工序能力分析在半导体生产线的应用

在现代电子元器件的生产中,器件失效率已降至几十FIT.为了满足高质量和高可靠性元器件的生产要求,对各工序的工序能力指数的要求也随之提高.文章介绍了工序能力分析在半导体生产线上的实际应用.在工艺过程稳定受控条件下,采取各种措施,不断提高工艺的工序加工能力,满足高质量产品的加工需求.     

采用SPC技术控制半导体器件的工艺质量

统计过程控制(SPC)技术已广泛用于半导体器件生产,采用SPC技术可以提高半导体器件的质量和可靠性。利用控制图可以监控生产过程状态,对生产中出现的异常及时进行分析、改进,使半导体器件工艺的生产过程处于受控状态。介绍了SPC技术的基本概念和技术控制流程、常规控制图及其分类以及引用的国家标准。给出了目前的工序能力指数(Cp)的控制水平、工序能力指数和工艺成品率及不合格品率的对应关系,以及几种在常规控制图基础上扩展的适合半导体器件工艺的其他控制图技术,分析了国内某半导体器件生产线SPC技术的利用情况及存在的问题。     

统计过程控制技术在键合工序中的应用

键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,可以提高产品的成品率和可靠性。在现有工序状态下采集键合拉力数据,计算和分析键合工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33。选择计量控制图,对键合拉力数值进行监控,发现工序失控时,分析原因并及时采取纠正预防措施,保证工艺的一致性和稳定性,提高工艺成品率。     

LED生产分析与探究

从LED生产流程出发,论述LED生产过程的四个关键工序,分析目前我国LED生产企业的生产情况,并针对这种状况,提出了开发全自动注腾机和改造现有生产线的具体方案。     

电子产品生产的工序质量控制与管理

该文主要阐述电子产品生产工序质量策划的过程及工序质量控制方法,并结合生产的实际情况,分析了工艺与工序质量控制的应用过程。     

统计过程控制(SPC)技术在紫外像管制作中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术对关键工序进行监控是保持产品生产线稳定、减少质量波动的有效方法.可以提高产品的成品率和可靠性.在现有工序状态下,通过采集封接温度、真空度等数据,计算和分析关键工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33.通过选择控制图,对数值进行监控.若发现工序失控时,分析原因...     

谈持续改进落到实处

本文论述了持续改进的核心是产品.而持续改进的核心中的核心是产品性能改进.同时通过对企业产品实现过程进行了解析,提出工序既是组成产品生产过程的基本单位和基本环节,也是组成企业质量管理体系的基本单位和基本环节.首先提出了将工序确立为持续改进的最终落脚点和归宿,并重点加以论证.其次介绍了工序是执行"期量标准"管理的科学而合理地组织生产活动的基本原则,同时也是生产现场持续改进的信息和数据的主要源头.     

LCD偏光片贴片工艺技术研究

随着近几年液晶显示技术在诸多领域的广泛应用和新技术的推出,对液晶生产工艺的要求也越来越高。在液晶显示器的后工序生产制造中,偏光片贴附是关键工序,所以贴片是影响产品质量和生产效率的主要关键工序之一,现代化流水生产线对贴片工艺设备有高精度、高效率及高可靠性要求。文章主要介绍了LCD玻璃后工序制程中的贴片工艺,针对现有贴片工艺设备所存在的缺陷,对贴片工艺设备的关键技术和如何提高贴片的良品率做了分析。     

工序能力指数CPK评价在混合集成电路生产线中的实践与应用

介绍工序能力指数基本概念，表述在混合集成电路生产线中实施CPK评价的实践和流程，指出存在的问题，以及从工序能力分析的角度理解6σ设计目标。     

LCD玻璃裂片工艺技术的研究

随着近几年液晶显示技术在诸多领域的广泛应用和新技术的推出,对液晶生产工艺的要求也越来越高。在液晶显示器的后工序生产制造中,裂片不良会造成产品直接报废,所以裂片是影响产品质量和生产效率的主要关键工序之一。现代化流水生产线对裂片工艺设备有高精度、高效率及高可靠性的要求。文章主要介绍了LCD玻璃后工序制程中的裂片工艺,针对现有裂片工艺设备所存在的缺陷,就所开发研制的裂片设备的关键技术和如何提高裂片的良品率做了分析。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

SPC技术在键合工艺中的应用

采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态。     

工作研究在PCB成型效率提升中的应用

改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。     

改造打包机提高打包质量

我公司观在所用的是温州机械厂所生产的半自动打包机，设备为国内九十年代初期水平，相对落后。打包机故障率高。在生产中，打包虽处于最后一道工序，但由于打包速度较慢，跟不上流水线速度(我们公司生产线节拍为19秒，而在打包机这一环节为25秒)，成为总装的瓶颈工序，影响整条线的生产。而且由于我们公司有如下要求：     

SPC在微电路生产中腐蚀工序的应用

文章介绍了统计过程控制(SPC)的基本概念和基本原理,以及在微电路生产中腐蚀工序的应用。详细介绍潜在工序能力指数和实际工序能力指数的区别以及双侧规格下的常规计算方法,给出实际生产中工序能力指数的判断准则。研究SPC在腐蚀工序中在线设备运转状态和产品的关键工艺参数的监控内容及方式。讨论SPC实施过程中控制图的建立过程、参数数据的采集、控制图的选用、常用的判异准则以及如何进行工序能力评价。结合实例,论证腐蚀工艺控制过程中出现失控点时的分析思路和处理方法。     

带通滤波器LTCC工艺优化研究

针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析,提出了针对性工艺优化措施,有效解决了滤波器中心频率偏移的问题。采用优化后工艺所制作的滤波器中心频率偏差由±30 MHz提高到±5 MHz,满足使用要求。     

芯片剪切强度的工序能力分析

确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32 mm2、大于4.13 mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.     

彩电流水生产线的设计与管理

彩电流水生产线的设计与管理牡丹江康佳实业有限公司洛凤瑾彩电作为一种大批量少品种的电子整机只有形成规模生产能力，才会成为质量稳定可靠、成本较低、有竞争力的家电产品，这只有采用流水生产线才能达到这一目标。流水生产线是企业管理中过程管理的普遍应用形式。什么...     

测试与最后工序之融合

目前,半导体工业正以飞快速度不断发展变化。面对成本压力和新封装技术,制造业和设备供货商们在设备能力、工艺和自动控制方面持续不断地加以更新和改进。在测试与最后工序领域中,成功的自动化解决方案是使测试与最后工序相结合,即从根本上转变它的设计形式而大幅度提高效率。它不仅包括大量已封装好的独立组件及高平行性的测试系统,也包括合并高速的最后工序系统。     

激光打标机在音圈切线中的应用分析

为满足人们对扬声器和麦克风日益增加的需求,提高手机扬声器的生产效率、降低扬声器和麦克风的综合生产成本,需要对扬声器生产线进行自动化改造。在扬声器的整条加工生产线上,音圈生产设备是保证扬声器质量的关键,故而对音圈生产设备的自动化改造具有重要的理论和经济价值。本文采取激光切割的方式代替原有的刀具切割方式完成音圈线的切割工序,通过分析比较选取最为经济和便捷的激光器类型;通过系统建模分析,选择最合适的激光功率,并对其数值进行实验验证。结果表明激光切线能够大大增加音圈生产效率,音圈线切割质量也有了较大程度的提高。