IC钢合金引线框架材料

本文论述了集成电路现状及发展，介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况，包括IC框架对材料的要求，铜合金框架材料，框架铜带现代生产方法。在此基础上，提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性，指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。     

集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化

引线框架是集成电路（IC）中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能，因而成为重要的框架材料，该文综述了IC对引线框架材料的基本要求，主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法，以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势

集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。     

论铜合金引线框架材料研究方向

本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

我国引线框架铜基材料的市场需求与国产化策略

本文简单分析了引线框架铜合金材料的市场需求,指出我国引线框架与国外同类产品的差距,提出了实现我国引线框架铜合金材料国产化的策略。     

论铜合金引线框架材料硏究方向

本文概述了铜合金引线框架材料硏制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,並汄为该合金將是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

新型引线框架铜合金材料铸造机组冷却系统

简要概述了集成电路用引线框架铜合金材料生产工艺,详细分析了现有铸造机冷却系统生产框架铜合金坯料的局限性,并结合工厂设计、铸造机组以及引线框架铜合金材料的特性,对其冷却系统进行优化改造。新系统改造实施后对比原系统优点明显。     

引线框架用铜带的生产及市场分析

引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...     

铜合金框架材料的研究

引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分，而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点，并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。