采用底部涂层技术制造镀银基板封装光源可有效提升产品的发光性能,同时产品的抗硫化能力和可靠性有一定的加强,对实际生产有一定的应用价值.     

LED封装光源光学设计的研究现状

为了提高LED封装光源照明系统的光照效率和照明空间颜色的均匀性,并根据不同的应用环境照明系统的光形进行控制,对LED封装光源照明系统进行光学设计及设计方案的优化必不可少。本文针对目前LED封装光源中的点光源、扩展光源以及自由曲面光学设计的研究现状进行分析,并对LED封装光源光学设计的发展趋势进行了探讨。     

高发光效率LED产品

随着通用型照明和高功率应用日渐受到重视,供应商纷纷推出发光效率更高、光衰减和能耗更低的新型LED产品.     

高发光效率LED产品

随着通用型照明和高功率应用日渐受到重视，供应商纷纷推出发光效率更高、光衰减和能耗更低的新型LED产品。     

中国掌握最大功率LED光源封装技术

从华中科技大学获悉,12月14日,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。     

上锡工艺对倒装LED COB器件的影响

本文分别采用刷锡与点锡工艺制备出了倒装COB光源,并对两种工艺的COB产品性能及可靠性进行了评估。X-Ray探测仪检测表明点锡工艺制备的COB焊接层空洞大而集中,空洞率显著偏高。热阻测试结果表明空洞导致热阻偏大,散热效果差,结温显著偏高,进而导致光衰老化严重,最终导致COB产品光电性能发生变化。采用刷锡工艺,锡膏涂覆均匀一致,得到的COB产品经高温老化1000 h后,光维率保持在95.6%,高温高湿老化1000 h后,光维率仍保持在95%以上,产品性能稳定可靠。     

道路照明光源的发光效率计算

根据反应时间法,获得了在中间视觉条件下不同的暗视觉与明视觉光通量比值和不同背景亮度时的一组光视效能最大值和光谱光视效率表达式。最后,从道路照明应用目的出发,根据中间视觉条件下光视效能最大值、光谱光视效率和光源的光谱功率分布,计算了在不同条件下金属卤化物灯和高压钠灯的发光效率;两种光源的发光效率在背景亮度为1.2 cd/m2~1.5 cd/m2时可以取得等值点;但随着背景亮度进一步下降,金属卤化物灯的发光效率将大于高压钠灯的发光效率。     

封装技术与材料推动LED发光效能

LED照明的革命性变迁，就像真空管到晶体管，及CRT到Fiat Panel Display是革命性的突破一样，照明从1980年开始是一个很大的革命，自1830年爱迪生发明灯泡，到目前为止，大部分还是气体放电，将近100多年，一直没有太大的改变。虽然效率有所提升，但在基本的材料技术上并没有太多的变化，但是在固态照明（Solid State Light）出现后，才是照明技术真正的革命性的突破，所以看待固态照明这样的变化，就像晶体管及Flat Panel Display都是跨革命的成就。     

车用PLCC LED光源的抗硫化封装技术研究

为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透明的纳米级隔离材料,实现在保护镀银层不受硫腐蚀的情况下增加封装胶与支架的结合力,并保持PLCC器件的耐冷热冲击、高温高湿老化等可靠性。