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相似文献
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1.
采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔,在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为:钛基体表面粗糙度(Rz)1~2μm,电流密度4.0 A/dm2,硫酸100 g/L,铜离子60 g/L,电解液温度37°C。所得铜箔表面形貌良好,粗糙度(Rz)小于1.8μm。  相似文献   

2.
针对目前工业生产中电解铜箔力学性能较差的问题,采用直流电沉积法制备18μm厚的电解铜箔。探究了在基础电解液(由Cu2+100 g/L、硫酸110 g/L和盐酸40 mg/L组成)中单独添加或同时添加聚乙二醇(PEG)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)时对铜箔微观形貌、力学性能和晶相结构的影响,并分析了二者对Cu2+电沉积形成铜箔过程中成核的影响。结果表明,PEG和MPS协同作用可以显著提高初始阶段的成核密度,减少气孔等缺陷,令铜箔的致密度和表面平整性得到改善,抗拉强度大幅提升。当同时采用2.0 mg/L MPS和1.2 mg/L PEG作为添加剂时,得到的铜箔力学性能最优,抗拉强度和延伸率分别为425 MPa和5.3%,相比于无添加剂时分别提高了57%和60%。  相似文献   

3.
为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理,采用扫描电子显微镜(SEM)、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析(XRD)、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液,后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒,后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时,相较不含添加剂的镀液体系,后处理铜箔抗剥离强度提升达103%,粗糙度升高,PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后,当PEG浓度为0.005g/L时,铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%,粗糙度降低约20.34%,由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核,并促进了(200)晶面的沉积,铜箔表面晶粒沉积均匀,但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度,且提高粗糙度,PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升,且粗糙度下降,深镀能力大幅提升。  相似文献   

4.
采用酸性硫酸铜电解液,加入聚醚类化合物和亚胺类化合物(质量比为1∶1)、羟乙基纤维素(HEC)、胶原蛋白和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为添加剂,在中试试验机上电沉积得到厚度为5μm的极薄电解铜箔。考察了聚醚类化合物和亚胺类化合物用量对铜箔力学性能和微观结构的影响。结果表明,聚醚类和亚胺类化合物具有细化晶粒和整平作用,当其用量为130 mL/min时,铜箔的抗拉强度为581.08 MPa,模量(即铜箔延伸率为0.5%时对应的抗拉强度)为340.07 MPa,满足极薄锂电铜箔高抗拉强度的要求。  相似文献   

5.
对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。  相似文献   

6.
铜箔表面粗化工艺的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境。研究了硫酸钛和钨酸钠在铜箔粗化过程的作用,发现二者共同作用可以在不使用砷化物的情况下,通过电沉积得到理想的粗化层,表面粗糙度可提高200%。  相似文献   

7.
本文以CoCl·6H2O、SeO2为主盐,在铜箔上电沉积CoSe化合物。研究主盐浓度、沉积电势对CoSe化合物电解水析氢性能的影响。扫描电子显微镜测试表明,电沉积的CoSe化合物具有超薄的纳米片形貌;X射线衍射测试表明,CoSe化合物具有立方体硒钴矿结构。CoSe化合物表现出较优的氢析出活性,在电流密度为10m A·cm-2时,对应的析氢过电势为244m V。  相似文献   

8.
采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程.研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响.模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性.该模型...  相似文献   

9.
朱若林  宋言  代泽宇  林毅  黄永发 《电镀与涂饰》2021,40(13):1027-1030
研究了骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对厚电解铜箔光泽、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等的影响.结果表明,随骨胶质量浓度增大,厚电解铜箔的表面粗糙度先减小后增大,当骨胶质量浓度为4 mg/L时,表面粗糙度(Rz)最低,为10.1μm.电解液中骨胶过量时,加入SPS可有效降低铜箔的表面粗糙度,得到平滑、均匀而细致的厚电解...  相似文献   

10.
《电镀与涂饰》2001,20(1):63
公开号 CN 1263570A   申请人 美国电路箔片股份有限公司   地址 美国新泽西州   本发明提供制造具有矮型面的表面,在粘合至聚合物基质上时表现出高剥离强度的铜箔的电解工艺,该工艺包括:(a)制备包含硫酮铜-硫酸溶液的电解液,它还含有低分子量的水溶性纤维素醚、低分子量水溶性聚亚烷基二醇醚、低分子量水溶性聚乙烯亚胺和水溶性磺化有机硫化合物作为添加剂;(b)在第一电沉积区内于第一质量传递条件下,令电流电流自一级阳极经过电解液流向与一级阳极隔开放置的阴极,该第一质量传递条件包括在阴极上电沉积出具有细晶粒显微结构和具有高度不超过约150微英寸微峰的不光滑面的基层铜箔的第一电流密度;(c)将基层箔和电解液由第一电沉积区传送至第二电沉积区;(d)在第二电沉积区内于第二质量传递条件下,电流自二级阳极经过电解液流向与二级阳极隔开放置的阴极,该第二质量传递条件包括高于第一电流密度的第二电流密度,它提供的质量传递比第一电沉积区内的差,同时向第二电沉积区内加入补充电解液,在铜的不光滑面的节点上进行电沉积。  相似文献   

11.
研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。  相似文献   

12.
采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。  相似文献   

13.
Ion track membranes of poly(ethylene terephthalate) (PET) are applied to the production of anisotropically conducting films possessing copper wires of less than sub-micron in diameter. The membranes possessing cylindrical pores of 1.9 μm and 200 nm in diameter were prepared by irradiation of 129Xe23+ ion beams followed by etching in an aqueous NaOH. Copper wires were deposited into the pores by electrochemical plating in aqueous copper sulfate solution to prepare the PET/Cu hybrid membranes. The copper wires with 1.9 μm in diameter showed wavelike surface roughness, resulting from the roughness of the pore side wall, whereas the copper wires with 200 nm in diameter showed smooth surfaces. The resistances of the membranes measured by a four terminal resistance method are in good agreement with the calculated values, indicating that the hybrid membranes possess conductivity perpendicular to the membrane surfaces but not parallel to the surfaces.  相似文献   

14.
采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.  相似文献   

15.
以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。  相似文献   

16.
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。  相似文献   

17.
A new potentially cost-efficient technology combining patterned atmospheric pressure dielectric barrier discharge (DBD) treatment, here referred to as «plasma-printing», and galvanic plating for the production of flexible printed circuits (FPC) is presented in this contribution. The technology is being jointly developed by partners from industry and academia, a major aim being the realization of the processes in a reel-to-reel production system. So far, plasma-printing experiments have been carried out using lab-scale batch plants. Using suitable plasma conditions and electroless plating baths, RFID-like tag and interdigital structures with line widths and spaces down to 100 μm could already be produced. Adhesion of copper on DBD treated polyimide foil reached up to about 1 N/mm, as was determined in a peel test similar to that described in the DIN 53494.  相似文献   

18.
高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害。结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%、锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求。该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小。目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景。  相似文献   

19.
In this letter, the influences of copper roughness on the electrical and mechanical properties of embedded capacitance materials (ECMs) are investigated. The very low-profile ECM (VLP-ECM) is found having a capacitance of 1.24 nF/cm2 with the lowest tolerance of 5.5% (1 × 1 mm). In contrast, the rolled anneal ECM has a higher tolerance, and invalid embedded capacitors are even found in the electrodeposited ECM. The VLP-ECM is also found having the highest peel strength of 10.2 N/cm among the three ECM. The appropriate copper roughness (Rz ≤ 3.5 μm) is beneficial for getting a uniform coating for the restriction of the flowing of BaTiO3/epoxy composite. And the hook functioned copper bulges can increase the contacting area against stripping. Therefore, the ECM fabricated with VLP copper foil has the best electrical and mechanical performances, which is favored in the application of printed circuit boards manufacturing.  相似文献   

20.
Copper foil is the most commonly used substrate for chemical vapor deposition (CVD) growth of graphene, despite the impact of its surface roughness and polycrystalline structure on the resulting graphene. Here we present a method of preparing thick, ultra-flat copper substrates for growing graphene by CVD. We demonstrate the growth of graphene on these substrates using the common Atmospheric Pressure CVD (APCVD) and Low Pressure CVD (LPCVD) methods. We show that compared to copper foil, graphene grown on these thick ultra-flat copper substrates by APCVD results in 50 times smoother graphene on copper. Furthermore, the thick copper substrates have at least 5 times larger copper domains, compared to conventionally prepared copper foil. The evolution of the surface roughness in each growth method is also presented.  相似文献   

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