SMT产品缺陷及相应的AOI检测方法

SMT表面贴片安装产品的质量缺陷类别、表现、国外AOI产品的参数指标都是AOI国产化研究所需要弄清的内容,本文列举了其所有可能的缺陷、原因和相应的AOI检测方法.文章还列举了主要国内外AOI设备的硬件和技术性能指标参数,可供国内AOI研究开发者参考.     

基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现

随着表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology,SMT）的不断优化及贴片元器件制作工艺的迅速发展,贴片机在电子制造业中的应用日益突出。CM402型高速贴片机是由日本松下公司研发和生产,针对某些特定工件、按特定工序进行批量加工的专用设备。     

AOI的检测原理及技术应用

前言 随着SMT技术的普及,SMT元器件的密集化及细小化,自动光学检测设备(AOI)正被广大电子制造厂商用来监测和保证产品质量.     

SMT产品质量AOI快速检测方案

PCB贴片安装后的SMT产品缺陷的机器视觉检测速度必须满足安装生产线的实时性要求,由于实际生产中缺陷率很低,所以本文提出了快速、准确进行AOI检测的两步法方案:先通过单个图像特征快速筛选出绝大多数合格产品,以减少对这些产品进行复杂检测的处理时间,同时保持零漏检;然后对未通过第一步检测的产品进行基于ANN的多特征复杂准确检测.实验证明了本方案的快速和准确性.     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用。根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

电池保护板生产中的问题和解决方案

随着计算机、信息技术及通讯行业特别是移动电话的飞速发展,在元器件材料工艺方面对原有SMT(表面安装技术)提出了重大挑战,也使SMT得到了飞速发展的机会,表面安装技术已成为支持电子信息技术产品的基础和保证.对手机电池保护板这一表面贴装产品在生产过程中发生的几种比较严重的缺陷现象进行原因分析,根据生产工艺过程提出了改进方法,确保产品的焊接质量.     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMTJ生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后。对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全球SMT生产的各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。阐述了不同类型AOI的工作原理,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产中应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

浅谈电子贴片技术教学中的几点心得

贴片就是将SMC／SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出,然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。贴片技术是SMT产品组装生产中的关键,它直接影响着生产效率和质量,所以电子贴片技术在电子专业教学中占有非常重要的地位,教师在教学的过程中一定要注意对此部分的教学,提高学生的理论知识和实践操作能力,从而提高学生的综合能力。然而这一部分的教学并不是很容易的,本文主要介绍了笔者在多年的教学中的几点心得,以期加强教师的教学,促进学生对此部分的理解和掌握。     

AOI统计学习建模的AdaBoost算法

PCB贴片安装机器视觉检测(AOI)中,再流焊前后的很多检测中的特征必须依赖对样本的统计学习.机器学习中的AdaBoost算法可以将多个弱学习器组合提升为一个强学习器.本文提出将其应用于AOI的统计学习和检测,可以提高检测精度和速度,并提高泛化性能.对比实验证明了本方法的有效性.     

改进小波阈值去噪在PCB图像检测中的应用研究

应用自动光学检测仪检测印刷电路板图像的过程中,图像去噪是至关重要的一个步骤,针对PCB板图像对比度差、动态范围小、图像模糊等问题,提出了一种改进的小波阈值去噪算法。该算法对含噪声的PCB图像进行小波分解,在对分解后不同尺度下的小波系数按照改进的阈值方法进行处理的基础上,进行PCB图像重构。实验结果表明,该方法的均方根误差以及峰值信噪比值均优于传统的软硬阈值去噪方法,是一种有效的图像滤波算法。     

生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用

CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具,用户可通过直观的方式为印刷电路板（PCB）和表面贴装技术（SMT）制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将30多种CAD、Cerber及材料单数据快速转换为设备方案,而不必中断SMT生产线的运行。它不但可以生成设备程序,还可为装配员和检验员提供用于创建视像辅助资料的文档工具。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍,例如文件的输入输出等,使大家能在实际工作中应用,并带来方便。     

SMT-compatible large-tolerance "OptoBump" interface for interchip optical interconnections

A new optical interface called OptoBump has been developed to couple optoelectronic packages to an optoelectronic printed circuit board, thus enabling economical chip-to-chip optical interconnections. The optoelectronic packages have vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) and PD-array chips in their cavity and an large scale integrated (LSI) mounted on top. A package converts high-speed electrical signals from the LSI into an array of optical signals, which are emitted from the bottom. The PCB contains integrated polymer optical waveguides to optically connect packages, and the use of surface-mount technology (SMT) to mount packages on the printed circuit board (PCB) keeps assembly costs low. The key to making the OptoBump interface fully compatible with SMT is the integration of microlens arrays directly into both packages and the PCB. A wide, collimated optical beam couples a package to the board across a narrow air gap and provides a large tolerance to misalignment during the SMT process. This paper explains the concept of the OptoBump interface, the optical coupling design by ray-trace simulation, and the fabrication of polymer microlenses and polymer waveguides. Experimental results revealed that the OptoBump interface provides a large tolerance of /spl plusmn/50 /spl mu/m, which is large enough for use with SMT. The OptoBump interface can replace high-speed electrical wiring at the chip level and also offers the benefit of not having any optical fibers or connectors on the board. Thus, it has the potential to bring about a revolutionary change in optoelectronic packaging.     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SHT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新.目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷.本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望.     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。文章对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT挠挂生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并展望了AOI未来的发展。