织物纤维表面化学镀的前处理进展

综述了织物纤维表面化学镀的前处理进展,重点对除油、粗化以及活化过程作了概括总结,并对新型活化工艺进行了介绍归纳,包括非贵金属活化法、超声活化法、光化学活化法以及自组装薄膜活化法等。简要分析了除油、粗化和活化的各种工艺方法及其原理,并给出采用不同工艺方法施镀成功的代表性案例。鉴于传统的活化工艺对贵金属的消耗量较大,成本较高,为了节约贵金属资源,文中专门对非贵金属活化新工艺作了较详细介绍。最后展望了织物纤维表面化学镀前处理工艺的发展前景。对织物纤维表面化学镀研究工作具有一定参考价值。     

化学镀铜胶的研制

在非金属材料表面进行化学镀铜,首先必须使其表面活化.目前生产厂家较多采用的是将一些贵重金属盐(如AgNo_3、Pdcl_2等)通过还原剂的还原作用,使产生的贵重金属(Ag、Pd等)微粒均匀地沉积于非金属材料表面,使之活化,再进行化学镀铜.一般的操作过程为:除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀.各步之间还要进行充分的水洗.此方面的工作近年来有了新的进展,较为突出的是利用胶体钯把敏化与活化操作合二为一.还有四川大学研制了利用胶体铜代替贵重金属盐的活化工艺.虽然这些工艺有其显著的特点,但是操作过程冗长、技术要求严格,给生产带来许多不便.有人配制了一种含有Ni、Ca、Si、Al等元素的氧化物和盐类的胶态物质,据报导将此胶涂布于非金属表面,固化后,对化学镀铜具有催化作用.但至今未见进一步的研究     

玻璃纤维表面化学镀Cu-Co-P合金的研究

研究了玻璃纤维表面化学镀Cu-Co-P合金的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层质量的影响.实验结果表明,玻璃纤维经过预处理及敏化、活化处理,化学镀Cu-Co-P合金pH值在7.0,镀液温度72℃,反应时间30min,镀层质量较好.     

非金属表面化学镀覆的研究现状

简述了化学镀技术的发展历程,介绍了金刚石、石墨烯、碳纤维、光纤、陶瓷等非金属材料表面化学镀金属化的最新研究动态,总结了目前存在的问题,展望了未来的发展趋势。     

金刚石表面化学镀预处理研究

针对金刚石表面镀预处理过程中的粗化,亲水处理以及敏化,活化等进行了深入研究。研制了一种强酸性和强氧化性溶胶,对金刚石表面具有极好的亲水和粗化功效。提出了一种盐基性胶体钯配方,对金刚石表面具有良好的敏化活化效果。采用该预处理工艺,能较好地解决金刚石表面化学镀存在的漏镀问题。     

非金属表面化学镀活化方法的研究现状

介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺.分析表明,胶体钯活化法工艺成熟、性能优异,但存在成本高、污染重等不足;无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷,显示出广阔的发展前景,但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用.因此,开发工艺简单,活化效果显著的无钯活化工艺是今后研究的重点.     

玻璃纤维表面化学镀Ni—Co合金的研究

研究了玻璃纤维表面化学镀Ni—Co合金的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层质量的影响。实验结果表明,玻璃纤维经过预处理及敏化、活化处理,化学镀Nj—Co合金pH值在7．0,镀液温度76℃,反应时间30min,镀层质量较好。     

采用新型无锡活化工艺在γ-Al2O3粉体上化学镀钯的研究

采用一种新型无锡活化工艺,即利用乙二醇作还原剂直接使Pd2+被还原成Pd0而沉积在基体上,实现了对γ-Al2O3粉体的活化.将活化后的γ-Al2O3粉体加入到两种钯镀液中,成功实现了γ-Al2O3粉体上的化学镀钯.研究了活化的机理以及化学镀前后γ-Al2O3粉体结构与表面形貌的变化,结果表明通过新型化学镀方法制备出的镀钯粉体1-Pd/Al2O3中钯粒子的粒径在20-30nm,并且粒径大小分布均匀.新型无锡活化工艺与传统的化学镀活化工艺相比,活化过程中无锡离子干扰,并且活化在中性条件下进行,基体不受损坏.     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

前处理工艺对铝基Ni-P化学镀层性能的影响

针对铝合金易产生晶间腐蚀、表面硬度低、不耐磨损等缺点,利用金相显微观察、扫描电镜能谱测定、增重法、热震网格实验和失重法,以镀速、镀层结合强度、显微硬度以及耐蚀性为考核指标,研究了以硫酸镍为主盐、以次磷酸钠为还原剂、以焦磷酸钠为络合剂的预化学镀镍磷合金过程的工艺参数以及预化学镀和活化时间对镀层性能的影响。研究结果表明,所获得的活化-预化学镀镍磷合金前处理新工艺可显著提高镀层与基体的结合强度和沉积速率,同时得到的镀层组织结构致密均匀、硬度好、耐蚀性优良。     

The electrochemical characteristics of a methanol stabilized electroless copper-plating solution

The kinetics of electroless copper deposition onto non-metallic substrates have been examined at controlled potentials, using a rotating disc vitreous carbon electrode. The overall plating rate has been shown to be limited by the rate of the partial anodic process. The parameters controlling this retardation have been identified, and a model for the growth of electroless copper from active sites on the non-metallic surface has been suggested.     

非金属粉体化学镀银的研究进展

介绍了非金属粉体化学镀银的发展趋势和特点。综述了非金属粉体如空心玻璃微珠、SnO2、A l2O3、纤维、碳纳米管、石墨、BaTiO3等粉体化学镀银的工艺研究现状及应用。讨论了非金属粉体化学镀银的影响因素,包括前处理、表面活性剂、主盐浓度、温度、银离子滴加的速度等。     

高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

冷热两用碳载铂金双金属修饰电极的制备和应用

在集成到半导体制冷片上的504胶表面不同分区分别进行化学镀金、铂,制备了集成化的电极系统,其中化学镀金部分作为工作电极,化学镀铂部分作为对电极,将碳载铂金双金属修饰到镀金表面,制备冷热两用修饰电极,该方法利用环保的无氰化学镀技术,绿色环保,集成的电极可用于绿原酸含量测定,结合纸芯片等技术可以方便的进行含绿原酸的菊花等中药材的检测。     

高分子表面金属化技术

高分子表面金属化是对高分子材料表面进行改性处理使其具有良好物理性能、力学性能及金属光泽的表面技术,广泛应用于高分子导电、薄膜修饰、电磁屏蔽等领域。本文综述了高分子表面金属化的两大类技术方法,即干法镀膜和湿法镀膜。介绍了几种典型的表面处理技术,如真空镀膜、喷涂金属转移法、化学镀、化学还原金属化以及电镀,并总结了它们的技术特点以及在科学研究和工业生产应用中的难点。阐明了从传统电镀技术发展而来的高分子表面直接电镀工艺的优势,直接电镀工艺省去了电镀前的活化工序,缩短了工艺时间,避免了电镀前工艺对环境造成的污染,成为高分子表面金属化技术发展的新方向。     

化学镀在电磁屏蔽中的应用

化学镀技术作为一种材料表面金属化的手段,已经广泛应用于制备各种电磁屏蔽材料。简要分析了化学镀层电磁屏蔽的基本原理,并重点讨论了多种非金属基材化学镀层用于电磁屏蔽材料方面的研究现状及应用前景。     

化学镀及其在粉体工程中的应用

简要总结了粉体化学镀的一般特点,并对粉体化学镀在制备各类新材料中的应用作一概述,提出了化学镀技术在粉体工程应用方面的发展趋势。     

空心玻璃微球化学镀镍的前处理工艺研究

研究了对空心玻璃微球化学镀镍的几种前处理方法。通过比较不同方法产生的活化效果及镀后产物形貌,认为先对空心玻璃微球进行偶联处理,可以增加微球表面活性点,加快化学镀反应速度,提高微球表面包覆率。     

钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接。为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化。针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法。实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好。     

Electroless Plating of Carbon Nanotubes with Copper

A simple chemical method was employed to coat carbon nanotubes with a layer of copper. Due to the hydrophobic nature, large surface curvature, small diameter and large aspect ratio, it is difficult to gain continuous electroless plating layer on the surface of carbon nanotubes. In this paper, a series methods (oxidization, sensiti-zation and activation) are used to add active sites before electroless plating, and the adjustment of the traditional composition of copper electroless plating bath and operating condition can decelerate electroless plating rate. The samples before and after coating were analyzed using transmission electron microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy. The results showed that the surface of carbon nanotubes was successfully coated with continuous layer of copper, which lays a good foundation for applying carbon nanotubes in composites.