逆向工程中分层点云数据的拼合及精简

在逆向工程多视图拼合过程中,由于数据测量误差以及计算等因素的影响,数据往往会产生分层的问题,这将对曲面重建工作造成很大困难。针对这一问题,文章提出了一种新的方法,对多个视图重合部分有分层现象处的点云进行二次拼合并精简,从而有效减小误差,为后续的数据分割和曲面拟合做好准备。     

三维数字化尺寸检测在逆向工程中的研究及应用

大量A级曲面的出现和CIMS的推广使用,对传统的检测手段提出更高的要求。对尺寸检测的方法进行较全面的阐述,提出了数据挖掘在逆向工程中的新概念,基于Geomagic Qualify,对三维数字化尺寸的检测应用列举实例,借助于计算机的三维全尺寸检测,势必在逆向工程中掀起新的研究热潮。     

基于协方差矩阵的点云孔洞边界检测

逆向工程中点云模型孔洞边界的检测是孔洞修补的前提,完美的孔洞轮廓线有利于提高孔洞修补的质量.参照二维图像中边界的定义,给出了三维模型中点云孔洞边界的定义,并且提出了一种简单的孔洞轮廓线生成算法.首先,通过分析邻域点协方差矩阵特征值之间的关系,提出了一种边界点检测算子,用于初步提取孔洞特征点;然后,综合考虑邻域点最大特征...     

鼠标曲面点云数据处理及快速原型制作研究

以鼠标为研究对象,实践了逆向工程技术与快速原型技术相结合的工艺方法。在逆向工程中应用SURFACER软件处理三维激光扫描仪测量得到的鼠标点云数据,进而使用三维造型软件Pro/E对其进行了曲面重构,获得了所需的鼠标实体模型,为新产品开发预评估、新产品有限元分析等提供了宏观模型,可减小新产品开发过程中遇到的风险。     

LED封装检测实习中常见问题的分析及解决方案

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)封装品质对LED的光效有着重要影响,通过对LED封装工艺品质要求的分析,总结出LED封装检测实习过程中常见问题并提出相应解决方案,从而使学生对封装品质问题有明确地认识,使得学生在实习操作中更有针对性,提高学生LED封装检测的能力,降低实习过程中的废品率。     

基于点云数据的复杂型面数字化检测技术研究

针对设计制造流程中复杂型面检测难的问题,建立了由数据获取、点云与计算机辅助设计模型匹配及偏差分析组成的数字化测量系统。采用格雷码加相移技术的三维非接触式光学测量技术,获取了待测零件的表面数据。为满足光学三角法要求,在测量机构中采用了定制光栅,提出了具有小扰动的改进最邻近点迭代算法进行点云与计算机辅助设计模型的准确匹配。在偏差分析中采用多分辨率层次分析法对测量点云与计算机辅助设计模型进行比较,为设计人员及时提供了精度分析数据,使设计制造检测成为一个反馈系统。以某型号轿车车灯配光镜为例,验证了该系统的可行性。