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相似文献
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1.
口前,Vishay Intertechnology,Inc.推出业界首款采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED——VLMW63..系列和VLMW64..系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石InGaN/TAG技术、2240mcd至5600mcd的高光功率。  相似文献   

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3.
VLMW82xx系列是采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMDLED。VLMw82xx器件具有20K/w的低热阻以及9000~18000mcd的高光功率,主要面向热敏应用。  相似文献   

4.
SMD LED VLMW63系列和VLMW64系列是采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率。上述系列器件均提供基于蓝宝石InGaN/TAG技术、2240~5600mcd的高光功率。新型VLMW63系列采用CLCC-6封装且具有低达50kQ/w的低热阻;而采用CLCC-6扁平封装的VLMW64系列则具有40kQ/w低热阻及0.9mm超薄厚度, 这两大系列器件从设计伊始即瞄准应用于大容量的低成本解决方案中。  相似文献   

5.
Little Star VLMW711U2U3XVLED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身,具有低热阻和高发光强度,为通用照明、消费类等需要高光通量的通用应用进行了优化,可以替代传统的白炽灯,典型的终端产品将包括街道和通用照明,以及日间行驶灯等汽车应用。  相似文献   

6.
Vishay Intertechnology.Inc.推出采用InGan技术具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMDLED。VLMW611系列采用CLCC-6普通封装,而VLMW621系列采用的是厚度仅有0.9mm的业界最薄的CLCC-6扁平封装。  相似文献   

7.
《国外电子元器件》2009,17(7):61-61
Vishay Intertechnology,Ine.推出通过AEC—Q101汽车认证的1W自然白光LED—VLMW711T3U2US。该款产品具有非常高的亮度和紧凑的封装外形,壮大了Little Star系列SMD功率LED家族的阵容。VLMW711T3U2US LED使用InGaN技术.并具有10K/W的低热阻和高发光强度,可用于各种各样的应用。  相似文献   

8.
Vishoy推出采用InGon技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMDLED。VLMW611系列采用CLCC-6普通封装,而VLMW621系列采用O.9mmCLCC-6扁平封装。  相似文献   

9.
VLMK82与VLMY82 LED采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流,是高强度淡黄色及黄色功率SMDLED系列。该系列SMDLED器件具有0.75mm的超薄厚度,20K/W的低热阻以及5600~14000mcd的高光功率,主要面向热敏应用。  相似文献   

10.
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x1.3mm x1.4mm SMD封装的功率型Mini LED--VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色,采用最先进的AllnGaP技术,使光输出增加了3倍,并通过针对汽  相似文献   

11.
Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED,这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装,该封装专为提供低至290K/W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化,可实现高达70mA的高驱动电流,从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用,VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。  相似文献   

12.
Vishay推出采用CLCC-2扁平陶瓷封装且具有400mA驱动电流的高强度淡黄色及黄色功率SMD LED系列VLMK82与VLMY82器件。该系列SMD LED器件具有20K/ W的低热阻以及5600mcd-14000mcd的高光功率,主要面向热敏应用。  相似文献   

13.
Vishay宣布,为其Little Star系列LED增添了一个新成员-通过汽车行业标准认证的1W白光LED—Little Star VLMW711U2U3XV,该LED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身。  相似文献   

14.
《电子与电脑》2011,(12):93-93
PowerIntegrations宣布推出薄型eSIP-7F(L封装)LinkSwitch-PHLED驱动器.厚度仅2mm。这款最新封装适用于取代日光灯管的LED替换品(需要非常薄的封装才能装配到LED电路板背面的狭小空间)以及电路板高度受限的其他应用。  相似文献   

15.
《电子设计工程》2011,19(24):52-52
恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mmx2-mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3(SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。  相似文献   

16.
目前LED已经在照明市场上占据了相当的份额。今后将有更多的LED应用产品问世。因此,我们对LED产品的功率使用也提出了更多的要求和限制。LED功率在实际应用和实验室测量有许多差异。这为设计LED应用产品带来了困难。根据实际使用情况,本文分析了影响LED功率的几个因素,如光效、温度、驱动电流,并介绍了过耗使用和低耗使用LED的例子。对于今后LED应用产品的设计思路,文中简单地介绍了易耗型、高稳定型和功能型LED产品的特点和应用领域,并就设计LED应用产品时应考量的几个综合成本因素作了一定的讨论。  相似文献   

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《电子与电脑》2011,(1):84-84
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布推出一款全新LED驱动器,其相位调光效果优于市场上同类产品。这款适用于高亮度LED照明系统的LM3450LED驱动器内置主动式功率因素修正器(PFC)和相位调光译码器,确保可在极宽的可编程调光范围内灯光的明暗变化稳定,不会出现闪烁情况。  相似文献   

19.
《电子与电脑》2009,(5):81-81
日前,赛普拉斯半导体公司(NYSE:CY)宣布推出了集成嵌入式功率控制器的PowerPSoC系列产品,这是业界首款可同时控制和驱动大功率LED的单芯片解决方案。PowerPSoC系列将4个恒流调节器和4个32V MOSFET与赛普拉斯的PSoC可编程片上系统集成在一起.该片上系统包含有微控制器、可编程模拟和数字块、以及存储器。  相似文献   

20.
《电子与电脑》2010,(10):85-85
安森美半导体(ON Semiconductor)推出CAT3661新的单通道Quad-Mode LED驱动器,用于超低功率LED应用,如便携手持医疗设备。  相似文献   

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