高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。     

覆铜板用环氧树脂的改性研究进展

本文介绍了环氧树脂在覆铜板中的使用情况和当前国内外对环氧树脂进行改性的研究现状，并介绍了今后覆铜板用环氧树脂的研究方向。     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

低成本高频电路用覆铜板的研制

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进步,着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂,结果表明采用该粘合剂／E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低,介电性能良好等特点。     

PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制

通过对提高PPO与环氧树脂相容性的方法、PPO／环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究，研制开发出了介电常数为3．9的低介电常数高频电路用覆铜板。     

改性环氧覆铜板高电性能的研究

目的：研究高电性有环氧覆铜板的方法。方法：论述获得高电性能覆铜板途径，分析改性聚苯醚应用于改性环氧得到的覆铜板的性能。结果：用改性聚苯醚改性环氧而得的覆铜板具有优异的电性能。     

阻燃纸基覆铜板用高溴环氧树脂的研制

本文介绍了高溴环氧树脂(HBE)的制备方法,并讨论了合成条件。     

聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用

介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求、聚苯醚 /环氧树脂体系性能的控制参数及其对体系性能的影响     

FR-4覆铜板专用环氧树脂的研究与合成

本文主要介绍FR-4覆铜板专用环氧树脂EX23-A80的研制、合成工艺的选择和制成FR-4覆铜板的性能。     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂玻璃布绝缘层压板的研制

用环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂,改性后的树脂韧性好、耐高温,并具有优异的电绝缘性能。探索了改性树脂的合理固化工艺。制备了铺覆性能好、储存时间长、粘接性能优良的预浸玻璃布,由预浸玻璃布压制的层压板具有优异的力学电气性能。     

聚四氟乙烯覆铜板的制备及性能研究

本文制备了玻璃纤维布增强聚四氟乙烯覆铜板;分析了偶联剂对预浸片性能的影响。讨论了树脂含量对预浸片介电性能和弯曲强度的影响;探讨了纤维布含量对剥离强度的影响。对覆铜板介电性能理论值与试验值进行了对比分析。结果表明,选用6032硅烷偶联剂处理玻璃纤维布、树脂含量为70%时得到综合性能好的聚四氟乙烯覆铜板。预浸片介电常数的理论值与试验值较吻合,预浸片介质损耗因子理论值与试验值相差较大。     

高频线路板基板──三嗪覆铜板

本文介绍了氰酸酯化合物,三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。     

环氧及酚醛树脂增韧改性氰酸酯树脂研究

用环氧树脂(EP)及酚醛树脂(PF)对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,对改性CE的凝胶时间和DSC曲线进行研究并确定了改性CE的固化工艺。红外光谱分析表明改性CE固化时形成了柔韧性结构。研究了改性CE的力学性能、热性能、电性能及微观形态,发现EP的加入可增加CE的柔韧性,PF的加入可使CE的热稳定性损失减小。当CE/EP/PF的质量比为70/15/15时改性CE的弯曲强度和冲击强度分别从改性前的123.6 MPa、5.2 kJ/m2提高到134.5 MPa、16.7 kJ/m2,耐热性及电性能改变不大。     

国内纸基覆铜箔板用热固性酚醛树脂的发展

本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树脂在此领域中的技术发展作一探讨。     

超支化聚合物增韧环氧树脂的研究进展

介绍超支化聚合物的结构及特点,着重综述了超支化聚合物增韧改性环氧树脂的研究进展,指出了超支化聚合物在环氧树脂改性方面的发展方向。