SMT中再流焊工艺建模与仿真

主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。     

国内电液负载仿真台研究与发展现状

本文概述了国内学者克服多余力（矩）、提高系统快速性的研究成果，并通过对电液负载仿真台的技术研究状况进行分析，从硬件结构和控制软件两方面总结分析了目前国内电液负载仿真台的发展现状。     

表面贴装关键技术综述

通过对表面贴装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）发展状况的分析。归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化，高精度化，智能化，柔性化的性能需求，并提出模块组合，功能分离，结构开放，高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究，可为表面贴装装备的开发和产品化提供理论和实际依据。     

SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法

基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷.

Abstract：

The color distribution of lead-free solder joint image, which is acquired by a 3-color (red, green, and blue) hemispherical LED arrays light resource and a 3-CCD color camera, can express the 3 dimensional shape of the solder joint. The region features, digital features and logical features are extracted from the solder joint image. Base on these features, an automatic optical inspection (AOI) algorithm for transistor lead-free solder joints is presented. The features obtained in the algorithm reflect the shape information of the lead-free solder joint properly, which can be applied to inspect the quality of the transistor lead-free solder joints in surface mounted technology (SMT). The experiment and analysis results show that the proposed method can effectively identify the lead-free solder joint defects of the transistor, such as surplus solder, lacking solder, no solder, riseudo solder, shift, bridging and component absent.     

等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

研究了等温时效对ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构,Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中,ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与Ｃｕ发生反应,ＳｎＡｇ烛 显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较ＳｎＰｂＡｇ焊点要小。     

Factors of effecting creep rupture of SMT solder joints

ＦａｃｔｏｒｓｏｆｅｆｆｅｃｔｉｎｇｃｒｅｅｐｒｕｐｔｕｒｅｏｆＳＭＴｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓＺｈｕＹｉｎｇ；ＦａｎｇＨｏｎｇｙｕａｎ；ａｎｄＱｉａｎＹｉｙｕ（ＨａｒｂｉｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）ＣｕｉＤｉａｎｈｅｎｇ（Ｆｏｕｒｔ...     

基于小波包变换与自适应阈值的SMT焊点图像去噪

为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能,通过计算小波包系数对应的中值绝对方差估计,提出一种改进的自适应小波包阀值算法,并对图像进行...     

PCB上焊点信息的自动获取及焊接路径的优化

本文实现了自动从ＰＣＢ的ＣＡＤ磁盘文件中获取焊点位置，类型信息，为实现表面组装激光软钎焊的过程自动化确立了必要的条件，同时还给出了焊点路径优化的一种方案。     

SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化

研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化,结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率,经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,nAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ｎi-P与Ｃu的界面,热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降,长时间热循环后Ｎi-P与Cu分层脱开,ＳnAgCu/Ni-P焊点失去强度。     

航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响

深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊点弹塑性应力应变规律及其寿命预测方法,并在此基础上探索了元件与焊盘间隙、钎料量、外轮廓等形态对焊点热疲劳寿命的影响,揭示焊点形态与应力应变和疲劳寿命之间的对应关系,以寻求具有较为理想力学性能及热循环寿命的焊点形态. 结果表明,上述理论方法为实际焊接过程中的PCB上焊盘尺寸的合理设计提供了理论支撑.     

SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法

为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。