叠层热压聚丙烯自增强板材的制备及工艺参数优化

采用拉伸取向和叠层热压成型技术制备叠层热压聚丙烯自增强板材，使用差示扫描量热法(DSC)、广角X射线衍射(WAXD)等方法研究了热压温度、热压压力和热压时间等工艺参数对聚丙烯自增强板材拉伸性能和熔融-结晶行为的影响。结果表明，热压加工过程中取向聚丙烯的分子链发生了解取向，且解取向程度随热压温度和时间的升高而增加。聚丙烯自增强板材各层之间有良好的界面粘接性，且层间剥离强度随热压温度、时间和压力的升高而增加。聚丙烯自增强板材力学性能受热压温度、热压压力和热压时间共同影响。当热压温度为155℃,压力为5 MPa,热压时间为10 min时，聚丙烯自增强板材的力学性能达到最大值，其拉伸强度为(205.3±4.1)MPa。     

低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术

低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14％±0.4％内。     

YSZ/Al2O3/YSZ多层陶瓷叠层制备方法的研究

本文分别采用三种叠层方式制备YSZ/Al2O3/YSZ多层陶瓷,通过实验得出:由于YSZ与Al2O3陶瓷烧结性能的差异,导致YSZ与Al2O3陶瓷叠层共烧时容易分层翘曲,YSZ与Al2O3主要依靠层间的物理啮合作用而结合。通过在流延YSZ层与丝网印刷Al2O3层之间增加印刷YSZ过渡层的叠层方法,可以改善YSZ流延层与Al2O3丝网印刷层之间的结合,而得到结合良好的YSZ/Al2O3/YSZ多层陶瓷共烧结合界面。     

基于GA-ELM及遗传算法的注塑件成型工艺优化

以某电器扣盖壳体注塑成型工艺参数优化为例,对正交试验结果进行极差分析,得到各工艺参数对塑件翘曲变形量的影响程度顺序为保压时间＞模具温度＞注射时间＞熔体温度＞保压压力＞冷却时间.利用遗传算法优化后的极限学习机网络模型(GA-ELM)预测该塑件的翘曲变形量,得到训练好的GA-ELM模型可以很好反映6个工艺参数与翘曲变形量之...     

影响电极生坯密度因素的探讨

体积密度是石墨电极的一项重要指标,提高成品电极密度最关键的途径就是提高电极生坯的密度.本文主要研究原料振实密度、配方、干料温度、凉料温度、型嘴温度、真空度、预压压力与预压时间、挤压速度等因素对电极生坯密度的影响,总结出了这些因素与生坯密度的关系,对提高石墨电极质量起着指导作用.     

Ti-Al基金属间化合物制备工艺探索

利用放电等离子烧结炉(SPS)制备微叠层Ti-Al基金属间化合物,对所得材料的组织结构、相组成进行分析测试,探索温度、时间、压力等工艺参数对材料制备的影响规律。结果表明:第1阶段处理温度600℃,第2阶段处理温度950℃是比较理想的处理温度。随着时间和压力的增加材料的致密度有所增加,但压力过大会造成铝的流失。     

热熔膜法碳纤维/环氧树脂预浸料制备工艺

采用自制的环氧树脂膜与碳纤维一起热压制备预浸料,并通过正交试验设计改变热压温度、时间和压力这三个工艺参数来探讨制备预浸料时热压工艺参数对预浸效果的影响,制成的预浸料固化成复合材料后测定其力学性能,以此来确定预浸料的最优热压工艺参数。测得制备的预浸料挥发分质量分数为(0.6±0.1)%、树脂质量分数为(55±2)%。正交试验结果表明:当热压温度为60℃,时间为50 s,压力为1.5 MPa时,复合材料的拉伸强度最高。     

温度相关工艺参数对外角撑制件双料注射成型质量的影响

基于界面扩散结合理论,利用Moldflow软件研究温度相关工艺参数对外角撑制件界面结合强度和翘曲变形的影响.结果表明:提高先、后注射材料的熔体温度和后注射材料的模具温度以及缩短先注射材料的模内冷却时间均可增加制件界面结合强度;除冷却时间外,制件总体变形随材料注射温度和模具温度的提高均有不同程度的增加,但高度方向的变形却在减小.     

工艺参数对注塑件翘曲变形的影响分析

对于需要进行装配的塑料零件而言,装配面的翘曲变形量是评定其是否合格的最重要指标,但成型过程中的工艺参数包括保压压力、保压时间、模具温度和熔体温度等对制品的最终翘曲变形和精度却有着直接的影响,且工艺参数众多,变化范围又宽,相互之间还存在交互影响等.通过利用Moldflow软件系统地分析各工艺参数对注塑件翘曲变形的影响规律,并比较各参数对注塑件翘曲变形的影响程度,发现随着保压压力和熔体温度的增加,翘曲变形增加,而随着保压时间和模具温度的增加,翘曲变形减少,且在4个工艺参数中,保压压力对翘曲变形的影响最大.     

热压工艺参数对新型陶瓷刀具材料JX-2-1力学性能的影响

JX-2-I是最新研制成功的新型陶瓷刀具材料,热压工艺参数对材料的力学性能有较大的影响。本文重点研究了压力、热压温度和保温时间对材料的抗弯强度(bb)、断裂韧性(K_(IC))和硬度(HRA)的影响,结果表明,对于JX-2-I,在压力为30～40MPa,热压温度为1700～1850℃,保温时间为30～60min时,材料的性能最好。