螺旋柔性LED灯丝的光学和热学性能分析

本文提出了一种具有螺旋形状,可拉伸的LED灯丝。螺旋柔性LED灯丝采用倒装芯片,平面涂覆技术,改善了灯丝光强分布的均匀性。在散热方面,采用导热率好的合成塑料,在封泡过程中充入流动性强的氦气等降低结温;改变灯丝的不同拉升高度,发现在2 cm时,LED灯丝具有最佳的光学性能和热学性能,从而得到了最佳的螺旋柔性LED灯丝的制备工艺。     

高亮度LED球泡灯研制及其温升分析

输入LED的电能大部分转化为热能,导致在其结区产生高温,使用大功率LED阵列的高亮度LED灯在LED阵列结区产生的温度更高,而结区高温会严重影响到高亮度LED灯发光的稳定性和使用寿命,因此良好的热结构设计和散热性能是研制高亮度LED的关键问题。研制了一种高亮LED球泡灯,以替代照明用白炽灯。设计了该球泡灯的硬件结构和恒流驱动电路;使用流模拟仿真并分析了灯体内LED阵列的发热及散热情况;实验测试了该球泡灯使用时,灯体内实际散热情况,仿真结果与实验结果吻合良好。仿真与实验结果均表明该球泡灯散热结构合理,散热性能良好,可以满足稳定地高亮照明要求。     

改善LED灯丝灯光斑效果的途径

随着LED灯条技术工艺的成熟,外形酷似白炽灯的LED灯丝灯越来越受市场青睐。LED灯丝灯的发光器件由线状的灯条构成,内芯结构多似伞状,这种结构形式的弊端就是发光效果不均匀,"灯下黑"是最为显著的缺点,因此光斑问题是制约灯丝灯发展的技术瓶颈,文章简述1种改善灯丝灯发光效果的工艺方法。     

LED灯丝灯结构简析

随着LED灯丝的面世,以LED灯丝为光源的LED灯丝灯应运而生。LED灯丝灯的结构与普通的白炽灯很像,但是在发光原理等方面却有着本质上的区别,而在LED光源霸占照明行业的当前,LED灯丝灯凭借其复古的外表、更大发光角度的优点备受青睐。着重讲述LED灯丝灯的结构、原理,并通过举例,给出1个LED灯丝灯一般的概念。     

一种立体交叉型LED灯丝灯的设计

介绍了一种独特设计的立体交叉型LED灯丝灯的设计方案。该灯泡内部的灯条在空间分布上呈立体平行轴向交叉形状,以交叉点为中心形成了上下对称的“V”型发光面;而“V”型发光面更加接近传统白炽灯“W”型的灯芯结构,实现了光线在立体空间的全照射,进而优化了市面上常见的“宝塔”型灯丝灯存在的灯下黑、光强分布不均匀、泡壳顶部存在暗区等问题。     

LED照明评述及荧光灯退出照明市场时间表

对LED球泡灯和LED灯丝灯这两种LED点光源的技术进行简要分析;对半铝半塑和玻璃LED直管灯这两种LED线光源的发展方向发表了见解,并断言玻璃LED直管灯将来会有巨大的市场空间;对以吸顶灯和面板灯为代表的LED面光源在替代传统荧光灯方面进行了评述,同时也对传统光源所面临的挑战进行了客观分析;最后给出了传统室内照明光源从市场衰减到走向消亡的时间表。     

LED前照灯的发展历程

1简介自从白炽灯泡用做现代前照灯的光源以来,伴随着二十世纪七十年代钨丝卤素灯在发光效率和寿命的重大进步,灯丝灯泡取得了很大的改善。在出现了HID灯以后,它成为了高性能前照灯的主要光源。近年来,白光LED发光效率得到迅速改善,它     

实验室环境温度对LED灯丝灯光电色性能的影响研究

为了研究实验室环境温度对LED灯丝灯的影响,参照JJF 1051-2015《小功率LED单管校准规范》中环境条件的要求"环境温度(23±3)℃",对LED灯丝灯的灯电压、光通量、色温3个参数进行测量。当实验室环境温度恒定时,研究了LED灯丝灯在55~85℃范围内参数随温度变化的规律;然后研究了在实验室环境温度20~26℃范围内,温度对LED灯丝灯参数的影响机制。两种实验结果均表明:随温度升高,LED灯丝灯的灯电压下降,光通量衰减,色温升高;与白炽灯相比,LED灯丝灯光通量衰减严重,衰减系数约为0.20%/℃,电压衰减系数约为0.04%/℃。因此,为降低环境温度对LED灯丝灯的影响,建议在实验室测量过程中控制温度在(23±1)℃范围内。若温度变化大于2℃且小于6℃,可用衰减系数进行修正,得到较准确的测量结果。     

功率LED热特性分析

随着LED功率的升高,热应力对LED的影响越来越显著,过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的峰值波长,光功率,光通量等诸多性能参数。因此精确掌握LED器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1W功率LED及不同功率的GaN基白光LED的结温和热阻进行了测量,实验结果表明：同种结构LED的温度系数K虽然离散但比较接近,不同结构LED芯片K明显不同;在相同衬底材料,相同芯片结构条件下,LED芯片结温会随芯片功率的增大而升高。并首次进行了变电流下不同功率LED芯片的结温和热阻测量,发现无论功率大小,结温均随热电流的增大而上升,功率越大,上升幅度也越大。随着LED两端所加电流的增大,3W白光LED的热阻呈上升趋势,而1W白光LED的热阻随电流增加基本不变。     

LED标准源稳定性的分析与研究

介绍多组大功率LED级联作为标准源使用时存在的主要问题,指出温度是影响LED光通量稳定性的主要原因。采用正向电压法测量结温并通过单片机温控系统将结温稳定在一定范围内的实验表明,结温对LED光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率将随电流增大线性增加。     

全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究

基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究。结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝。全包围灯丝的最佳输入电流在16 mA,半包围的最佳输入电流在12 mA。全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝。封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏。全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀。     

LED模块/模组的结温测量研究

LED封装、模组以及终端产品LED灯和LED灯具的质量水平,例如发光量、色温等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般来说结温高,LED性能变差。因此,对于LED芯片企业和LED封装企业,了解LED芯片各层结构的热阻和COB-LED模组中各LED芯片的结温显得十分必要。同样,对于LED灯和LED灯具等终端产品企业,了解掌握LED芯片的结温也显得非常重要。目前现有的测量方法中多是非直接测量和计算,而影响LED结温测量的因素多,看不见、摸不着,导致对测量结果的定量可信度疑问,也就是对测量误差到底是多少心中无数。本文采用的测量方法是对LED封装的LED芯片结温和LED模组中各LED芯片的平均结温的敏感参数在实际的大工作电流下进行直接测量和分析。     

LED灯丝灯相关专利简介(6)

<正>(续上期)58一种LED灯丝带和用LED灯丝带制作的LED灯丝灯(图58)摘要:本实用新型属于照明技术领域,1种LED灯丝带,LED灯丝排列成长条的带状,LED灯丝两端电连接点用导线相连接;用LED灯丝带制作的LED灯丝灯,包括灯头3、灯座4和支撑杆5,支撑杆     

LED球泡灯谐波和功率特性研究

针对当前市场上常见的LED球泡灯,我们选取了3种驱动、5个品牌的18个不同型号的灯具进行了测试分析,分别研究了18个LED球泡灯的谐波和功率特性,通过对比分析,LED球泡灯的谐波和功率特性与驱动电源类型具有强相关性,且同类驱动电源的LED球泡灯谐波和功率特性具有较强的一致性。     

LED灯丝灯相关专利简介(4)

<正>(续上期)37一种小型化LED灯丝灯驱动电源(图37)摘要:本实用新型公布了1种小型化LED灯丝灯驱动电源,包括零线接头N、火线接头L,零线接头N、火线接头L连接至桥上整流电路DB1,桥上整流电路DB1的输出端经过滤波电容C4、电阻R1滤波后连接至LED灯的灯丝接口LED+和LED-。本实用新型取消了灯头与LED毛泡之间的连接件,做出来的整灯更接近于白炽灯,外观美观大方,让消费者更     

LED球泡灯相关专利简介(5)

正(续上期)43一种具有香薰功能的LED智能球泡灯摘要:本实用新型提出了1种具有香薰功能的LED智能球泡灯,所述具有香薰功能的LED智能球泡灯一端设有灯头1,所述具有香薰功能的LED智能球泡灯的另一端设有通风口7,沿灯头1和通风口7的方向上依次设有风扇4和香薰棒6,所述风扇4与所     

LED汽车前大灯光源三维设计与性能分析

分析了LED光源由平面封装扩展为三维封装时的封装面扩展系数和出光角度的变化。在此基础上,设计并制造了三种不同封装长度、不同功率的三维LED汽车前大灯光源。测试结果表明,三维封装光源的光通量随注入电流的增大线性增加,当光源的实际发光功率为15.2 W时,光通量即达到汽车前大灯远光灯照明所需的2000lm,节能效果明显。三维封装光源的色温随注入电流的增加而增加,而发光效率和色坐标均随注入电流的增加而降低,显色指数基本保持不变。     

基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述

倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景。综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望。     

银线间填充胶对倒装LED灯丝性能的影响

针对目前倒装发光二极管(LED)灯丝生产中银线间使用填充胶的封装工艺,采用推拉力测试机分别测试有无填充胶的倒装LED芯片所能承受的最大推力。采用积分球测试系统,测试在不同直流电流驱动下,两组倒装LED灯丝瞬时的电压、色温随输入电流变化的规律,将灯丝点亮15 min之后,测试稳态下两组倒装LED灯丝的电压及色温,将两组实验数据分别取平均值以减小误差,用热成像仪对比测试两组灯丝的最高温度。结果表明,银线间填充胶的使用增大了芯片所能承受的最大推力,有效防止由于锡膏黏连造成的芯片短路;使倒装LED芯片能更好地散热,降低了倒装LED灯丝的温度,在相同直流电流驱动下灯丝的稳态电压变高;对灯丝稳态下色温的增加量也有一定程度的影响。     

LED灯丝灯调光控制技术

重点研究一种LED灯丝灯调光设计方案,涉及LED灯丝灯色温色调调制和混光混色技术。首先,研究现有LED灯丝灯调光技术,对比分析不同调光技术优劣势。其次,结合LED易与数字电路兼容的特性,研究改进现有LED灯丝灯调光技术,使之在保留原有优势的基础上,可调光通量大小,可混光混色,实现色温、色调调节。