Tensilica扩大海思半导体对数据处理器、ConnX基带引擎和HiFi音频数字信号处理IP核的授权

Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权（上一次授权在2010年2月9日宣布）,     

Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核

Tensilica宣布推出小面积、低功耗的HiFi Mini DSP（数字信号处理器）内核,该款DSP IP核支持＂随时倾听＂的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化,由此实现终端产品的免提体验。     

Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权

Tensiliea公司近日宣布,与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。     

Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权

Tensilica公司日前宣布与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。     

东芝公司获CEVA-TeakLite-ⅢDSP内核授权许可

数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布．东芝公司（Toshiba）获CEVA—TeakLite—ⅢDSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-ⅢDSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能,为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在TheLinleyGroup的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。     

基于DSP的音频处理

在过去20年中音频技术已经取得了长足的进步。从20年前首先引入的激光唱盘(CD)开始,进而发展到超级音频CD(SACD)、DVD音频唱盘和MP3多媒体播放器,数字形式的音频技术越来越流行。可是一旦音频信号离开存储媒体,如何对它们进行处理呢?它们是如何到达系统的输出端的呢?现在所谓的“数字系统”完全达到数字化了吗?实际上很大多一部分音频系统都不是数字化的。 现在大多数音频处理仍然在模拟领域进行,因为早期的数字处理解决方案—基于通用的DSP和外部的模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)使得在硬件     

视频处理DSP并行接口的IP核设计

并行接口是我们设计的视频DSP中的一个重要组成部分。本文重点讲述了视频处理DSP并行接口的IP核设计方案、设计中的难点以及问题解决。根据该设计方案使用硬件描述语言（Verilog HDL)和采用自顶向下（TOP-DOWN）的设计方法实现了IP核。     

Renesas获得 Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

Cadence设计系统公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica Conn XD2DSP（数字信号处理器）的授权,用于设计面向物联网（IoT）应用领域的下一代芯片。ConnXD2DSP搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎,能够满足Renesas新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。与标准ConnXD2相比,加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。     

Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权

Tensiliea公司日前宣布,与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。     

Tensilica推出HiFi EP音频DSP

可配置处理器IP供应商Tensilica宣布推出基于HiFi架构的新一代产品HiFiEP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前,后处理等应用,如：蓝光播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。     

SiBEAM选择Tensilica可配置处理器IP核

Tensilica公司日前宣布，开发领先的毫米波解决方案和高速无线通信平台的SiBEAM公司选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目。Xtensa处理器IP核为他们提供了选择框和下拉式菜单选项，使其可根据需要配置相应功能。另外，设计工程师能够添加多周期执行单元、寄存器文件或者更多的功能以优化指令，使其更符合应用的要求。     

Tens；IicaIP核出货超20亿颗

Tensilica近日宣布,其DPU（数据处理器）的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗TensilicaDPUIP核,这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50％。Tensilica同时宣布,此前连续四个季度（截至2012年6月30日）的授权营业收入较其他任何DSP（数字信号处理器）IP授权公司均超过25％。     

Tensilica新处理器IP将数据带宽提升4倍

Tensilica宣布推出其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP,通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa LX4数据平面处理器（DPU）可以将这些应用数据带宽提高4倍!     

海思半导体获Tensilica更大范围产品授权

可配置处理器IP供应商Tensilica日前进一步扩大了对海思半导体使用该公司数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权,     

音频专用DSP核的硬件循环设计

介绍了一个音频专用DSP核的硬件循环设计.该设计能实现单条指令和多条指令的硬件循环,并且由同一个电路实现,具有相同的指令格式,并支持最多4重嵌套的硬件循环.基于FPGA开发平台进行实验验证,结果表明,该设计能够正确高效地实现循环操作,为音频专用DSP核实现音频解码提供必要的支持.     

C55x系列DSP在基带信号处理中的应用与实现

本文分析了TI公司的C55x系列DSP的特点,详细介绍了基于C55x系列DSP实现基带信号处理中的crc校验,卷积编码,维特比译码,交织/去交织等信道中的编解码。     

C55x系列DSP在基带信号处理中的应用与实现

本文介绍了n公司的C55x系列DSP的特点,详细分析了基于C55x系列DSP实现基带信号处理中的CRC校验、卷积编码、维特比译码、交织/去交织等信道中的编解码.     

富士通上市 集成有电源和音频功能的手机芯片

富士通近日3宣布,与三菱电机共同开发成功了集成电源和音频功能的手机LSI“MB39C311”。该产品与瑞萨科技的手机单芯片ESI（基带处理电路＋应用处理器）“SH—Mobile G2”和“SH—Mobile G3”配合使用。     

Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统

Tensilica日前宣布,车载娱乐系统厂商NXP半导体,已经成功地移植TensilicaConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台,TensilicaConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的基带处理器。日后,该处理器会运用到全球多个智能交通系统的现场实验中去。（来自Tensilica）