光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。     

光敏型聚酰亚胺的研究进展

光敏型聚酰亚胺(PSPI)是一类在高分子链上兼有光敏基团和亚胺环的高性能高分子材料。光敏型聚酰亚胺是具有优良的机械强度、热稳定性、化学稳定性和低介电常数的高性能材料,因而其广泛应用于微电子、航空航天及光电子等领域。主要介绍了近几年来光敏型聚酰亚胺树脂的合成及应用,并对其发展的方向进行了讨论。     

聚酰亚胺的改性及应用进展

介绍了聚酰亚胺的合成工艺路线和研究动向,重点介绍了可溶性聚酰亚胺和透明性聚酰亚胺.对聚酰亚胺在新领域中的应用进行了概述,尤其采用光敏聚酰亚胺应用于紫外光（UV）固化耐高温涂料体系的可行性进行了展望.     

光敏聚酰亚胺的合成

光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今国内外学者的研究热点.采用均苯四酸二酐(PMDA)分别与4,4,-二氨基二苯醚(ODA)、3,3,-二甲基联苯胺(DMPA)进行三元共聚,通过改变两种二胺单体的摩尔比,合成出一系列光敏聚酰亚胺.采用IR、TGA等测试手段对聚合物的结构与性能进行了表征和研究.     

光敏聚酰亚胺的进展及其在光纤涂料中的应用

概述了负性光敏聚酰亚胺的研究进展和光纤涂料当前研究的热点,提出了将负性光敏聚酰亚胺用于耐高温光纤涂料的新设想。     

负性光敏聚酰亚胺的研究进展

综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展,着重介绍了商业上广泛使用的3种类型的光敏性聚酰亚胺的优缺点及对其的改性工作,并对这种材料的发展给予了展望.     

水性聚酰亚胺前驱体性能研究

以水相聚合的方法合成了聚酰亚胺(PI),研究其前驱体的最佳反应条件,并对比其性能。实验证明,在温度为40~70℃下反应60~120min、固含量18%为合成水相PI前驱体的最佳反应条件,其相对分子质量Mn:1.5×10~5,Mw:2.1×105,Mw/Mn:1.4,T_g可达377℃,T_(d5)可达593℃,T_(d10)可达611℃。并且水相PI前驱体及其固化薄膜的性能良好,更加环保。     

基于二酐分子设计聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺作为一类高性能聚合物,具有突出的物理、化学性能,较高的成本和难以加工是目前聚酰亚胺存在的主要问题,并限制了聚酰亚胺材料更好的发展。目前国内外学者对聚酰亚胺各方面的评述工作不胜枚举,而从聚合物合成单体-二酐出发的评述工作尚属首次。文章主要介绍了新颖二酐单体的设计合成及研究进展。     

3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐的合成及应用研究

综述了2种合成3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐的方法,即由邻二甲苯与甲醛经缩合后,用高锰酸钾氧化,再脱水得3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐;第2种方法是用邻二甲苯与乙醛缩合,再分别用稀硝酸和浓硝酸分2步进行氧化,最后再高温脱水,从而得到较前一种方法产率更高的3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐.同时还介绍了3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐作为一种具有特殊结构的单体在合成一类具有特殊结构及性能的高分子材料中的应用.比如可以用来合成聚酰亚胺材料及光敏聚酰亚胺光刻胶.     

MOF-5/PI混合基质膜成膜性的研究

以MOF-5晶体与聚酰亚胺前驱体溶液为原料,通过溶液共混法制备了表面平整、力学强度较高的MOF-5/PI混合基质膜。采用PLM、SEM、拉伸试验机考察了MOF-5含量和聚酰亚胺前驱体浓度对MOF-5/PI混合基质膜结构与性能的影响。研究结果表明,当MOF-5晶体添加量为5%、聚酰亚胺前驱体溶液浓度为0.75mol/L时,MOF-5/PI混合基质膜的力学性能最好。