Bi对ZA27合金组织和性能的影响

对Zn Bi二元及ZA27 Bi多元锌基合金的试验数据检测,分析表明:Bi在ZA27合金中与Zn、Al形成偏晶转变,Bi在Zn基合金中不形成化合物相,而以纯Bi相独立存在于基体中.Bi具有热缩冷胀的物理性能和自润滑性,提高了Zn基合金的尺寸稳定性、耐磨损性.Bi对Zn基合金的硬度影响不明显,对韧性产生不利作用.     

微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响

在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程；Ag掺量(wAg)为0.3％时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想；Ag掺量为0.3％时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7％时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大.     

Bi—Sn二元共晶低熔点合金拉深模间隙值的确定方法

一、概述低熔点合金拉深模是采用新材料、新工艺制成的一种新型冲压模具。它具有工艺简单、制造周期短、改型快、成本低、合金可以反复使用、铸模后模具不需机加工就可使用等特点。对中、小批量生产和新产品试制特别适宜,在工业生产中已得到广泛应用。在冷冲压生产中,大型薄板、覆盖件的冲压模具一般均采用钢材制造。由于钢制模具制造周期长、成本高、加工难度大。低熔点合金模的出现,弥补了钢制模具的不足,为大型薄板冲压模具的制造开辟了一条新途径。     

浅谈Fe和Ni等高熔点元素在Cu-Zn合金中的作用

Cu是水龙头的主要成分,水龙头要求内部组织致密、无渗漏,表面经抛光、电镀后无硬点、气孔等缺陷.     

电磁搅拌对含Bi过共晶Al-Si合金组织的影响

通过在含Bi的过共晶Al-Si合金中施加旋转磁场进行电磁搅拌,采用金相显微镜和扫描电镜等对其显微组织进行观察,并对电磁搅拌和Bi相的作用机理进行了分析探讨.结果表明,对含Bi的过共晶Al-Si合金进行电磁搅拌后,初生Si数量大幅减少,只有很少的以细小块状存在,针状共晶Si相数量增加,同时出现了树枝状初生α-Al相.随着施加旋转磁场电流度的提高,共晶Si相形状的转变方式为粗大针状→细针状→粗大针状;同时,电磁搅拌能够改变Bi相局部聚集的不均匀分布状态.随着磁场电流的提高,Bi的分布状态按照大块状→短棒状→球状→小圆球状变化,由局部聚集转变为均匀分布.     

Mn含量对共晶Al-2％Fe合金组织的影响

研究了含Mn量对共晶Al-2％Fe合金组织的影响。结果表明，在Al-2％Fe合金中加入Mn后，其组织中出现了先析相(FeMn)Al6，且随着Mn量的增加，先析相的数量增加,当Mn量增加到一定程度后，先析相出现发达的分枝。文中还对Mn的影响机理进行了探讨。     

Bi对亚共晶Al-Si合金组织和性能的影响

研究了Bi对亚共晶Al-Si合金组织和性能的影响。结果发现，Bi对亚共晶Al-Si合金具有较好的变质作用。Bi变质后，共晶Si由粗大针片状变为细小的纤维状，同时初生α—Al枝晶得到细化；与未变质合金相比，加入3％Bi变质后，其强度提高了3．9％，断后伸长率提高了62．5％。     

热处理对Zn-1.1Cu-0.5Bi合金组织与性能的影响

采用力学性能测试、光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射分析、切削性能测试等技术手段,研究了热处理对易切削变形Zn-1.1Cu-0.5Bi合金组织与性能的影响。结果表明:使Zn-1.1Cu-0.5Bi合金强度、硬度提高的较佳热处理工艺为350℃,保温30 min。350℃×30 min热处理态合金组织变得更均匀,但伴随有晶粒的明显长大;热处理态合金比挤压态屈服强度稍有下降,抗拉强度提高11.7%,伸长率有所下降。Zn-1.1Cu-0.5Bi合金铸态切削性能最好,挤压态和热处理态切削性能稍有下降,热处理对合金切削性能改善不明显。     

Cu和Sb元素添加对Sn-Bi共晶合金性能的影响

向Sn-Bi共晶合金中同时添加Cu和Sb元素设计额定温度为142℃的易熔合金,并对合金的熔点、相组成、准静态拉伸性能、焊接接头力学性能进行了研究.结果表明,Cu与Sb元素的添加使合金的熔点上升,但是合金的过冷度和熔化潜热下降.添加Cu和Sb元素后,在合金基体内形成了块状的SnSb相和长条状的Cu6Sn5、Cu3Sn相,...     

Sb对Au-Ge共晶合金铸态组织的影响

利用光学显微镜和电子探针表征了Au-Ge共晶合金的显微组织,通过DSC测试了其熔化曲线和凝固曲线,研究了添加0.2%的Sb对Au-Ge共晶合金铸态组织的影响。结果表明,添加0.2%的Sb后,Au-Ge共晶合金的初生α-Au相由针状或长杆状变为树枝状或花瓣状,其尺寸明显变小。同时,共晶组织中颗粒状的共晶Ge相的尺寸减小。初生α-Au相及共晶Ge相的细化机理分别归结为元素Sb引起的成分过冷及共晶过冷度增大。     

形变热处理对Cu-15Ni-8Sn系合金组织结构与性能的影响

利用力学、电学性能测试,金相显微分析、扫描和透射电镜观察等手段研究均匀化退火和形变热处理工艺对Cu-15Ni-8Sn-1.0Zn-0.8Al-0.2Si合金组织结构与性能的影响。合金铸锭经830℃,2 h+850℃,2 h双级均匀化退火处理,热轧变形后合金板材经850℃,1 h固溶处理,冷轧变形60%后,分别在400和450℃时效处理。当450℃时效时间为30 min时,合金硬度为3780 MPa,电导率8.0%IACS,抗拉强度1144 MPa,屈服强度1098 MPa,延伸率3.29%;在400℃时效1 h时,合金硬度为3900 MPa,电导率7.4%IACS,抗拉强度1164 MPa,屈服强度1112 MPa,延伸率3.05%。合金的强化效应主要来源于调幅分解强化、析出强化和亚结构强化的共同作用,同时,溶质原子的析出使基体固溶度降低,合金电导率提高。合金经双级均匀化退火处理后为均匀的等轴晶组织,在400℃,1 h时效过程中发生调幅分解,同时析出具有L1_2结构的β-Ni_3Sn析出相,其与Cu基体的晶体取向关系为:(002)_(Cu)‖(00 1)_β,[110]_(Cu)‖[110]_β;(220)_(Cu)‖(110)_b,[112]_(Cu)‖[112]_β。     

热处理对粉末冶金Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响

以Cu-15Ni-8Sn合金粉为原料制备了粉末冶金试样,研究其在不同的固溶温度、冷压变形、时效温度和时效时间条件下的硬度,着重研究了840℃×15 min固溶+40%冷压变形条件下时效温度和时间对硬度及剪切强度的影响规律,采用金相及扫描电镜分析了相应的微观组织。结果表明,影响Cu-15Ni-8Sn合金硬度的主次因素为:冷压变形量>时效时间>时效温度>固溶温度,较优的工艺参数为840℃×15 min固溶+40%冷压变形+400℃×4 h时效,可获得37.6～38.3 HRC的高硬度和570～628 MPa的抗剪切强度。     

不同处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金的组织与性能演变

以Cu-2.5Fe-0.03P高强高导铜合金带材为研究对象,测试不同处理状态合金板材的力学性能和电学性能,采用金相和电子显微分析方法研究该合金不同加工热处理状态下的组织与性能演变规律及其时效析出特性.并在此基础上研究微量元素Fe和P在合金中的存在形式和作用机制.结果表明:Cu-2.5Fe-0.03P合金热轧后在线固溶态合金基本上为单相固溶体,合金硬度、强度和电导率较低,塑性较好,但还存在少数未溶的Fe相外,在线固溶效果有待进一步改善;软化退火后的薄带进一步冷轧并时效后,合金成品薄带的显微硬度、抗拉强度、屈服强度、伸长率和电导率分别达到147 HV、456 MPa、271 MPa、10.7%和29.9 S/m;热轧-在线固溶-冷轧-时效态Cu-2.5Fe-0.03P合金中的Fe和P以Fe_3P和Fe相形式存在,合金的高强度来源于形变热处理产生的亚结构强化及Fe_3P和Fe粒子的析出强化.     

时效对铸造Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响

对铸造Cu-15Ni-8Sn合金进行均匀化处理和固溶处理后,研究了时效温度和时效时间对合金硬度和导电率的影响。通过对显微组织以及硬度和导电率的变化分析结果表明,时效时间和时效温度对Cu-15Ni-8Sn合金的硬度和导电率都有较大影响,并确定了Cu-15Ni-8Sn合金最佳时效时间是5 h,最佳时效温度是425 ℃。     

定向凝固Cu-1.0%Cr合金中带状组织及其形成机制

在温度梯度为200 K/cm和凝固速率为2-10μm/s下, Cu-1.0%Cr亚共晶合金的凝固组织中分别存在单相平界面和共晶、单相平界面和胞晶及胞间共晶、单相胞晶和共晶3种带状组织.从实验和理论两方面阐明了上述带状组织的产生与合金定向凝固界面前沿的溶质分布有关;形成的原因是合金未达到稳态凝固,凝固速率和合金成分一直处于变化之中.另外,单相平界面和共晶的带状组织中,合金凝固速率在单相平界面凝固中随着界面液相成分的增加而逐渐增大,而在共晶组织中随着界面前沿液相成分的减少而逐渐减小.     

Cu-15Ni-8Sn合金的开发与应用现状

Cu-15Ni-8Sn合金是一种典型的沉淀析出型硬化合金,它具有高硬度、高强度、高电导率等特点。本文主要讨论了Cu-15Ni-8Sn这种新型合金的组织结构、各种先进制备技术的优劣、性能影响因素以及未来的发展趋势和方向。     

Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析

利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 (OM )、扫描电子显微镜 (SEM )、能谱分析 (EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较 ,钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关 ,Sb的加入使析出相的尺寸细化。硬度测定表明Sn Bi Ag(Cu ,Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度 ,加入少量的Cu(0 .5 % ) ,Sb(2 .5 % )对Sn Bi Ag系钎料合金的硬度影响较小     

Cu-15Ni-8Sn弹性合金的研究及发展趋势

本文简述了铜镍锡弹性合金的发展历程及逐步取代铍青铜的趋势,介绍了Cu-15Ni-8Sn合金的制备工艺和研究现状,重点综述了影响合金组织性能的主要因素,最后讨论了其未来的发展方向及趋势。