国内外微电子工业的现状及发展趋势

本文论述了当前世界以半导体集成电路技术为核心的微电子产业的发展态势,概括介绍了该领域内最新的技术、市场发展现状和发展趋势,并简要论述了我国在这一领域内的发展状况。     

发展微电子技术,迎接信息化的挑战

微电子技术，基于其重要的地位，成为世界各国尤其是发达国家竞争热点，从而导致此领域持续高速地发展，展望未来，传统领域新的推进或新的突破仍将出现，一些新领域的研究开发也将取得重大的进展。     

微电子技术纵横谈

借此晶体管诞生５０周年之际，回顾半个世纪以来微电子技术的发展历程，介绍了当今世界集成电路大国的生产和技术情况，展望了我发展微电子产业的美好前景。     

真空微电子技术

本文简要介绍真空微电子管的优越性及近两年来的水平,建议我们今后应做的几项工作。     

微电子封装的现状及发展

一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点,因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展,集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统）,这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所…     

微电子的进展

随着电子产品的广泛应用和技术发展,人们对电子产品的微型化提出了迫切的要求。经过长期努力,只有在半导体器件和微细加工技术出现后,才能使人们的这种愿望得以实现。当硅单片集成电路问世后,人们就把这种集成电路叫作微电子,把研究集成电路的学问叫做“微电子学”,即“Mieroelectronics”。硅单片集成电路的确使电子产品达到了微型的境界,今天已可以将一台彩色电视机,一台计算机或一台通信机的核心部分作在一个小小的半导体芯片上。但只是半导体芯片对构成一部完整的微型化电子设备还感不足。随着技术的发     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要     

在竞争中求发展的燕东微电子

北京半导体产业早在上一世纪五十年代后半期,在国家＂向科学进军＂的号召下,从Ge晶体管起步,发展到Si晶体管,又从Si平面管发展到单片半导体集成电路。在上一世纪六十年代后半期到八十年代前半期,20年内北京先后建起一大批部属、市属及区办各种半导体工厂和研究所,最多时达到近20家之多。但是,经过国家改革开放30多年后,在市场竞争最激烈的半导体产业中,在全国各地新建了不少中外合资和外资独资企业,而国有或集体企业已留下不多了。但是在1987年才成立的北京燕东微电子公司,这个国有性质的企业,又是怎样建成、从小到大,而能奋斗至今呢？     

半导体产业需要材料本土化——访安集微电子(上海)有限公司总裁俞昌博士

Intel公司在2005年公开宣称,我们已经进入一个材料时代。半导体材料不仅仅是作为制造芯片的材料,更重要的是提升芯片的整体性能及使芯片特征尺寸能够继续缩小下去。然而,我国的集成电路材料行业的发展明显滞后,缺乏高端的、专业的材料供应商,90%以上材料依赖进口,其中很多关键的高端材料目前几乎100%依赖进口。全球集成电路材料方面的技术专利大多被外国公司所拥有,这些现状都严重制约着我国整个集成电路产业的发展。     

微电子封装技术的发展与展望

微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。     

微电子封装技术的发展与展望

综述了微电子封装技术的现状及未来的发展趋势。