基于LTCC的Ka波段带通滤波器的设计

设计了一种基于低温共烧陶瓷技术带状线形式的Ka波段带通滤波器,该滤波器被埋入11层的基板中。提出一种类同轴结构来减小共面波导到带状线转换之间的阻抗不连续性。整个带状线滤波器采用了金属直通孔来实现接地和屏蔽功能。测试结果表明,滤波器中心频率为34.69GHz,带宽1.73GHz内最大插入损耗为-4.5dB,通带内回波损耗低于-13.45dB。该测试结果包含两个射频接头。整个滤波器尺寸为9.8mm×5mm×1.056mm。这种紧凑埋置式的结构和测试结果表明,该带状线滤波器适合于毫米波多芯片组件的应用。     

用于Ka波段卫星通信系统的LTCC滤波器

通过对自主设计流片的Ka波段LTCC滤波器的分析,总结出了一套行之有效的Ka波段LTCC模块的设计方法。试验结果表明,这种将电磁场仿真和实际测试相结合的方法,有效地减小由于模型和工艺误差带来的电路性能的降低,其最终测试结果为在26～30GHz的4GHz带宽范围内带内损耗为1.3dB,输入输出驻波均小于1.5dB。     

一种LTCC带通滤波器的设计与实现

设计并实现了一个2阶切比雪夫带通滤波器,采用1/4波长终端短路线作为谐振腔,谐振腔间采用电容耦合实现导纳转换,来达到减小体积的目的.给出了适用于工程应用的设计步骤以及设计公式,滤波器的实际实现采用LTCC技术,结合三维电磁场仿真,设计出一种高抑制、低插损的滤波器,该滤波器中心频率为4 GHz、带宽为400 MHz,插入损耗小于2.3dB.可以广泛应用于导航和通信系统电路中.     

一种LTCC带通滤波器的研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

一种S波段LTCC带通滤波器的改进设计

设计了一种小型化的低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,该滤波器电路由电容耦合的二阶谐振腔组成。设计了该滤波器的三维多层结构,利用组件间的耦合效应,产生一个传输零点,提高了滤波器性能。仿真结果表明,该滤波器中心频率为3.41GHz,相对带宽为5.9%(200MHz),体积为3.8mm×2.8mm×0.8mm,在S波段的通讯,雷达等射频系统有广泛的应用。     

LTCC叠层带通滤波器的优化设计

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计电容耦合形式的带通滤波器.通过调节带状线电感与接地金属的距离来微调电感值和电感的品质因数(Q)值,提高了电路的整体性能.实现了一个中心频率在1.8 GHz,带宽为250 MHz,且在高低禁带端各有一个衰减极点的优良小型化带通滤波器,其外形尺寸为2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm,满足0805型号封装要求.     

C波段超宽带微型LTCC带通滤波器设计

基于低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术设计了一款C波段超宽带、高抑制的带通滤波器,并通过LTCC技术对滤波器进行加工制作,满足了小体积、高性能、密集封装的应用需求。滤波器整体上采用了低通滤波器与高通滤波器串联的结构实现超宽通带,并引入传输零点来增加带外抑制,采用垂直叉指电容和双层螺旋电感来减少滤波器体积。最终实现的滤波器通带的中心频率为5.3 GHz,带宽为3 GHz,通带内插损小于0.8 dB,在DC～3 GHz处抑制达到了36 dB,在8～14 GHz处抑制达到了35 dB,通带回波损耗为12 dB。滤波器体积为：1.8 mm×1.0 mm×0.7 mm。     

一种LTCC带通滤波器研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。     

基于LTCC 的Ka 波段三阶交叉耦合SIW 滤波器*

介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺研制而成的Ka 波段带通滤波器。该滤波器由三个交叉耦合的集成介质波导(SIW)谐振器构成。滤波器在j4.0 处的衰减极点使得其频率选择特性具有非对称性。通过电磁仿真软件的仿真优化,实际加工滤波器的测试结果与软件仿真结果吻合很好。其中心频率是35.8GHz,1dB 带宽是1GHz,带内插损小于4.2dB。该小型化LTCC 滤波器已成功应用于某毫米波战场识别系统的T/ R 组件中。     

Ka波段LTCC基片集成圆腔滤波器设计

将低温共烧陶瓷(LTCC)技术与基片集成波导圆腔(SICC)技术相结合,设计了一个Ka波段的四阶带通滤波器。该滤波器在28.25~30.25 GHz的通带内,插入损耗小于1.3 dB,回波损耗大于31 dB,LTCC多层基板布线的特性使得SICC谐振腔滤波器从二维平面走向三维立体,在保持滤波器高性能的同时大大缩小了尺寸,并且谐振模TM_(010)模的选用以及共面波导探针形式的输入输出,进一步减小了滤波器的体积,最终尺寸仅为3.5 mm×3.5mm×1.152 mm,与传统同类型的平面滤波器相比较,所占基板面积减小了50%以上。     

小型化多层带线谐振腔缺陷地结构LTCC宽带带通滤波器

利用多层宽边耦合带状线谐振结构实现小型化LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramic)宽带滤波器。采用了两层、三层耦合带线谐振结构,利用这两种谐振结构可以有效减小滤波器的尺寸。利用四个谐振腔结构,实现较宽的频带和较强的选择特性;输出、输入引入电感反馈产生两个传输零点,利用DGS(Defected Ground Struc-ture)可使滤波器在阻带和镜像频率处产生较大的衰减。设计出侧面印刷互连和侧面通孔互连两种工艺结构的滤波器,利用LTCC工艺加工出侧面印刷互连的滤波器性能良好,测试性能和仿真结果基本吻合。     

宽阻带三模谐振器微带带通滤波器设计

介绍了一种新颖的微带三模谐振器,由该谐振器构成的微带滤波器具有较宽的通带以及较好的带外抑制。对传统的单模微带环形谐振器结构进行优化,使谐振器在通带内具有三个谐振点,并且在通带边缘有四个对称衰减极点。引入的阶梯阻抗谐振单元使得微带三模谐振器具有良好的带外抑制。依据传输线原理对宽阻带三模谐振器进行了分析,并完成了中心频率为1090 MHz的宽阻带带通滤波器设计和加工,其实际测试结果与软件仿真结果具有良好的一致性。     

微带阶跃阻抗谐振器小型化滤波器的精确设计

采用具有内部耦合的微带阶跃阻抗谐振器实现小型化,借助电磁场全波分析软件,拟合出了谐振器的级间耦合系数k和外部Q值与谐振器结构的关系曲线,得出了滤波器的物理结构,实际设计制作了一个中心频率为1.52 GHz的带通滤波器,并对滤波器传输特性进行了实测。     

一种利用环形双模谐振器实现的带阻滤波器

提出了一种利用双模环形谐振器实现的带阻滤波器。该滤波器由一个对称的双模环形谐振器以及一段四分之一波长的平行耦合线组成。借助于在普通环形谐振器的两个相对边上添加一对小贴片,环形谐振器的两个简并谐振模式可以被可控的分离,从而可以构成带阻滤波器的工作频带。平行耦合线的作用是为了对双模谐振器进行馈电,同时也被用做两端口间的阻抗变换器。在理论分析之后,利用平面PCB工艺设计制作了滤波器样品,并对其进行了测量,进一步证明这种设计的有效性。     

一种基于LTCC技术的螺旋电感带通滤波器

本文提出一种新型的基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的螺旋电感带通滤波器.滤波器的设计是利用螺旋电感的自谐振和谐振单元间的电磁耦合来实现.通过HFSS仿真和等效电路分析,对滤波器结构进行了优化分析.这种滤波器具有体积小.结构布局灵活的优点,可以很好的满足器件埋置的要求.     

微波线性相位环状微带滤波器

介绍了一种结构新颖、插入损耗小,且具有优异线性相位的环状微带线滤波器。该滤波器采用数个环形谐振器平行耦合,而输入输出馈线与环形谐振器之间采用直接耦合。文中列举了中心频率为8.6GHz的三环、四环和五环三种不同的滤波器,并对其进行了仿真模拟和结果比较。     

LTCC 阶梯阻抗谐振器带通滤波器的设计

结合阶梯阻抗谐振器的设计方法, 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的阶梯阻抗谐振器带通滤波器。所设计带通滤波器除了顶部、底部接地板,中间共有三层结构, 各个相邻的谐振器之间进行宽边耦合。该带通滤波器有两个谐振腔, 中心频率约为10 GHz, 通带范围为8.9 GHz 到11.7 GHz。该带通滤波器有效地减小了体积, 总体积为3.2 mm×1.6 mm×1.7 mm。     

多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现

设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器.在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器.滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术.该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中.     

一种窄带SIR带阻滤波器的设计

介绍了嵌入式并联λ8/4(λ8为波长)的开路支节的基本结构与特性.采用带状线,设计了一款中心频率为2.46 GHz、阻带宽度50 MHz、最大阻带衰减为60 dB的三阶嵌入式并联开路支节窄带带阻滤波器.与传统的并联开路支节带阻滤波器相比,嵌入式并联开路支节带阻滤波器的横向尺寸减小,结构紧凑.采用阶梯阻抗谐振器(SIR)结构,按相同指标设计了一款三阶嵌入式SIR窄带带阻滤波器.与嵌入式并联开路支节带阻滤波器相比,嵌入式SIR带阻滤波器结构更为紧凑,纵向尺寸缩小约17.5％,并具有更好的谐波抑制特性.