台湾通信IC市场与产品

通信工业随着综合业务数字网(IntegratedService Digital Network, ISDN)、无线电信的发展,一向在台湾产IC里所占份量不大的通信IC,在通信工业将有可能带动工业成长的今日,通信IC将成为IC工业的必争之地。 从1991年至1995年的IC市场看来,通信IC     

台湾电子商贸获外商致力推动——微软、康柏等集资组公司加速发展

持续蓬勃的网际网路电子商务，带动电脑网路硬体市场成长，台湾国际商业机器(IBM)、思科系统、优利系统等纷加强抢攻市场，成为今年下半年备受注目的发展动向。     

台湾IC工业的发展和现状

台湾的IC工业从7μm开始经过20年的发展，进入了深亚微米技术水平。从生产到研究进入世界IC列强第4位。本文介绍了台湾IC的发展优势、工业状况以及科技工业园的建设。     

台湾IC测试业走向国际化

由于受IC主要制造厂商纷纷扩厂增产的影响,台湾IC测试业发展规模正日益扩大。包括立卫科技、矽丰、福雷、大众电脑园区分公司、鑫成科技园区分公司等五家大厂,今年的发展策略均朝向“市场国际化,产品多元化”的目标迈进,使得原本乏人问津的IC测试市场在今年内势必掀起一场激烈的竞争风暴。     

展望大陆市场 神通雄心勃勃——访神通电脑股份有限公司副总经理李合言

神通电脑集团成立于1974年,是台湾地区第一家引进微电脑科技的电脑公司,将近20年的时间里,该公司不断推广微电脑设计与应用技术,不但带动了台湾信息电子工业的发展,也奠定了台湾迈向高科技工业的基础.今天的的神通电脑已成为台湾为数不多的具有整合电脑、中文、通信、控制等技术的高科技企业集团.“大陆电脑市场真的太大了”,这是神通电脑股份有限公司副总经理李合言先生踏上大陆的第一个感觉.日前,记者采访了刚刚来到北京任职的李先生,请他谈了对大陆市场的看法,以及神通电脑的产品方向、行销策略等.这里择其要点介绍如下.     

数字化产品涌新潮

目前，我们正处于第一次数字化浪潮和第二次数字化浪潮之间，并步入第二次数字化浪潮。第一次数字化浪潮从20世纪80年代至90年代，主要电子产品为电脑(PC)，PC市场占电子产品市场的份额高达50％左右，关键IC为存储器(DRAM)和微处理器(MPU)等。第二次数字化浪潮从21世纪初开始，主要电子产品为数字消费类电子产品，通信和汽车电子等，至2006年其市场将占电子产品市场的份额为50％，关键IC为低功耗IC和系统级芯片(SOC)，见表1。     

自主创新与引进再创新并重——访芯原公司董事长兼总裁戴伟民博士

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2006)即将在苏州拉开帷幕。记者在展会前夕访问了芯原公司(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士。记者:您如何看待中国半导体产业的现状和走势?您认为未来几年将会有哪些主要的挑战和机遇?戴伟民:IC设计过去经历了从反向设计到正向设计,从封闭市场(例如IC卡)到开放市场(手持式多媒体)的转折,而今后几年将面临从低端到高端,从芯片设计到系统设计的发展。我认为目前最大的挑战是IT知识产权问题,一旦成功量产进入国际市场,处理不当就会面临侵权控告等问题。记者:今年的IC China上贵公司…     

未来10年前后全球半导体市场的预测

1前言1959年3月美国TI的杰克·基尔比(Jack Kil-by)发明了世界上第一块Si平面IC。因此,他(当时72岁)于2000年荣获诺贝尔物理奖,表彰他在发明IC所作出的杰出贡献。至今(至2005年底)IC产业已走过了46个年头,IC产业/市场始终遵循着自身的发展规则,如硅周期曲线、摩尔定律等[1],不断地向前迅速发展。回首过去,展望未来,使我们能更清晰地了解、认识、掌握和应用IC市场,为我所用,以持续高速发展我国IC产业/市场,加速我国从IC制造到IC创造,IC大国到IC强国的进程。这里,我们谨慎探讨未来10年前后全球半导体市场的发展规律,并大胆预测其发…     

台湾两机构联合研制成功8英寸IC大圆片

台湾工业技术院(ITRI)电子研究所(ERSO)属下的亚微米实验室已成功做出两批8英寸 IC 大圆片,平均成品率分别为76％和86％。台湾自1990年起执行一项为期5年、投资额为2.8亿美元的亚微米技术发展计划。此次成功是这项计划的里程碑。这两批8英寸 IC 大圆片是用0.7微米工艺来制作256K 位 SRAM,主要目的是对设备和生产工艺进行检验。     

现代电子设备电源管理解决方案

正1引言现代社会的几乎所有领域都有集成电路(IC)产品的用武之地。因此,这些IC的电源管理变得日益重要。从消费品(如计算机、平板电脑和电视)到服务器和工业应用(如医疗设备、便捷仪器和健身器械),各种现代电子设备都需要高效的电源管理解决方案。现今的电源管理解决方案的一些关键要求包括:各种负载条件下的低功耗运行、占用更少的空间、高可靠性和宽输入电压(VIN)范围。这些要求推动着市场对于应用面宽、高效、宽输入电压范围、     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

世界集成电路市场发展趋势

自50年代发明集成电路（IC）后,世界集成电路产业结构经过了三次变革。80年代以来,IC设计业、制造业、封装业和制版业的市场发展迅速。在PC市场增长逐渐趋缓之后,通信类芯片成为IC市场新的增长点,将带动IC产业的持续发展。     

Microelectronics R&D blossoms in Taiwan

Microelectronics development has progressed rapidly during the past 30 years. Unlike several leading Western countries, with long standing microelectronics facilities, Taiwan's microelectronics industry has grown in a very short time. In 1994, Taiwan's IC production was 3.5 percent of the world's semiconductor market. Based on the current growth rate, Taiwan will account for about 8 percent of the world's semiconductor market in 2000. Taiwan's rapidly growing microelectronics industry is the result of the unprecedented progress in microelectronics education in academic institutions, the strong infrastructure which has been designed for the country's semiconductor industry, and its strong ties to both Japanese as well as western cultures. In order to compete in the IC industry, three basic elements are required-capital, manpower, and determination. Unlike other major industries, the microelectronics industry relies heavily on research and development (R&D). Thus, for an advanced IC company, high quality manpower is the key to success. Microelectronics education, therefore, is ultimately one of the most important factors for determining that success     

对我国云计算标准化的思考

云计算是近两年来新兴的IT服务模式,其市场规模正处于快速增长期,产业和市场的发展使标准化需求日益迫切。本文从我国云计算产业发展情况出发,结合国际云计算标准化状况,对我国云计算标准化问题进行了分析,并提出了建议。     

信息产业技术标准的作用机理分析

21世纪，信息产业技术标准成为促进信息产业技术发展和产业化的重要技术平台。论述了信息产业技术标准在推动信息产业技术创新、推进国际贸易、增强市场竞争力和维护公共安全四个方面发挥的重大作用.     

论台湾2003年LCD产业之发展趋势

台湾LCD产业发展极为快速，投资已达四千亿台币，当地政府提出两兆双星计划，对LCD工业给予多项补助。本文针对企业本身发展之趋势与成功的原因作一剖析。     

发展中的台湾半导体封装用载板产业

本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况。     

亚洲印制电路板业的现状与发展

近年来，电子工业技术的飞跃进步，促进了亚洲印制电路板业的巨大发展，当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲（特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚）的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。     

半导体设备市场的新动向

由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%～4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006～2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。     

重大专项政策对集成电路产业创新影响

分析了中国集成电路产业存在的问题,基于国家科技重大专项政策的科技含量高、组织规模大、自主创新和健全产业链等特点,剖析了科技重大专项政策在创新组织管理模式、引导和健全上下游产业链、引进和培养人才、政产学研用合作、建设和完善国家级公共技术研发平台等各个方面对中国集成电路产业的影响。进一步提出了如何通过将政策落脚在产业关键节点、自主创新和产业化与市场需求相结合、完善和健全重大专项监管机制、健全专项执行效果的绩效评价体系等方式推动和保障中国集成电路产业发展的措施建议。